《台亞股東會 子公司星亞、和亞進軍資本市場 第三代半導體雙箭頭到位》 台亞半導體（tw-2340）今日(25日)召開股東常會，並首度於同一天齊聚旗下重要子公司-星亞視覺（tw-7753）和亞智慧（tw-7825）、積亞半導體（tw-7787）及冠亞半導體共同召開。面對外界關切台亞的財務虧損，台亞董事長-李國光坦然面對，直言這並非經營衰退，而是轉型升級過程中，集團主動選擇的「戰略性投資陣痛期」。台亞去年個體稅後淨損約12.6億元，這筆虧損中有高達9.67億元是來自於認列子公司的初期投資與研發布局。去年集團整體研發費用達5.72億元，較前一年大幅成長，除了備受矚目的第三代半導體外，台亞也持續探索非侵入式血糖檢測等前瞻感測領域，展現加大核心技術投入、為股東創造長期價值的決心。 在談到集團綜效時，李國光董事長欣慰表示，集團孵化小金雞的策略已迎來收割期。其中，星亞視覺（tw-7753）去年表現極為亮眼，EPS高達4.22元並成功完成IPO，成為集團第一家掛牌的上市櫃子公司；和亞智慧（tw-7825）去年EPS亦達2.81元，日前已順利通過櫃買中心審議，預計最快將於今年下半年正式掛牌。兩大小金雞的獲利實績，充分證明了台亞多元布局的戰略眼光與資金調度彈性。 面對近年中國廠商在第三代半導體產能的快速擴張，台亞集團明確拒絕陷入價格戰紅海，選擇堅守技術差異化的高階製程路線。旗下強攻SiC領域的積亞半導體，去年折舊費用較前一年大幅倍增至3.65億元，代表最先進的SiC長晶及製造設備已全面就位並運轉；而強攻 8 吋GaN市場的冠亞半導體，去年投入了高達近 2.93 億元的研發費用，隨著「8 吋 GaN」的技術紅利陸續釋放，預估今年下半年營運量能將顯著展現。

《2025半導體展台亞攜手冠亞與積亞 集團轉型展現功率半導體技術實力》台亞半導體（2340）於SEMICON Taiwan 2025攜手集團公司-和亞智慧（7825）、積亞半導體（7787）及冠亞半導體一同參展，為期三天的盛大展場中，台亞除亮相非侵入式血糖監測的HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技術外，並呼應本屆半導體展【世界同行 創新啟航】主題，展出半導體產業轉型的新格局，以集團合作為驅動力，從晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造，提供一站式服務平台，全面展現近期營運成果與技術突破。本次展會中所聚焦的化合物半導體-SiC與GaN，因具備有高電壓、高溫與高頻的特性優勢，為新世代功率產品的新興寵兒，台亞旗下子公司-積亞半導體專注於（SiC）功率元件的晶圓代工，涵蓋蕭特基二極體(SBD)與金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)等關鍵產品，能廣泛應用於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域，目前已完成SBD與MOSFET 650V，1200V與1700V的平台量產認證，致力於晶片製造並協助客戶將產品推向市場，搶攻高功率應用的全球商機。在氮化鎵（GaN）功率元件部分，台亞子公司-冠亞半導體則具有GaN功率元件的製程平台開發，目前已完成650V GaN D-mode產品平台，預計於今年下半年即將完成E-mode平台開發，廣泛應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域，打造高穩定性、高可靠性的製程平台，以代工模式提供客戶具競爭力的產品選擇，展示最新製程、材料與應用解決方案。台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示，雖然功率元件市場受到中國的政策影響，但以長期來看功率半導體市場仍持續快速成長，因此未來將透過積亞與冠亞的技術整合與集團的策略佈局，強化在功率半導體市場的領導地位，並積極拓展全球合作機會。延續日亞化學小川英治會長所倡導的核心精神，以提升供應鏈整合度為目標，靈活調度資源、優化營運效率，創造新契機並進一步鞏固競爭優勢，持續創造「世界第一的產品」。

《台亞集團舉辦供應商大會 攜手百家廠商推動淨零減碳》 台亞半導體（2340）今日與集團子公司星亞視覺（7753）、和亞智慧、積亞半導體（7787）及冠亞半導體共同舉辦供應商大會，總計逾百家廠商參與，會中除了表揚績優供應商外，今年更聚焦於「淨零減碳 韌性供應 永續台灣」為倡議主題，攜手集團供應鏈共同朝向淨零排放及永續經營為目標邁進。台亞董事長李國光表示，近年來為因應全球淨零減碳政策，因此集團紛紛投入第三代半導體產業，由旗下子公司積亞負責生產SIC產品，冠亞生產GaN產品以滿足能源效率半導體的龐大元件需求，未來集團朝向綠色採購，打造永續家園為目標邁進。 響應今年的淨零減碳主題，今日會中台亞集團分別由台亞總經理蔡育軒、積亞總經理王培仁及冠亞總經理衣冠君，於會中分享說明未來淨零生產及低碳產品的趨勢，綠色產業的未來發展，並與全體供應商夥伴分享企業節能減碳策略與行動方案，期望攜手朝向綠色供應前進。 此外，馬來西亞投資發展局台北辦事處處長Azhana Mohamed Saleh(韓娜)以及馬來西亞IDEAL Property Group首席執行長Dato Goh Teng Whoo親自出席供應商大會發表演說，兩位分別針對馬來西亞投資商機與檳城科技園的投資規劃等做專題專案的演說，詳細的說明馬來西亞政府針對半導體產業投資的各項優惠政策與目前檳城科技園的整體規劃，現場所有供應商亦針對這個海外投資機會進行熱烈的討論。