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北風窗
2026/07/27
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半導體矽片未來三到五年,價格或只漲不跌——華虹宏力、立昂微、滬矽產業、士蘭微、長江記憶體
一場由AI點燃的“芯”戰爭,正在上游矽片市場掀起驚濤駭浪。 “當前行業內普遍認為矽片已進入一個超級周期。”一位深耕半導體矽片領域的專家如是說。 2026年,對於矽片行業來說,註定是不平凡的一年。 從年初開始,信越化學率先提價,緊接著SUMCO跟進,中國廠商立昂微、浙江晶瑞電子也紛紛上調價格——一輪轟轟烈烈的漲價潮,正在席捲整個矽片產業鏈。
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北風窗
2026/06/23
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上海晶片巨頭大動作!
滬硅產業發佈官方公告,聯手大股東國盛集團增資核心子公司。 雙方合計向上海新昇增資114.48億元,重構大矽片業務組織架構。 行業周期臨近拐點之際,這場百億增資,是一次集中式戰略收攏。 本次增資出資模式拆分清晰,雙方出資形式各有側重。
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北風窗
2025/11/29
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中國半導體矽片龍頭,完成70億收購!
11月26日,滬硅產業(688126.SH)發佈公告稱,其發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金暨關聯交易已實施完畢。公告顯示,本次交易新增股份已於11月25日完成登記,相關工商及登記手續已基本履行完畢。這次重組落地意味著公司推進已久的70億元收購案正式結束。根據公告,本次交易總對價為70.4億元,標的資產為新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司部分股權。滬硅產業分別收購新昇晶投46.7354%股權、新昇晶科49.1228%股權、新昇晶睿48.7805%股權,交易完成後上述標的均成為其全資子公司。公司採用發行股份並支付現金方式完成收購,發行價15.01元/股,新增股份4.47億股,佔發行後31.95億股總股本的14.01%。其中,以股份支付對價67.16億元、現金支付3.24億元,交易對手包括產業基金第二期、混改基金等機構。同時,滬硅產業擬募集配套資金不超過21.05億元,發行對象為不超過35名特定投資者,募集資金主要用於補充流動資金及支付部分交易現金對價。作為國內半導體矽片龍頭之一,公司透過本次交易將300mm半導體矽晶片業務主體進一步納入麾下,實現同一上市平台下的統一管理。公司表示,儘管標的資產短期內尚未盈利或對歸母淨利潤產生顯著貢獻,但將顯著提升公司合併報表層面的所有者權益規模,主營業務方向保持不變。股權結構方面,本次發行完成後,產業基金二期持股比例達9.36%,成為滬硅產業第三大股東。原前兩大股東國家整合電路產業投資基金、上海國盛集團的持股比例分別攤薄至17.75%、17.09%。本公司仍不存在控股股東及實際控制人,股權結構維持相對分散狀態。市場人士認為,在產業基金持續參與下,公司與國家積體電路產業政策的協同將進一步加強。業內認為,300mm半導體矽片是先進製程和大規模積體電路製造的關鍵基礎材料,長期處於全球少數廠商主導狀態。滬硅產業透過整合新昇系300mm矽片資產,可望在技術研發、產能佈局、客戶資源和成本控制等方面形成協同,提升國產大矽片在12英吋晶圓製造環節的話語權。在國產替代和本土供應鏈安全需求驅動下,本次收購可望為公司後續擴產和盈利改善提供支撐,但行業仍面臨晶圓廠擴產節奏、下游景氣波動及技術迭代等不確定性,相關效應兌現尚需時間檢驗,投資者仍需理性決策。 (半導體材料與工藝裝置)
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