近日，三星宣佈將於2028年推出搭載LPW DRAM記憶體的首款移動產品，LPW DRAM也被稱為低延遲寬I/O (LLW)或“移動HBM”，通過採用垂直引線鍵合的新封裝技術，堆疊LPDDR DRAM，大幅增加I/O介面，可減少耗電量並提高性能，備受行業關注。 眾所周知，近年來隨著AI浪潮興起，資料中心和伺服器市場對於記憶體性能的要求達到了前所未有的高度，HBM憑藉卓越的性能優勢，成為了這一領域的“香餑餑”，炙手可熱。 SK海力士、三星電子、美光等儲存大廠，紛紛將HBM納入其核心產品線，視其為推動技術革新與市場競爭的關鍵。 如今，儲存巨頭們計畫進一步擴大HBM晶片的使用範圍，試圖將其從資料中心帶到汽車和移動裝置市場。