半導體矽片未來三到五年,價格或只漲不跌——華虹宏力、立昂微、滬矽產業、士蘭微、長江記憶體

一場由AI點燃的“芯”戰爭,正在上游矽片市場掀起驚濤駭浪。

“當前行業內普遍認為矽片已進入一個超級周期。”一位深耕半導體矽片領域的專家如是說。

2026年,對於矽片行業來說,註定是不平凡的一年。

從年初開始,信越化學率先提價,緊接著SUMCO跟進,中國廠商立昂微浙江晶瑞電子也紛紛上調價格——一輪轟轟烈烈的漲價潮,正在席捲整個矽片產業鏈。

“2026年年內行業的普遍漲幅預計將超過20%,部分廠商的漲幅可能達到或超過25%。” 專家指出,這還只是開始,“預計2027年矽片價格將繼續保持20%或以上的漲幅。”

一、需求端“四箭齊發”,矽片進入超級周期

專家分析,這一輪矽片超級周期的形成,主要源於四個方面需求的集中爆發:

第一,測試片需求激增。 隨著製程工藝演進,測試片與正片的使用比例大幅提升。相較於六年前28nm製程擴產時,測試片的需求量實際增長了10倍以上

第二,矽光晶片等新應用崛起。 傳統CPU、GPU資料傳輸依賴電訊號,而矽光晶片通過將電訊號轉化為光訊號,傳輸速率從800Gbps躍升至1.6Tbps,正向3.2Tbps邁進。

第三,先進封裝技術廣泛應用。台積電的2.5D和3D封裝技術,均需要以矽片作為襯底,消耗了大量矽片。

第四,重摻矽片需求爆發。 “受AI發展的驅動,下游晶圓產品需要消耗更多電能。”專家強調,過去一台資料伺服器消耗的輕摻與重摻矽片比例約為7:3,而一台AI伺服器的比例已變為6:4,更重要的是,單機矽片消耗總量從100片增至300片

二、供給端“卡脖子”,國際大廠擴產受阻

“儘管需求端表現強勁,但供給端的響應卻嚴重不足。”專家直言。

信越SUMCO,這兩家合計佔據全球市場份額近50%的巨頭,在過去五年中均無新增產能實際落地

擴產不順主要源於多重因素疊加:國際能源價格持續攀升、地緣摩擦、建設費用反覆上漲,以及下遊客戶對漲價的消極回應,導致供應商對擴產產生疑慮。

更令人擔憂的是,日本本土的擴產環境並不樂觀。“環保組織的壓力、政策連續性不足,以及基礎設施的疲軟,導致新建廠房在電力和水利供應方面無法得到保障。”專家補充道,日本社會的老齡化、勞動力短缺等問題,也使得新建廠房的各項條件均難以落地。

三、中國國產替代的“遠水”與“近渴”

“中國矽片廠商在中國國產替代中面臨的核心挑戰是產品驗證周期過長,導致產能雖可落地,但遠水解不了近渴。”專家一針見血地指出。

以公司向三星NAND產品線送樣為例,整個驗證流程耗時可超過兩年

“從最初的送樣邀請到最終實現正片批次供應,整個驗證周期長達兩年以上。”專家感嘆,這種漫長的驗證流程是中國廠商面臨的普遍問題。

對於中國廠商要完全掌握並量產5奈米製程的矽片,專家預計需要至少三到四年時間

四、未來三到五年,價格只漲不跌

“7奈米及以下的先進製程矽片,未來三年內供給緊張的局面無法緩解。”專家語氣堅定。

專家分析,上游矽片廠商因多種原因導致新工廠擴產受阻,這是一個既定事實。在沒有新增擴產計畫的情況下,僅依靠現有產線升級,無法滿足下游需求。

“預計未來五年內,5奈米及以下製程的矽片價格看不到任何下降趨勢,只會持續上漲,其中前三年的漲幅會較為顯著。”

五、洗後:矽片行業的“黃金時代”剛剛開始

未來數年矽片市場的需求將呈現樂觀的增長態勢。

在這場由AI驅動的矽片超級周期中,誰能率先突破產能瓶頸、縮短驗證周期,誰就能在全球半導體產業鏈中佔據更有利的位置。

而對於中國矽片廠商來說,“遠水解不了近渴”的困境,或許正是推動技術突破、加速中國國產替代的最好契機。 (數之湧現)