AMD 5月21日宣佈，其代號為“Venice（威尼斯）”的下一代AMD EPYC（霄龍）中央處理器已正式開啟量產，該晶片採用台積電最先進的2nm工藝技術，是業內高性能計算（HPC）領域首款投入量產的2nm產品。此外，AMD還計畫將其資料中心CPU的2nm工藝延伸至後續新品“Verano”。 (富途牛牛)

5月6日，爆料者@SPYGO19726在X平台上披露了據稱是三星Exynos 2800處理器的早期規格。這款被三星寄予厚望的下一代旗艦SoC已經進入1.4nm工藝的早期測試階段，一系列“暴力堆料”的參數讓人側目。 同時，爆料還顯示，Exynos 2800將衍生出兩個版本：移動版主攻三星Galaxy S系列旗艦手機，而PC版則瞄準GoogleChromebook陣營。 10核CPU狂飆4.5GHz，整合96MB超大系統快取 從CPU架構來看，Exynos 2800延續了十核心設計，採用“2+4+4”三叢集配置：2顆超大核主頻高達4.5GHz，4顆性能核運行在3.8GHz，另有4顆主頻2.0GHz的能效核。

三條新聞，幾乎在同一天出現。三星副總裁文成勳公開表態，要讓全線Galaxy產品都用上自研Exynos處理器。與此同時，三星S26系列晶片策略顯示主力市場仍以驍龍版為主。一邊是戰略目標，一邊是務實選擇。三星自研晶片的故事，正在呈現越來越複雜的面向。長電科技公佈了2026年99.8億元的先進封裝擴產計畫。輝達H200對華出口至今為零。一周前的參議院聽證會上，美國商務部長盧特尼克親口確認了這一數字。調整節奏，加速突圍，收緊限制，不同人做出了不同的選擇。半導體產業的分化，從未像今天這樣具象地擺在同一張新聞頁面上。這種分化的格局，是否是國產晶片的發展轉機？三星高端晶片的進與退大面上，三星從來沒有官宣放棄自研晶片，它的戰略方向仍然是推進全線產品搭載Exynos處理器。但從當前產品策略來看，S26系列在主力市場仍以驍龍版為主力，Exynos 2600雖然採用了更先進的2nm GAA工藝，良率品提升至約50%-60%。作為參照，台積電N4成熟良率在95%以上。要實現具備經濟效益的大規模量產，良率至少需要突破到70%以上，良率爬坡三星還努力發力。在此之前，Galaxy S25系列因Exynos 2500因良率低放棄搭載，相關研發和製造投入造成約4億美元損失。現在看來，三星面臨的是一個結構性問題。單從成本支出來看，研發成本從數億美元攀升至十億美元等級，而自研晶片目前僅能覆蓋S系列部分產能，全球市場仍需從高通大量採購。自研晶片的回報周期一次又一次被拉長，保持多供應商策略是很好地活著的優選。不過，更深層的考量藏在代工業務的博弈中。對三星而言，Exynos 2600不僅是手機晶片，其2nm製程工藝更是高端技術的“展示窗口”。一旦全面轉向高通，三星的代工業務將失去最重要的內部訂單支撐，在與台積電的競爭中進一步承壓。三星的選擇並不是單一企業困惑，所有想自研高端晶片企業的心事都不是簡單的“想做”或“不想做”，而是在成本和市場回報之間尋求平衡。不過，基於當然國際的特殊環境，三星可以隨時從高通採購頂級晶片，而中國企業是未必。這種不對稱的現實，恰恰說明了掌握核心技術自主權的重要意義。三星是選擇性發力可以活，但我們不同，走全端突破的路線是必選項。國產封裝：重圍中找到的那條縫當外界還在盯著EUV光刻機時，國產先進封裝已穩步推進產能擴張。長電科技2026年固定資產投資計畫達99.8億元，用於擴產先進封裝產能，車規級晶片封測工廠在上海臨港投產。包括長電、通富和華天在內的三大龍頭已掌握Chiplet、2.5D/3D堆疊等核心技術，盛合晶微在2.5D整合封裝領域國內市場佔有率達85%。