5月8日，美國半導體行業協會（SIA）和波士頓諮詢公司（BCG）發佈了一份“全球半導體供應鏈報告”，聲稱預計2022年到2032年，美國國內半導體製造能力將增長203%，將佔據全球資本支出總額的四分之一以上（28%），僅次於台灣地區（31%）。 而這都要歸功於拜登簽署的《晶片法案》，如果沒有晶片法案，到2032年，美國將僅佔全球資本支出的9%。 這份報告贊同美國商務部長雷蒙多的觀點，堅稱中國無法規模量產這些晶片。 報告認為，到2032年，中國先進製程的產能只能佔到全球的2%。這點產能，也就意味著美國“卡脖子”成功了：中國的消費電子終端無法保持如今的領先優勢，電動汽車無法贏下智能化的下半場，以及人工智慧對生產率的提升會滯後於美國。