晶片產業正在競相開發用於先進封裝的玻璃，這為幾十年來晶片材料的最大轉變之一奠定了基礎——而且這將帶來一系列新的挑戰，需要數年時間才能完全解決。 十多年來，人們一直在討論用玻璃來取代矽和有機基板，主要用於多晶片封裝。但隨著摩爾定律的失效，從平面晶片轉變為先進的封裝現在幾乎已成為尖端設計的必然趨勢。現在的挑戰是如何更有效地製造這些設備，而玻璃已經成為封裝和光刻技術前沿的關鍵推動因素。英特爾去年宣布將在本世紀後期推出玻璃基板。而美國政府則根據《晶片法案》授予韓國SKC 的附屬公司Absolics 7,500 萬美元，用於在喬治亞州建造一座佔地12 萬平方英尺的工廠，生產玻璃基板。 英特爾研究員兼基板TD 模組工程總監Rahul Manepalli 表示：“玻璃的優勢顯而易見。但你必須解決的問題包括界面應力、了解玻璃的斷裂動力學，以及了解如何將應力從一層分離到另一層。” 隨著基板越來越薄以滿足現代半導體設備的要求，玻璃的脆性問題也愈發嚴重。處理和加工這些薄玻璃基板需要非常小心和精確，因為破損的風險會大大增加。