這不是簡單的“封裝升級”，而是晶片製造邏輯的一次重要變革。我們別無選擇，用“群狼戰術”替代“單兵作戰”效果最好。將多個成熟工藝的小晶片，通過Chiplet技術“拼”成等效於更先進製程的性能。採用混合鍵合以及TSV矽通孔等關鍵工藝，國產裝置已批次進產線，並且不完全依賴EUV光刻機。更重要的一點是，95%的良率意味著國產封裝已經具備了穩定的工藝能力，差距更多體現在製程節點上，而非工藝成熟度。更實際的作用在於成本控制的得當。當台積電CoWoS產能緊張，排產周期拉長時，國產平台借這個窗口期通過結構性外溢訂單快速崛起，形成“封裝-設計-製造”的協同生態。在晶片領域，談彎道超車不合適，我們只能“換道超車”。在摩爾定律放緩的今天，封裝技術已成為晶片性能提升的主要驅動力之一。國產封裝，成功在重圍中找到了那條突破的縫。禁令與斷奶：門還沒開，牆已砌好很多圈外人可能並不知道，輝達H200對華出口至今為零，這是美國商務部長盧特尼克在參議院聽證會上親口確認的事實。這是一個現實寫照：禁令還在討論擴容，市場已經先行關門。從高端A100/H100到中端H200，輝達對華晶片管制不斷升級。最新的資料也驗證了這一點，IDC最新資料顯示，2025年中國AI加速卡總出貨量達400萬張，其中國產廠商交付165萬張，市場佔比升至41%；輝達份額已從制裁前約95%下降至55%。所有的外在阻礙促進了國內企業“中國特色式發展”，建立“信創AI算力專區”。中國算力產業正在經歷一個關鍵變革階段，我們只能逐步減少對外部晶片的依賴，建立自主可控的AI基礎設施。當台積電2nm產能已被蘋果和輝達等客戶提前鎖定之時，中國力量促使供應鏈的格局正在劇烈重塑。正在形成的“反脆弱”三個事件看似孤立，實則勾勒出全球半導體產業此刻的博弈格局。三星選擇調整節奏，尋找務實平衡；美國選擇有限範圍的管制；中國則選擇多路徑突破——以自主可控為底線，用先進封裝的技術創新和國產算力的逐步替代，建構更有韌性的算力基礎設施。有分析指出，三星高端晶片之路遠未終結。但在產業鏈高度分化的時代，自研晶片的難度已遠遠超出“砸錢-招人-出產品”的線性邏輯，但這並不能斷開國產追趕之路。在技術進化過程中，這不是一場誰快誰慢的競賽，而是一場考驗耐力與定力的持久戰。中國晶片產業打這場持久戰沒有速勝之法，只有紮紮實實地走好每一步向既定的方向不斷前進。 (九分科技社)

日本2nm首個客戶曝光Rapidus於2022年8月在美日推動、日本財團出資下成立，獲IBM轉讓2nm技術，目標2027年量產 2nm 晶片，量產時間較台積電、三星晚2-3年。2025年7月，其北海道千歲市工廠展示2nm試製品，此前傳聞的合作方博通未有實質動作。2026年3月，佳能成為Rapidus首個2nm量產客戶。雙方聯合研發高端圖像處理晶片，在千歲工廠試制，總研發費約400億日元，日本經濟產業省NEDO補貼約三分之二，該晶片可降低功耗、提升性能。此次合作是日本兩大核心科技企業的戰略聯手，也獲政府大力扶持，助力Rapidus開拓客戶。目前Rapidus還與美國AI晶片初創企業Tenstorrent合作開發AI處理器，同時面臨資金、人才等挑戰，正與IBM等機構合作彌補技術差距。行業分析認為，此次合作或引發日本科技巨頭連鎖反應，其成敗關乎日本半導體自主戰略。當前，千歲市工廠持續建設，雖2027年量產目標具挑戰性，但佳能的加入讓日本本土先進晶圓廠願景更接近現實。在財務方面，Rapidus 目標在 2029 財年左右實現正的經營現金流，到 2031 財年自由現金流也轉正，並在 2031 財年左右 IPO 上市。 (芯榜+)

