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15999元起！蘋果首款摺疊屏新機來了：2nm晶片+C2基帶

台北時間2026年9月10日凌晨，蘋果秋季新品發佈會在Apple Park賈伯斯劇院拉開帷幕。這也是新任CEO約翰·特納斯(John Ternus)接替蒂姆·庫克後的首次重大亮相，標誌著蘋果正式進入“特納斯時代”。 在這場以“亮新篇，來耀眼”為主題的發佈會上，蘋果正式發佈了全新的iPhone 18 Pro系列，這次罕見的沒有發佈標準版的“iPhone 18”，有可能會在明年春季發佈會推出。 傳聞已久的蘋果首款摺疊屏手機iPhone Duo作為“One more thing”壓軸登場，宣告蘋果正式入局摺疊屏賽道。 需要指出的是，此次發佈的iPhone 18 Pro系列和iPhone Duo均配備了2nm的A20 Pro處理器和C2基帶晶片。
15999元起！蘋果首款摺疊屏新機來了：2nm晶片+C2基帶
手機#蘋果#iPhone Duo#A20 Pro處理器
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Intel下一代桌面CPU放出重磅訊號：將是史上最重要發佈！但普通人別想了

前不久AMD正式發佈了Zen 6處理器，打破了十多年的慣例，選擇先把Zen 6架構先推向資料中心EPYC Venice，而非像以往那樣從消費級開路。 對此Intel副總裁兼發燒友管道業務總經理Robert Hallock在接受Tom's Hardware採訪時確認，Nova Lake的新核心架構將首發桌面平台而非資料中心。 Hallock的回應頗為意味深長：“我覺得這是他們很自然的選擇，完全說得通。但我想說的是，看看我們自己的路線圖，我手裡有一個新核心，它會先上桌面。希望發燒友們自己算算這筆帳，我能說的就這麼多。” 言下之意，AMD把新架構先給資料中心賺錢，Intel則要把新核心先給桌面玩家。
Intel下一代桌面CPU放出重磅訊號：將是史上最重要發佈！但普通人別想了
科技#CPU架構#Intel#AMD
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制裁下的華為晶片：性能持平三年前Android旗艦！

半導體分析機構SemiAnalysis近日發佈首份來自其新設拆解實驗室的深度報告，對像是華為Mate 80系列搭載的海思Kirin 9030處理器。該晶片基於中芯國際（SMIC）N+3工藝製造，是SMIC第三代7nm級製程。拆解發現，其最小局部金屬間距為32.5nm，優於英特爾18A工藝在Panther Lake晶片上採用的36nm間距。 然而，金屬間距的領先並未轉化為整體密度優勢。SemiAnalysis測算，N+3工藝的電晶體密度為每平方毫米1.134億個，僅略高於台積電成熟N6工藝的1.077億個，但落後英特爾18A高密度庫38%。18A工藝雖然選擇了更寬鬆的金屬間距，但借助GAA RibbonFET電晶體和背面供電技術（PowerVia），仍實現了顯著的密度優勢。 SMIC在不使用極紫外（EUV）光刻裝置的情況下，依靠深紫外（DUV）工具和四重圖案化技術達到32.5nm間距，代價是額外的掩模和刻蝕步驟帶來的複雜性和成本上升。N+3工藝採用了每電晶體雙鰭、有源柵極上直接觸點接觸、單元間單擴散中斷等密度最佳化手段。 性能方面，Kirin 9030 Pro的大核心主頻為2.75GHz，每時鐘性能接近Arm 2021年時期的Cortex-X2，整體性能與三年前的Android旗艦相當，落後於蘋果、高通、聯發科和三星的當前產品。華為的路線圖顯示其目標是在2031年前達到5GHz，但SemiAnalysis指出，這“遠超單純平面微縮所能實現的範圍”。
制裁下的華為晶片：性能持平三年前Android旗艦！
科技#半導體#華為Mate 80#海思Kirin 9030
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硬氪首發： AI晶片處理器IP公司完成近億元融資，核心團隊來自ARM等頂尖半導體公司

