隨著5G、AI、新能源等新興應用的出現，半導體產業隨之發生變革。在昨日開幕的首屆灣區半導體產業生態博覽會高峰論壇上，半導體產業鏈上下游龍頭企業負責人暢談“芯”生態，共論“芯”未來。業內人士認為，半導體產業鏈應進行垂直和縱向整合，通過整機、設計、製造和封裝深度融合，提高市場核心競爭力。 400多家國內外半導體龍頭企業參加首屆灣芯展。深圳特區報記者 賴犁 攝 “芯”生態：以“軟體”定義產業創新 “現代汽車已成為一個複雜的系統，擁有高端的計算能力，並且與雲端及其他車輛互聯。”恩智浦全球資深副總裁、大中華區主席李廷偉表示，到2030年將有超過500億智能互聯裝置，每一個終端裝置內部都嵌入了AI，並且具備聯網能力，也將推動半導體的市場規模逐步擴大。