3月26日，英特爾推出了其Arrow Lake Refresh系列處理器Core Ultra 5 250K Plus和Core Ultra 7 270K Plus，官方建議零售價分別為199美元和299美元。但是這些CPU在發佈僅48小時後，它們在各大零售商的銷售額已高於建議零售價。第三方平台Newegg的資料顯示，Core Ultra 7 270K Plus 和 Core Ultra 5 250K Plus 目前售價分別約為 349.99 美元和 219.99 美元，相比建議零售價分別上漲了約17%%和10.5%。與此同時，無iGPU的Core Ultra 5 250KF Plus售價為199.99美元，比最初的185美元上漲了15美元。這些價格的上漲在不同管道廠商之間是一致的，因此即使差別很小，也很難以建議零售價買到Core Ultra 200S系列CPU。顯然，我們正經歷前所未有的經濟環境，在儲存晶片及CPU漲價的背景下，整個PC行業的成本都在上升，廠商需要在地緣政治瓶頸和AI熱潮中不斷擴張生產線之間摸索。 (芯智訊)

大樹底下好乘涼啊隨著輝達年度科技盛宴 GTC2026 開幕在即，算力市場迎來了一場意料之外的“強強聯手”。英特爾官方推特宣佈，公司本次將以核心戰略夥伴的身份高調亮相 GTC。這則消息是雙方此前簽署 50 億美元深度合作協議後的首次公開“合體”，標誌著在 AI 智能體（Agentic AI）橫行的今天，CPU 正在從 GPU 的“輔助者”回歸為不可或缺的“核心支柱”。行業觀察人士指出，當前 AI 研發的重點正從單純的大模型訓練轉向更為複雜的智能體任務。這類任務涉及海量的邏輯判定和系統調度，導致原本被忽視的 CPU 性能成了資料中心的新瓶頸。面對這一難題，Meta、OpenAI 等超大規模雲廠商近期紛紛調整策略，開始與輝達溝通強化機櫃中的 CPU 配置。英特爾的適時切入，正是為了通過其第 6 代至強處理器（如 Sierra Forest 和 Granite Rapids 系列），配合輝達的“NVLink Fusion”技術，徹底打通 CPU 與 GPU 之間的通訊壁壘。在此次 GTC 大會上，英特爾預計將詳細展示其至強處理器如何深度整合至輝達的 AI 機櫃架構中。通過這種深層融合，AI 叢集在處理高並行、強邏輯的智能體指令時，能夠顯著降低延遲，避免 GPU 算力因等待 CPU 調度而造成的閒置。此外，雙方還在緊鑼密鼓地研發麵向消費市場的 X86 筆記本 SoC，試圖將 RTX 顯示卡晶片組直接封裝進英特爾處理器中。儘管該產品預計不會在偏向企業級的 GTC 上露面，但這無疑為未來 AI PC 的形態留下了巨大的想像空間。值的注意的是，輝達早已佈局 CPU，其 Grace CPU已經出現在了Grace Hopper 和 Grace Blackwell 複合體，但是不同的是，Grace 是ARM架構，是輝達完全閉源、自產自銷的自主高利潤產品。而與英特爾合作進軍 X86，則看起來像是確保輝達通向通用人工智慧路上的一個護航。有說法認為，輝達通過拉攏英特爾，實際上是拆散了“x86 陣營”。當英特爾的至強原生支援輝達的 NVLink Fusion 時，客戶在組建 x86 伺服器時，首選的 GPU 就不再是 AMD 的 Instinct，而是輝達。這招啊，老黃用英特爾的手，扇了 AMD 的臉。輝達 GTC 2026 將於 3 月 16 日正式揭幕，屆時 CEO 黃仁勳將親自揭曉這場 AI 算力競賽的下一章。 (AMP實驗室)

