“比較一下這兩張照片”，一張是2021年台積電量產的5納米“KIRIN 9000”，另一張是2024年中芯國際量產的7納米“KIRIN 9010”。“到目前為止，美國政府的管制只是略微減慢了中國的技術創新，但推動了中國半導體產業的自主生產”…… 台積電以5納米量產的“KIRIN 9000”(2021年) ㊧和中芯國際以7納米生產的“KIRIN 9010”(2024年)的處理器性能差距不大。(圖由TechanaLye提供) 美國政府對中國華為啟動事實上的出口禁令已有5年。美國政府一直在採取遏制中國晶片技術的措施。不過，實際效果很少被討論。每年拆解100種產品電子產品的日本半導體調查企業TechanaLye(東京中央區)的社長清水洋治表示，中國晶片的實力已經達到比台積電(TSMC)落後3年的水平。 “比較一下這兩張照片”，清水展示的是成為2024年4月上市的華為最新款智慧型手機“華為 Pura 70 Pro”大腦的應用處理器（AP）和截至2021年的高性能智慧型手機應用處理器的兩張半導體電路圖。