全球半導體行業的市值格局正在經歷顯著變化，輝達憑藉在AI和資料中心領域的卓越表現，成功領跑市場，市值突破2萬億美元，創下行業新紀錄。而美國企業在這一領域佔據主導地位，市值前十的半導體企業中，有七家來自美國。

台積電作為晶片代工巨頭，市值雖不及輝達，但其在製程技術和產能方面仍保持領先地位。其他企業如博通、阿斯麥、三星電子等也位列市值前十，顯示了半導體行業的多元化發展趨勢。然而，市值增長方面，德州儀器是前十中唯一股價漲幅較小的企業，凸顯了不同企業間的市場表現差異。隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化，全球半導體行業的競爭格局將持續演變。

2023年全球半導體廠商排名由Gartner和TechInsights兩家諮詢公司分別在1月中旬發佈，兩者在統計範圍上存在差異，導致榜首企業分別為英特爾和台積電。不過，兩份排名的整體趨勢類似，前十的廠商基本一致。

英特爾在Gartner榜單中重返第一，主要得益於其收入降幅相對較小，而三星的收入同比下降了約四成。從排序變化上看，儲存業務衰退而AI需求增長成為顯著趨勢。儲存業務廠商（如三星、SK海力士）普遍收入承壓，排名下滑；而輝達因AI需求的快速發展首次進入前五，博通排名也有所提升。

此外，汽車市場的高需求推動了相關公司如意法半導體（Gartner榜單）和英飛凌（TechInsights榜單）的成長，使它們進入前十。然而，模擬晶片市場受到價格戰和庫存高企的影響，導致德州儀器排名下滑，甚至跌出前十（TechInsights榜單）。

在2023年第三季度，台積電在全球晶圓代工市場的市佔率高達近58%，幾乎是排名第二的三星的5倍，顯示出其在該領域的絕對領導地位。同時，榜單前六名的市場格局基本保持穩定，表明這些企業在晶圓代工市場中的競爭力較強。

然而，在第七至第十名的位置，由於市場份額相近，導致排序波動較多。值得注意的是，英特爾代工服務（IFS）在財務拆分後首次躋身全球晶圓代工前十名，這一變化使得第十名的競爭變得尤為激烈。此前曾排名第十的東部高科&晶合整合在第三季度被擠出前十榜，顯示出市場競爭的殘酷性。

整體來看，雖然台積電在晶圓代工市場中佔據主導地位，但其他企業也在努力提升自身的市場份額和競爭力。隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化，未來晶圓代工市場的競爭格局可能會繼續演變。

阿斯麥在2023年超越應用材料，成為全球半導體裝置市場的榜首，全年營收達到276億歐元。同時，全球前十的半導體裝置廠商由美國、日本、荷蘭三國包攬。中國廠商北方華創預計2023年營業收入將躋身全球前十，有望超越迪斯科和泰瑞達。

2023年四季度，全球儲存市場呈現增長趨勢，首次恢復同比增長。主要得益於減產策略的成功和下半年需求的回溫。三星電子在DRAM和NAND Flash市場的營收季度漲幅顯著，分別為48.7%和46.5%。DRAM市場中，SK海力士逐漸縮小與三星電子的差距，市場份額差距縮小至11.7個百分點。NAND Flash市場方面，SK海力士連續兩個季度超過鎧俠，市佔率擴大至20%。 (半導體地圖)

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