什麼訊號？AI浪潮，記憶體緊缺似乎搶走了所有風頭，因為這些DRAM要用來生產AI所大量需求的GPU。然而新的情況出現了，AMD 首席執行長蘇姿丰近日在摩根士丹利會議上透露，公司伺服器 CPU 的市場需求增長之快“完全超出了預期”，目前正面臨嚴重的供應緊張。蘇姿丰指出，這與智能體 AI（Agentic AI）的快速普及密切相關。在處理這類複雜的 AI 應用時，CPU 與 GPU 的協作比例正在發生戲劇性的變化。雖然 GPU 負責重頭的大規模平行計算，但在邏輯推理、任務調度及智能體決策方面，CPU 的核心作用不可替代。事實上，我們看到，我對 GPU 業務部分感到非常非常興奮，我的意思是，CPU 業務部分的需求實際上遠遠超出了我的預期。我一開始就很樂觀，對吧？如果你和我們的頂級客戶交談，他們會說，“哇，你知道，麗莎，人工智慧對 CPU 計算的需求可能是被低估的。”我們正在追趕。——AMD 首席執行長 蘇姿丰針對目前出現的供應緊缺，蘇姿丰坦言，這是因為客戶興趣在過去幾個季度內突然激增，供應鏈根本來不及調整。不僅是 AMD，英特爾此前也披露過類似的窘境，稱因至強Xeon產能不足無法滿足雲端運算巨頭的訂單。同期，甚至連 GPU 霸主 NVIDIA 也在積極推進自家 Vera 系列 CPU 的訂單協議，這進一步印證了伺服器 CPU 在 AI 工作負載中日益增長的重要性。AMD表示，目前正與合作夥伴（台積電）緊密合作，試圖解決現有的產能瓶頸，並預計在明年擴大產能。然而，對於個人電腦玩家來說，這並不是個好消息。由於利潤豐厚的伺服器 CPU 訂單擠佔了台積電等代工廠的先進製程產能，這或許解釋了為什麼原本計畫中的 ZEN6 (Olympic Ridge)銳龍 桌面處理器會推遲到 2027 年。而AMD所稱的擴產也絕非易事，最新EPYC 9006 Venice採用的是台積電N2工藝，而這一尖端工藝，還有多個公司在排隊等待。更不用說，現在先進封裝產能同樣面臨瓶頸，EPYC作為多個chiplets封裝而成的複雜系統，也需要爭奪CoWoS產能。而顯然，現在AMD已經選擇了道路，讓玩家再等到2027年，才能得到最新的ZEN6處理器。 (AMP實驗室)

英特爾股價正經歷過山車式的暴漲暴跌。1月23日，英特爾公佈2025年第四季度財報，營收為137億美元，淨虧損為6億美元，按非通用會計準則，淨利潤為8億美元，業績好於市場此前的悲觀預期。不過，由於英特爾對2026年第一季度的業績展望低於市場共識，股價在盤後交易中一度下跌逾12%。在此之前，受AI對CPU需求的驅動、混改的進一步加深等市場消息的影響，英特爾股價一度快速從40美元，衝破至50美元以上。01 營收超預期，但扭虧後再度轉虧財報顯示，英特爾第四季度營收為137億美元，同比下滑4%，但超分析師平均預期的134億美元，淨虧損為6億美元，較去年同期1億美元的淨虧損進一步擴大。按非通用會計準則計算，淨利潤達到8億美元，同比增長35%。攤薄後每股虧損0.12美元，而去年同期每股虧損0.03美元，而分析師平均預期為每股收益0.09美元。按非通用會計準則，每股收益為0.15美元，同比增長15%。值得注意的是，英特爾2025年第三季度首次實現了連續多個季度虧損後的扭虧為盈，不過，第四季度在通用會計準則下再次陷入虧損，意味著外部資金注入逐步落地、PC市場回暖等影響因素減弱後，英特爾還沒有形成穩定、持續的盈利能力。具體的盈利能力方面，營業利潤率為4.2%，同比增長1.3%。按非通用會計準則，營業利潤率為8.8%，同比下滑0.8%。毛利率為36.1%，同比下滑3.1%。按非通用會計準則，毛利率為37.9%，同比下滑4.2%。費用控製成為少數亮點之一。第四季度研發及行銷、管理和行政支出為44億美元，同比下降14%。按非通用會計準則，這部分支出為40億美元，同比下降14%。