硬氪獲悉，隼瞻科技有限公司（下稱“隼瞻科技”）近日完成近億元天使+輪融資。本輪融資引入英飛尼迪資本、白雲金控、深圳中小擔創投、厚天資本、華蓋資本、嘉譽創投等多家戰略投資人，老股東毅達資本、達泰資本持續加持。 隼瞻科技成立於2023年初，專注晶片處理器模組及開發平台，致力於打造基於“RISC-V+DSA”的新一代處理器設計體系，公司希望通過“IP貨架+EDA工具鏈”的模式，降低AI時代定製化處理器設計門檻。 當前，AI模型快速垂直化，正在推動晶片產業從“通用計算”走向“專用計算”。 過去，以CPU為核心的架構長期主導晶片設計，但AI演算法以大規模二維、三維矩陣運算為主，在傳統CPU上的運行效率並不理想。行業也逐漸轉向NPU、VPU、TPU等專用處理器協同的異構計算體系。
硬氪首發： AI晶片處理器IP公司完成近億元融資，核心團隊來自ARM等頂尖半導體公司
A股#隼瞻科技#天使融資#AI晶片
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黃仁勳將發佈Windows專用處理器：20核CPU+6144核集顯怪獸來了！

距離台北國際電腦展正式揭幕僅剩一週（6月2-6月5日），NVIDIA和微軟在官方X帳號同步發佈了一條極具暗示性的神秘預告，內容為"PC的新時代"和一組地理坐標"25.0528，121.5990"。 經外界查證，該坐標直指中國台北南港展覽館附近的台北流行音樂中心，應該是發佈會場地。 這項高調的同步造勢瞬間點燃了全球科技圈的熱情。業界普遍預測，NVIDIA籌備已久，專為Windows平台打造的旗艦級Arm架構移動處理器N1X（及其輕量版N1），即將在本次Computex上正式亮相。 更有消息稱，這款晶片將成為微軟下一代Surface系列旗艦筆電的核心處理器。
黃仁勳將發佈Windows專用處理器：20核CPU+6144核集顯怪獸來了！
美股#黃仁勳#Windows#專用處理器
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AMD宣佈採用台積電2nm工藝量產下一代霄龍處理器“Venice”

AMD 5月21日宣佈，其代號為“Venice（威尼斯）”的下一代AMD EPYC（霄龍）中央處理器已正式開啟量產，該晶片採用台積電最先進的2nm工藝技術，是業內高性能計算（HPC）領域首款投入量產的2nm產品。此外，AMD還計畫將其資料中心CPU的2nm工藝延伸至後續新品“Verano”。 (富途牛牛)
科技#AMD#台積電#霄龍處理器
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三星1.4nm處理器曝光：10核CPU，96MB快取！

5月6日，爆料者@SPYGO19726在X平台上披露了據稱是三星Exynos 2800處理器的早期規格。這款被三星寄予厚望的下一代旗艦SoC已經進入1.4nm工藝的早期測試階段，一系列“暴力堆料”的參數讓人側目。 同時，爆料還顯示，Exynos 2800將衍生出兩個版本：移動版主攻三星Galaxy S系列旗艦手機，而PC版則瞄準GoogleChromebook陣營。 10核CPU狂飆4.5GHz，整合96MB超大系統快取 從CPU架構來看，Exynos 2800延續了十核心設計，採用“2+4+4”三叢集配置：2顆超大核主頻高達4.5GHz，4顆性能核運行在3.8GHz，另有4顆主頻2.0GHz的能效核。
三星1.4nm處理器曝光：10核CPU，96MB快取！
科技#三星#處理器#CPU
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三星芯事重，中國國產晶片的轉機到了？

