近日，瀚博半導體（上海）股份有限公司與中信證券簽署上市輔導協議，正式衝刺A股科創板。實際上，國內GPU賽道已呈百舸爭流之勢。此前一個月，摩爾執行緒與沐曦股份同步向上交所遞交科創板IPO申請，擬分別募資80億元和39.04億元。加上處於輔導階段的壁仞科技與燧原科技，國產GPU五強幾乎全部啟動上市計畫。摩爾執行緒更是以80億元募資額創下年內科創板最大IPO紀錄。這一幕也與2018年AI晶片創業潮的“千芯大戰”何其相似。彼時，地平線、寒武紀等企業藉著行業窗口期的東風快速崛起，一如當前跑出了數家獨角獸的局面。但不同的是，2018年的“千芯大戰”還屬於國產AI晶片的“啟蒙運動”，雖因技術稚嫩和生態缺失導致大批企業折戟，但培育了寒武紀、地平線等標竿企業，驗證了AI晶片的國產替代邏輯。而當前的GPU IPO潮，則是技術成熟（7nm製程）、資本理性（聚焦頭部）與生態覺醒（開源框架）三重驅動的質變。這足以讓國產GPU從替代輝達的幻想走向“自主可控”。再說回瀚博，它是一家成立六年的國內頭部GPU廠商，6輪融資後以105億元估值躋身胡潤全球獨角獸榜單。背後捕手包括阿里巴巴、快手、聯發科等產業巨頭，中國網際網路投資基金、鹽城中韓產業園基金等國有資金，紅點創投、五源資本、經緯創投等頂級市場風投。若進展順利，瀚博有望在2026年上半年正式登陸科創板。01. AMD雙雄聯手創業瀚博半導體的故事可以濃縮為一句話：兩位前AMD核心技術領袖，正帶領500人團隊挑戰輝達的行業壟斷地位。其創始人錢軍與張磊，是兩顆晶片界最強大腦。錢軍的職業履歷堪稱中國晶片人的標竿。上海交大本科畢業後赴美深造，獲得愛荷華大學電腦工程碩士學位，擁有近30年高端晶片設計經驗。在AMD期間，他帶領團隊完成了業界首顆7nm GPU的量產。2018年，當錢軍離開效力九年的AMD時，晶片行業頗感意外。更令人驚訝的是，他很快與另一位AMD重量級人物張磊攜手創業。張磊作為前AMD院士，曾全面負責AMD的AI加速和視訊處理晶片設計，是業界公認的技術權威。“中國需要自己的高性能GPU。”錢軍在早期採訪中如此解釋創業動機。2018年12月，兩人在上海成立瀚博半導體，瞄準被輝達、AMD壟斷的GPU市場。當多數國產GPU企業執著於復刻輝達架構時，瀚博選擇了差異化技術路徑。儘管出身GPU領域，他們卻未直接沿用傳統GPU架構，而是基於領域專用架構（DSA）研發雲端AI推理晶片。錢軍曾直言：“GPU架構在AI推理領域並無絕對優勢，且輝達經過多代軟體迭代，初創公司難以在短時間內達到同等效率。DSA架構設計本身的性能潛力遠超GPU，即便在製程和軟體效率方面存在侷限，性能仍能達到GPU的3-5倍。”創業初期，公司僅有十幾名工程師。但憑藉創始團隊在業界的聲譽，瀚博很快獲得資本青睞。2020年，在疫情陰影下，公司完成首次的A輪融資5000萬美元，由快手領投。這為後續研發提供了關鍵支援。這也是快手為數不多露面半導體行業的領投方之一。2020年5月，成立僅一年半的瀚博就完成了首顆半定製7nm晶片流片；2021年7月，發佈首款伺服器級AI推理晶片SV102及通用加速卡VA1；2023年，第二代全功能GPU晶片SG100成功量產，實現技術跨越。目前其客戶與場景主要是中國移動（雲遊戲）、工業模擬、數字孿生等這些高增長細分市場。其圖形渲染GPU、資料中心AI GPU以及邊緣側AI推理GPU三大核心產品線，為AI大模型、圖形渲染和高品質內容生產提供完整解決方案。02. “還得燒錢”不可否認，中國GPU產業正迎來大爆發。從已曝光的摩爾執行緒和沐曦就可一窺行業玩家的財務現狀。摩爾執行緒2022年營收0.46億元，2024年營收4.38億元，複合增長率208.44%。