《台亞攜手晉弘科技亮相CES 2026 秀HUSD-HS2模組供非侵入式血糖檢測新技術》一年一度的【全球消費性電子指標盛會 CES 2026】 在1月6日（美國時間）於拉斯維加斯盛大開展，台亞半導體（TW 2340）攜手晉弘科技（TW 6796）子公司晉昇智能，將業界唯一最新研發HUSD-HS2 （Hybrid Ultra Sensing Device - Healthcare Series 2）技術成果呈現於全球舞台，展現台灣科技跨足智慧醫療的創新能量。HUSD （Hybrid Ultra Sensing Device）技術，是在經濟部【A＋企業創新研發淬鍊計畫】支持下，由台亞領軍旗下子公司-星亞視覺（TW 7753）、和亞智慧（TW 7825）、上亞科技（TW 6130）與晉弘科技（TW 6796）的子公司晉昇智能感測及臺北醫學大學，為非侵入式血糖監測所開發的光學感測技術，採用多顆先進的短波紅外（SWIR）高密度複合元件，並結合表面光學多層膜技術，打造的光學感測方案，相較於市面上不穩定的非侵入測量方式，此技術能大幅提升訊號穩定性與準確度。本次由台亞與晉昇共同發表的的HUSD-HS2（Healthcare Series 2）模組，已完成多項內部與臨床前驗證，在健康人群測試群組的單點單次的空腹血糖值平均 MARD值已可以達到約小於10%，目前將持續優化感測結構與AI演算法，更預計在未來推出HUSD-HS3朝醫療級所要求的MARD小於10%誤差率目標推進，並評估導入 AI 訊號分析技術，以滿足更高階的醫療應用需求。未來更規劃發展HUSD-MS（Medical Series）平台，搶攻醫療級血糖監測市場。台亞董事長李國光表示，HUSD技術使得非侵入式血糖檢測（NICGM）不再只是概念，此項的革新技術讓廣大的糖尿病患者與需要健康管理族群，可以不再透過傳統扎針方式，來進行控醣管理，只需透過配戴相關的感測裝置，即可獲得穩定、準確的健康數據，真正實現了一場無痛的健康管理革命。本次台亞與晉昇的「強強聯手」垂直整合模式，利用台亞的核心 SWIR 感測元件與光學模組平台，結合晉昇在醫療電子、穿戴式裝置設計與數據處理經驗，進行系統整合及演算法開發，展現非侵入式血糖檢測穿戴裝置的整合成果，縮短HUSD技術導入智慧醫療市場（Lab-to-Market）的開發週期。晉弘科技鄭竹明董事長表示，晉弘在整個計畫中扮演最終智慧醫療應用產品製造的重要角色，以通過醫療器材認證作為目標，致力打造出創新的醫療級非接觸式血糖感測裝置來造福更多血糖患者。台亞半導體副董事長暨日亞化學專務取締役戴圳家也表示，「HUSD 技術的最大價值，在於徹底解放使用者對『扎針』的恐懼與依賴，台亞獨家的短波紅外光技術讓血糖監測變得自然無痛。我們將持續挑戰訊號穩定度上的技術藩籬，目標從消費電子跨越到專業醫療級應用，實現半導體技術與醫療需求的完美結合，進而創造世界第一的商品。」