三條新聞，幾乎在同一天出現。三星副總裁文成勳公開表態，要讓全線Galaxy產品都用上自研Exynos處理器。與此同時，三星S26系列晶片策略顯示主力市場仍以驍龍版為主。一邊是戰略目標，一邊是務實選擇。三星自研晶片的故事，正在呈現越來越複雜的面向。長電科技公佈了2026年99.8億元的先進封裝擴產計畫。輝達H200對華出口至今為零。一周前的參議院聽證會上，美國商務部長盧特尼克親口確認了這一數字。調整節奏，加速突圍，收緊限制，不同人做出了不同的選擇。半導體產業的分化，從未像今天這樣具象地擺在同一張新聞頁面上。這種分化的格局，是否是國產晶片的發展轉機？三星高端晶片的進與退大面上，三星從來沒有官宣放棄自研晶片，它的戰略方向仍然是推進全線產品搭載Exynos處理器。但從當前產品策略來看，S26系列在主力市場仍以驍龍版為主力，Exynos 2600雖然採用了更先進的2nm GAA工藝，良率品提升至約50%-60%。作為參照，台積電N4成熟良率在95%以上。要實現具備經濟效益的大規模量產，良率至少需要突破到70%以上，良率爬坡三星還努力發力。在此之前，Galaxy S25系列因Exynos 2500因良率低放棄搭載，相關研發和製造投入造成約4億美元損失。現在看來，三星面臨的是一個結構性問題。單從成本支出來看，研發成本從數億美元攀升至十億美元等級，而自研晶片目前僅能覆蓋S系列部分產能，全球市場仍需從高通大量採購。自研晶片的回報周期一次又一次被拉長，保持多供應商策略是很好地活著的優選。不過，更深層的考量藏在代工業務的博弈中。對三星而言，Exynos 2600不僅是手機晶片，其2nm製程工藝更是高端技術的“展示窗口”。一旦全面轉向高通，三星的代工業務將失去最重要的內部訂單支撐，在與台積電的競爭中進一步承壓。三星的選擇並不是單一企業困惑，所有想自研高端晶片企業的心事都不是簡單的“想做”或“不想做”，而是在成本和市場回報之間尋求平衡。不過，基於當然國際的特殊環境，三星可以隨時從高通採購頂級晶片，而中國企業是未必。這種不對稱的現實，恰恰說明了掌握核心技術自主權的重要意義。三星是選擇性發力可以活，但我們不同，走全端突破的路線是必選項。國產封裝：重圍中找到的那條縫當外界還在盯著EUV光刻機時，國產先進封裝已穩步推進產能擴張。長電科技2026年固定資產投資計畫達99.8億元，用於擴產先進封裝產能，車規級晶片封測工廠在上海臨港投產。包括長電、通富和華天在內的三大龍頭已掌握Chiplet、2.5D/3D堆疊等核心技術，盛合晶微在2.5D整合封裝領域國內市場佔有率達85%。這不是簡單的“封裝升級”，而是晶片製造邏輯的一次重要變革。我們別無選擇，用“群狼戰術”替代“單兵作戰”效果最好。將多個成熟工藝的小晶片，通過Chiplet技術“拼”成等效於更先進製程的性能。採用混合鍵合以及TSV矽通孔等關鍵工藝，國產裝置已批次進產線，並且不完全依賴EUV光刻機。更重要的一點是，95%的良率意味著國產封裝已經具備了穩定的工藝能力，差距更多體現在製程節點上，而非工藝成熟度。更實際的作用在於成本控制的得當。當台積電CoWoS產能緊張，排產周期拉長時，國產平台借這個窗口期通過結構性外溢訂單快速崛起，形成“封裝-設計-製造”的協同生態。在晶片領域，談彎道超車不合適，我們只能“換道超車”。在摩爾定律放緩的今天，封裝技術已成為晶片性能提升的主要驅動力之一。國產封裝，成功在重圍中找到了那條突破的縫。禁令與斷奶：門還沒開，牆已砌好很多圈外人可能並不知道，輝達H200對華出口至今為零，這是美國商務部長盧特尼克在參議院聽證會上親口確認的事實。這是一個現實寫照：禁令還在討論擴容，市場已經先行關門。從高端A100/H100到中端H200，輝達對華晶片管制不斷升級。最新的資料也驗證了這一點，IDC最新資料顯示，2025年中國AI加速卡總出貨量達400萬張，其中國產廠商交付165萬張，市場佔比升至41%；輝達份額已從制裁前約95%下降至55%。所有的外在阻礙促進了國內企業“中國特色式發展”，建立“信創AI算力專區”。中國算力產業正在經歷一個關鍵變革階段，我們只能逐步減少對外部晶片的依賴，建立自主可控的AI基礎設施。當台積電2nm產能已被蘋果和輝達等客戶提前鎖定之時，中國力量促使供應鏈的格局正在劇烈重塑。正在形成的“反脆弱”三個事件看似孤立，實則勾勒出全球半導體產業此刻的博弈格局。三星選擇調整節奏，尋找務實平衡；美國選擇有限範圍的管制；中國則選擇多路徑突破——以自主可控為底線，用先進封裝的技術創新和國產算力的逐步替代，建構更有韌性的算力基礎設施。有分析指出，三星高端晶片之路遠未終結。但在產業鏈高度分化的時代，自研晶片的難度已遠遠超出“砸錢-招人-出產品”的線性邏輯，但這並不能斷開國產追趕之路。在技術進化過程中，這不是一場誰快誰慢的競賽，而是一場考驗耐力與定力的持久戰。中國晶片產業打這場持久戰沒有速勝之法，只有紮紮實實地走好每一步向既定的方向不斷前進。 (九分科技社)
三星芯事重，中國國產晶片的轉機到了？
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