第四季度，英特爾18A製程已經量產，並且正式發佈了基於18A製程的酷睿Ultra 3處理器家族，是首個採用18A技術，並在美國設計和製造的AI PC平台。英特爾預計，酷睿Ultra 3將支援來自全球OEM廠商的200多款裝置設計。從業務結構來看，第四季度英特爾產品部門收入為129億美元，同比小幅下滑1%。其中，客戶端計算事業部營收為82億美元，同比下降7%，反映出PC市場復甦仍然有限；資料中心與人工智慧集團營收為47億美元，同比增長9%，成為本季度最主要的增長來源；代工業務方面，第四季度營收為45億美元，同比增長4%，但其中仍包含相當比例的內部訂單；其他業務營收為6億美元，同比大幅下降48%；由於內部交易在合併報表中抵消，相關調整沖減了43億美元營收。英特爾CFO津斯納在分析師會議上表示，在第四季度，英特爾外部代工收入為2.22億美元，主要來自美國政府項目及Altera。第四季度英特爾代工事業部錄得25億美元營業虧損，環比擴大1.88億美元，主要由於Intel 18A進入早期量產階段帶來的成本壓力。另外，津斯納在分析師會議上還透露，2026年的營運支出將控制在160億美元左右。此前，英特爾還預計資本支出將下降，調整後大致與2025年持平或略微減少（即160億美元左右），且支出將更多集中在上半年。需要強調的是，2026年的資本支出主要用於支撐2027年及以後的需求。02 供應限制，市場對業績指引失望過去一年，英特爾股價上漲了147%，背後主要邏輯有兩個：一是押注英特爾18A製程進展順利，代工業務有望拿下首個重量級客戶；二是認為AI基礎設施投資回暖，將重新拉動伺服器CPU需求。英特爾也明確表示，2026年聚焦三個方向：鞏固 x86業務、加速推進加速器與ASIC、建構可信賴的代工業務。然而英特爾對2026年第一季度的業績指引，與市場預期存在偏差，甚至可以說是市場最為失望的部分，財報發佈後的盤後交易中，英特爾股價一度跌超12%。根據英特爾提供的指引，第一季度營收將在117億至127億美元之間，中值為122億美元，低於倫交所調查分析師平均預期的125億美元；預計毛利率為32.3%，按非通用會計準則計算為34.5%。盈利方面，英特爾預計第一季度每股虧損為0.21美元，按非通用會計準則計算每股收益為零，而倫交所調查分析師平均預期為每股收益0.05美元。這意味著，在目前業界普遍的供應短缺中，英特爾接下來一個季度，無法在收入上大幅度的兌現AI驅動的CPU需求紅利，與此前資料中心對傳統計算晶片的需求回暖的跡象存在衝突。所以英特爾CEO陳立武在分析師會議上表示，“短期內供應無法完全滿足市場需求令我感到失望。”而這也是2026年第一季度業績指引偏弱的原因之一。關於產能，雖然陳立武表態積極擴建，但160億美元的資本支出，如何協調規劃未來的18A甚至是14A的產能，這其實決定了英特爾能夠承接代工訂單的上限，要知道，1座20K月產能2nm晶圓廠，投資就將在100億美元以上。另外，18A及後續製程的研發和量產投入巨大，正在持續壓縮毛利率。另一方面，AI驅動伺服器其他硬體的需求擠佔了儲存產能，導致PC價格上漲，也可能抑制整機需求，間接影響英特爾處理器的出貨。在業務結構上，英特爾的短板依然存在，這也是分析師分歧集中的地方。目前，該公司仍有超過六成收入來自PC相關CPU，而AI資料中心業務增長有限，代工業務雖有45億美元收入，但其中相當一部分來自內部訂單，外部客戶突破仍未真正驗證。科技行業諮詢公司Creative Strategies CEO兼首席分析師本·巴賈林（Ben Bajarin）指出，和台積電類似，英特爾的增長空間正被產能上限所限制，很多市場預測並未充分考慮這一現實約束。