2024年積電北美技術論壇：魏哲家親秀8大新技術

TSMC A16、台積電創新的NanoFlex技術支援奈米片電晶體、N4C技術、CoWoS、系統整合晶片，以及系統級晶圓（TSMC-SoW）、矽光子整合和車用先進封裝。

【芯榜上海】第一時間獲取了魏哲家演講PPT，分享給大家

台積電2024北美技術論壇演講PPT（如下：）

在2024年的台積電技術論壇上，一系列創新技術成果震撼登場，其中最為矚目的當屬台積電首次公開的TSMC A16（1.6nm）製程技術。這項技術以其領先的製程製程、出色的性能與功耗表現，以及顯著提升的晶片密度，再次鞏固了台積電在全球半導體產業的領導地位。

TSMC A16製程技術的出現，標誌著半導體製造領域又邁出了堅實的一步。其採用的1.6奈米製程工藝，是目前業界最為先進的技術之一，為高效能運算、人工智慧等領域的發展提供了強大的動力。同時，超級電軌技術的運用，為晶圓釋放出了更多訊號網路的佈局空間，提高了邏輯密度與效能，使得A16特別適用於高效能運算產品。

在性能與功耗方面，TSMC A16展現了卓越的表現。與N2P製程相比，A16在相同工作電壓下速度增加了8-10%，功耗降低了15-20%。這項成績的取得，不僅得益於先進的製程工藝，也歸功於台積電在晶片設計、封裝等方面的深厚累積。

此外，台積電也展示了一系列其他創新技術，包括NanoFlex技術、N4C技術、CoWoS技術、系統整合晶片（TSMC-SoIC）、系統級晶圓（TSMC-SoW）、矽光子整合以及車用先進封裝等。這些技術涵蓋了從晶片設計、製造到封裝等多個環節，共同構成了台積電強大的技術體系。 (芯榜上海)

彙整鉅亨號中所有使用「系統整合晶片」關鍵字，所發布的內容 (依照時間排序，最新在前，舊的在後)`

台積電.PPT