沐曦2022年營收0.004億元，2024年營收7.43億元，複合增長率4309%。兩家企業都迎來了爆發式增長。儘管這些GPU企業都擁有一定營收規模，但受研發等因素影響，他們目前都處於虧損狀態。據《財經》報導，2024年，這四家國產GPU公司的營收，最高達到14億元，最低僅為2-3億元，沒有一家實現盈利。同年，摩爾執行緒和沐曦股份的淨虧損都超過14億元，而在研發上的投入分別超過13億元和9億元。以此推測，瀚博的高研發投入模式，短期也難言盈利。在研發投入上，瀚博毫不吝嗇。公司組建了超過500人的研發團隊，其中80%為技術骨幹，70%以上擁有碩士及以上學歷。核心成員平均從業經驗超18年，多來自AMD、輝達和英特爾等國際晶片巨頭。這背後也意味著越來越激烈的市場競爭。中國做GPU的企業不少，也有人說達到了上百家。但殘酷的是，創業公司之間的淘汰賽已經開始了。據傳今年初，“重慶輝達”象帝先就上演了一出“絕境求生”的驚險故事。去年5月這家開始大規模裁員，市場一度傳出“原地解散”的消息。直到今年2月獲得融資才喘口氣。此外，VC機構也肉眼可見開始從“廣撒網”轉向“押注頭部”。GPU研發向來是燒錢重地，快速融資，抓緊IPO，已成為國產GPU企業獲得彈藥補給的重要途徑。03. 6輪融資超25億，投後105億元成立六年間，瀚博半導體展現出強大的資本吸引力。公開資料顯示，公司已完成6輪融資，累計金額超過25億元，建構了多元化的股東陣容。細數投資方，產業資本、國有資本和知名財務機構形成三重加持：阿里巴巴、快手、聯發科等產業巨頭提供市場協同；中國網際網路投資基金、鹽城中韓產業園基金等國有資本注入政策資源；紅點創投、五源資本、經緯創投等頂級風投則帶來市場化視野。2021年的B輪融資成為關鍵轉折。阿里巴巴集團、人保資本、經緯創投和五源資本聯合領投，不僅帶來充足資金，更標誌著網際網路巨頭對瀚博技術路線的認可。自此，阿里巴巴旗下浙江阿里雲持續持股4.44%，成為重要戰略股東。2025年4月，公司完成最近一輪C++輪融資，賽富投資基金、耀途資本、海通開元、易方達資產管理等機構加入。此時，瀚博的估值已突破百億大關，連續三年入選胡潤全球獨角獸榜單。IPO前，錢軍與張磊通過直接持股和17家員工持股平台，合計控制公司42.1%的表決權，成為共同實際控制人。瀚博的估值和融資額均非業內最多的。燧原科技IPO前融資近70億元，估值高達160億元。摩爾執行緒累計融資約65億元，估值為310億元。壁仞科技累計融資超過47億元，估值約155億元。沐曦股份上市前累計融資超20億元，估值超過210億元。因此，用批次生產獨角獸來形容國產GPU的盛況一點也不過分。為了加快融資處理程序，FA費用也成為了GPU企業們的一大高額支出。從沐曦和摩爾執行緒兩家的招股書來看，這兩家公司在一級市場融資的FA費用合計大概得上億元。這也僅是兩家的費用。如果算上行業內的其它玩家，這筆FA費用也足夠驚人。不過，“燒錢”且放第二，更為重要的是搶佔先機。這些企業快速IPO的背後有一大因素，就是窗口期機會。一方面，中國AI晶片市場2029年將達1.34兆元，GPU佔比升至77.3%，為技術迭代留出窗口期。且據Gartner最新預測，全球AI晶片市場規模將在2025年達到約940-950億美元，較2024年增長約30%，成為半導體產業增長最快的細分賽道之一。國際環境也在發生變化。美國近期調整AI晶片對華出口規則，輝達、AMD部分產品獲放行，但國產替代已成大勢所趨。輝達正計畫推出專為中國市場設計的B30晶片，以應對出口管制，但性能較H20預計下降10%-20%。這為瀚博等國產廠商創造了戰略機遇。在這一大背景下，瀚博等一眾GPU廠商選擇此時衝刺IPO可謂順勢而為。 (EDA365電子論壇)