他認為CPU需求已經“爆表”，但英特爾的產能可能在2026年之前都難以完全釋放。投資公司Gabelli Funds分析師牧野隆太(Ryuta Makino)認為英特爾當前股價“有些跑在前面”。他判斷英特爾2026年可能實現中低個位數增長，主要依賴AI伺服器CPU的雙位數增長，以及潛在的價格提升。但這一判斷在一定程度上取決於18A製程能否實現高於預期的良率，目前仍然言之過早。牧野隆太表示，如果英特爾的製程真的明顯優於台積電，外部客戶早就會出現，現在的市場似乎已經提前把“拿下大客戶並順利交付”的情景計入了股價。以下是英特爾2025年第四季度財報分析師電話會議精簡版：英特爾首席執行長陳立武點評：2025年是英特爾“重建基礎”的一年。過去10個月，通過精簡組織、減少官僚流程、引入外部高管並強化內部授權，我們試圖把英特爾拉回一個以執行力為核心的狀態。客戶普遍認可英特爾正在發生的變化，並希望在自身轉型中繼續與英特爾合作。未來AI部署將依賴CPU、GPU、NPU、ASIC等異構計算，這為英特爾在CPU、系統整合、製造和先進封裝上的長期積累提供了機會，但這一過程不會一蹴而就，執行力仍是關鍵變數。第四季度，在供應受限的情況下，英特爾營收、毛利率和每股收益均超出指引，但產能不足限制了對需求的滿足，英特爾正加快改善這一問題。在核心業務上，AI只會進一步放大x86的重要性。客戶端方面，基於18A製程的Core Ultra Series 3已提前交付，並在CES上支援超過200款筆記型電腦設計，當前重點是提升18A產能以滿足需求。結合2026年底推出的Nova Lake，英特爾的PC產品路線圖在性能與成本之間更具競爭力，有助於穩住份額和盈利。在資料中心業務上，英特爾整合了CPU和AI團隊，以提升協同效率。傳統伺服器需求依然強勁，AI負載的擴散進一步強化了CPU的基礎性作用，有利於Granite Rapids及現有主流產品的持續放量。同時，英特爾正與輝達合作開發整合NVLink的定製Xeon產品。在AI加速與ASIC方面，英特爾將重點押注推理、智能體AI和大規模推理等新負載，通過CPU與加速器IP的結合實現差異化。代工業務方面，英特爾已開始出貨首批基於18A的產品，良率持續改善但仍低於管理層期望。18AP和14A按計畫推進，外部客戶接洽活躍，預計從今年下半年到2027年上半年陸續做出供應商選擇。先進封裝被視為重要差異化優勢。最後，短期內無法完全滿足市場需求令我感到失望。良率雖符合內部規劃，但仍不夠好。提升良率和產出效率將是2026年的關鍵抓手。重建英特爾是一段多年旅程，但管理層的目標明確：恢復工程能力和執行力，重塑這家公司的長期競爭力。以下為分析師問答環節：德意志銀行分析師羅斯·西摩（Ross Seymour）：我有兩個關於供應的問題。短期來看，良率提升和效率改善是否足以應對第一季度通常出現的季節性收入低點？更長期來看，隨著18A、14A 以及客戶接洽和內部路線圖進展更明確，你們何時會決定放鬆資本開支約束，以內部產能來滿足結構性增長需求？津斯納：短期內，良率和吞吐量的提升是增加供應最有效的手段，而且不需要新增資本投入，我們對改善節奏有信心。資本支出的情況比“持平或略降”要複雜一些，我們在廠房方面的支出已明顯下降，潔淨室空間佈局也較為充足，而2026年將明顯增加裝置投入，以緩解當前的供應緊張。事實上，在Intel 7、Intel 3和18A上，我們每個季度都能看到晶圓開工量的提升。我們預計二季度供應會有所改善，但全年仍將偏緊，情況會隨著時間推移逐步好轉。陳立武：在14A方面，我們在獲得明確客戶承諾之前不會進行產能投資，只會保留與14A相關的技術開發和研發支出。14A客戶敲定的時間窗口預計在今年下半年至明年上半年，一旦業務前景更加明確，我們才會解鎖相關資本開支。目前良率每月大約提升7%到8%，穩定性和缺陷密度也在改善，但整體仍未達到行業領先水平，這對Panther Lake以及18A、14A的推進都非常關鍵。德意志銀行分析師羅斯·西摩：關於毛利率方面，能否給出更清晰的方向性判斷？津斯納：第一季度毛利率下滑主要由兩方面因素造成。首先是收入的季節性下降，這對固定成本佔比較高的業務結構不利；其次是Panther Lake雖然成本結構環比有所改善，但仍在稀釋公司整體毛利率，而且其在產品組合中的佔比上升。隨著供應改善和良率、吞吐量持續提升，Panther Lake的成本結構將進一步最佳化，其對毛利率的影響也會逐步由稀釋轉為增益。瑞銀分析師蒂姆·阿庫裡（Tim Arcuri）：關於代工業務，市場對你們的期待很高。你如何定義這一業務的成功？“到2030年成為全球第二大代工廠”是否仍是合理目標？陳立武：我們的目標是打造世界一流的代工業務。14A的開發進展符合計畫，工藝流程已得到簡化，更重要的是建構關鍵IP體系以服務客戶，同時持續提升良率和交付一致性。今年下半年，部分核心客戶將明確他們所需的產能和長期承諾，這將推動我們啟動相應的產能建設。津斯納：此外，先進封裝將成為代工業務的早期成功指標。在晶圓收入顯著改善之前，我們就有望看到先進封裝帶來的數億美元級收入，一些客戶項目的潛在規模甚至超過10億美元，這也反映了英特爾在先進封裝和AI相關應用上的差異化優勢。摩根士丹利分析師喬·摩爾（Joe Moore）：能談談伺服器前景嗎？Diamond Rapids（至強7系列高性能處理器）存在多線程限制，而Granite Rapids（至強6000P系列高性能處理器）很關鍵。能給出Granite Rapids時間表以及市場份額預期嗎？陳立武：為了推動資料中心和AI業務，我已將相關團隊集中在凱沃克·克奇奇安（Kevork Kechichian）領導之下。他已組建了團隊並吸納了人才。我們目前重點是16通道的Diamond Rapids，同時加速Granite Rapids推出，它將重新在資料中心引入多線程技術。總體上，團隊已就位，路線圖清晰，我們執行非常果斷。摩根士丹利分析師喬·摩爾（Joe Moore）：今年剩餘時間，你們能否將晶圓從PC轉向資料中心？第一季度受限最嚴重，之後雖會改善，但仍有限制。你們會優先考慮資料中心嗎？津斯納：是的，我們受產能限制。客戶端方面，我們專注於中高端產品，低端產品暫緩。如果有剩餘產能，我們會優先投向資料中心，以滿足關鍵客戶需求。基於此，你會看到部分市場份額調整，因為我們要優先支援主要客戶，確保資料中心和客戶端重要OEM客戶都得到保障。Melius Research分析師本·雷茨（Ben Reitzes）：第一季度表現低於季節性水平，但你們提到，如果供應充足，表現會遠超季節性。第二至第四季度應如何建模？PC端的限制會不會對全年表現造成明顯約束？津斯納：如果第二季度及之後供應改善，我們預計全年整體表現將優於季節性水平。這意味著我們預計在改善產能和供給的情況下，全年收入和出貨量將超過典型的季節性波動。Melius Research分析師本·雷茨（Ben Reitzes）：我還想瞭解超大規模資料中心的伺服器需求。你們的勢頭主要由超大規模資料中心驅動嗎？還是短缺導致表現低於季節性水平？企業需求方面有什麼情況嗎？陳立武：我認為超大規模資料中心對我們擴大業務規模非常關鍵。我與他們進行了深入溝通。他們明確表示，CPU驅動了大量關鍵工作負載，並願意簽訂長期協議優先部署我們的CPU，這是非常積極的訊號。同時，他們對與我們合作也很興奮，包括矽片、軟體和系統層面的合作。此外，ASIC設計也是機會，他們希望基於Xeon建構定製晶片，並探索先進封裝的應用。總體來看，與他們合作是一個巨大機會。Bernstein Research分析師史黛西·拉斯貢（Stacy Rasgon）：關於各部門情況，如果Mobileye增長、Altera代工收入約2億美元，那麼DCAI和客戶端可能出現較大幅度下降。客戶端下降可能是中雙位數，而DCAI高個位數。這是否精準？為什麼資料中心出貨量在第一季度下降幅度這麼大？津斯納：供應問題會讓兩者都下降。我們盡力將產能優先轉向資料中心，但無法完全放棄客戶端。第一季度是低谷，第二季度會改善供應。2025 年下半年我們依賴成品庫存消化需求，但現在庫存僅剩峰值約40%，我們只能按手頭產能交付。Bernstein Research分析師史黛西·拉斯貢（Stacy Rasgon）：你們自有工廠，為什麼會出現這種庫存狀況？116億美元庫存為何無法及時發貨？津斯納：主要原因是過去六個月的方向性預測不足。當時預期核心數量增加，但出貨量未同步增長。超大規模資料中心需求在第三、四季度迅速增長，超出了預期。我們有自己的晶圓廠，可以盡力增加供應，但過去未預料到如此顯著的增長。美銀證券分析師維韋克・阿里亞（Vivek Arya）：外部代工業務何時開始帶來可觀收入？我們何時會看到增量產能？業務成功需要多少收入？陳立武：14A外部代工客戶接洽活躍，今年下半年客戶會開始確認量，然後我們根據需求建設產能。IP準備與良率同步推進。現實情況下，14A風險試產預計在2027年後期，大規模量產在2028年。美銀證券分析師維韋克・阿里亞（Vivek Arya）：2026年伺服器CPU市場總規模如何？x86 vs Arm架構比例如何？供應受限是否影響整個行業？津斯納：這種需求主要來自x86，因為舊網路升級需要與AI系統相容。我們還有競爭對手，但市場份額最終受產品路線影響，比如16通道的Diamond Rapids和Granite Rapids。陳立武：超大規模資料中心和高端ODM對伺服器業務至關重要。他們首選英特爾CPU，並儘量獲取我們能提供的產能。Cantor Fitzgerald分析師CJ Muse：考慮到AI驅動的需求和你們供應受限，你們是否擔心等到2026年底再下訂單，交貨期會更長？為什麼今天不更積極下單？津斯納：我們正在積極獲取Intel 7、Intel 18A的裝置訂單，儘可能地增加晶圓開工。我們正在推遲的是14A，因為需確認客戶承諾。我們的重點是更好利用現有裝置、改進良率和生產周期，這無需額外資本支出。摩根大通分析師哈蘭·蘇爾（Harlan Sur）：客戶是否已經開始測試14A晶片？Clearwater Forest平台是否繼續推進？Diamond Rapids設計定案和上量時間如何？陳立武：部分客戶已基於PDK 0.5開始測試晶片，評估量產可行性。Clearwater Forest持續支援，但我們重點是Diamond Rapids高端產品，並通過Coral Rapids引入多線程。我們努力加速產品推出，以儘早交付客戶。富國銀行分析師亞倫-瑞克斯（Aaron Rakers）：客戶對記憶體情況有何反應？記憶體定價對毛利率影響大嗎？定製ASIC進展如何？陳立武：記憶體供應緊張，我們關注正確分配，確保CPU和記憶體匹配。對於Lunar Lake，早期記憶體獲取相對積極，但毛利率受影響有限。定製ASIC需求強勁，已達10億美元規模，客戶基礎廣泛，AI、網路和雲是主要方向，先進封裝進一步增強吸引力。 (芯師爺)