2025年國際電腦輔助設計大會（ICCAD）上，台積電中國區負責人、南京工廠廠長羅鎮球的一番發言引發廣泛關注。他明確指出：“中國大陸企業可以使用台積電全球最先進的製程技術，但前提是——必須符合當前的出口管制與監管要求。”這看似一句平常的商業聲明，實則揭示了當下全球半導體格局中最敏感的邏輯：技術開放的背後，是地緣政治劃下的不可踰越的邊界線。一. 誰能用？誰不能用？羅鎮球沒有點名，但所有人都知道，這句話的潛台詞清晰指向兩個名字：小米與華為。前者，正在用台積電3nm工藝打造新一代自研晶片“玄戒O1”；後者，自2020年起，便再未獲得任何先進節點的代工服務。區別在那？答案是：是否被列入美國商務部工業與安全域（BIS）的“實體清單”。小米雖曾在2021年被美國國防部列入“與中國軍方相關企業”名單，觸發投資禁令，但這僅限制美國資本持股，並不影響其作為普通客戶採購全球商品和技術。只要不涉及軍事用途、未使用受控EDA工具、不落入外國直接產品規則（FDPR）範疇，小米的設計訂單就仍處於“可製造”區間。而華為不同。自2019年首次被列入實體清單以來，美國對其實施層層加碼的技術圍堵。2020年，FDPR規則被專門修訂，明確要求：任何企業若在生產中使用了美國技術或裝置，為華為製造特定積體電路前，必須取得美方許可。由於台積電的5nm、3nm乃至未來2nm產線，從光刻機到蝕刻裝置，再到設計軟體，無不深度依賴美國企業——ASML背後的美方技術授權、應用材料（Applied Materials）、泛林（Lam Research）、科磊（KLA）等關鍵供應商均受美國管轄——因此，它無法繞開這一規則。於是，麒麟9000成為最後一顆由台積電代工的高端SoC。據科技博主極客灣披露，這款晶片原本還有另一個更強版本：搭載ARM Cortex-X1超大核的高性能方案。但由於X1核心良率低於A77叢集，疊加當時美國封鎖已至，華為為確保產能穩定，最終選擇了更成熟的四核A77架構。那一次選擇，不僅是工程權衡，更是時代縮影——當外部環境不再允許試錯，穩健成了唯一的生存策略。二. 客戶中立？還是規則服從？台積電一直標榜“客戶中立”，聲稱不會因國籍、背景拒絕合作。但現實早已證明：這種中立是有條件的，它的前提是——你不觸碰美國劃定的紅線。換句話說，台積電的技術分配權，表面上掌握在張忠謀與劉德音手中，實際上，卻繫於華盛頓的一紙許可證。其先進製程之所以能向小米開放，是因為小米不在制裁名單；之所以對華為關閉大門，是因為它動用了美國的技術生態。這不是台積電願不願意的問題，而是能不能的問題。正如一位業內分析師所言：“台積電不是不想接華為的單，而是接了就會失去整個西方市場。兩害相權，只能捨棄一邊。”這也解釋了為何即便大陸晶圓廠崛起，台積電仍堅持營運南京工廠——它既是一個生產基地，更是一枚戰略棋子。三. 南京工廠的命運轉折台積電在中國大陸擁有兩座工廠：上海松江的8英吋老廠，以及南京的12英吋主力產線。其中，南京廠自2016年投產以來，主要承接28nm、16nm及部分12nm成熟製程訂單，月產能達6萬片晶圓（含2萬片16/12nm + 4萬片28/22nm），約佔台積電全球總產能的3%。在過去幾年，南京廠曾享有特殊待遇——美國授予其VEU（Validated End-User，終端使用者認證）資格。這意味著，只要客戶不在黑名單上，台積電即可自主供貨，無需逐案申請出口許可，極大提升了交付效率。這一政策，在中芯國際、華虹、積塔等本土廠商尚未完全釋放成熟產能時，起到了關鍵作用。許多大陸設計公司依賴南京廠完成流片，客觀上也延緩了國產替代的節奏。但這一切，在2025年走向終結。美國商務部於當年9月宣佈：撤銷台積電南京工廠的VEU資格，新規自12月31日起生效。此後，所有涉及美國技術的產品出貨，均需提交個案審批。此舉訊號強烈：連成熟製程也不再“寬容”。分析認為，美國此舉並非針對台積電本身，而是反映其對華半導體戰略的整體升級——從前聚焦“卡尖端”，如今轉向“壓整體”。即便你只做28nm，只要可能用於通訊基站、資料中心、自動駕駛等潛在“敏感領域”，都可能面臨審查。四. 緩衝帶失效，國產替代提速過去，南京工廠被視為中美之間的“緩衝帶”：一方面遵守美國法規，切斷對敏感企業的支援；另一方面繼續服務合規客戶，緩解大陸供應鏈壓力，避免激化矛盾。但現在，這個緩衝功能正在弱化。原因有三：1. 中國大陸成熟製程產能已基本成型中芯國際在北京、深圳、天津等地擴產順利，華虹無錫12英吋廠滿載運行，積塔、華潤微等專注特色工藝的企業也在快速填補空白。大陸企業在28nm及以上節點的自給率已超過70%，對外依存度顯著下降。2. VEU的實際價值縮水隨著審查趨嚴，即便有VEU，許多訂單仍需額外說明用途。所謂“綠色通道”，早已名存實亡。3. 美國意圖重塑全球分工通過削弱台積電在大陸的存在感，推動產業鏈進一步向日本、印度、美國本土轉移，壓縮中國獲取先進技術的空間。台灣地區經濟部門評估稱，取消VEU對台積電整體競爭力影響有限，畢竟其核心利潤來自5nm以下先進節點，而這些產線全部位於台灣。但對於中國大陸而言，這是一記提醒：不要幻想依靠外資工廠解決根本問題。真正的安全，只能來自自主可控。五. 後台積電時代：中國晶片的覺醒回望過去五年，華為被斷供曾被視為一場災難；但今天看來，它反而成為中國半導體覺醒的起點。正是在那之後，國家啟動“大基金二期”，地方政府加速佈局，民間資本湧入裝置與材料領域。北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科等一批企業迅速成長，在刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等環節實現突破。而在製造端，中芯國際在梁孟松帶領下，以非EUV路線實現14nm及N+1/N+2工藝量產，支撐起大批國產高端晶片落地；華虹則憑藉差異化戰略，在功率器件、嵌入式儲存等領域建立優勢。更重要的是，一種新的共識正在形成：我們不需要完全複製台積電，而是要建構適合自己的產業生態。比如張汝京推動的CIDM模式（協同式積體電路製造），就是一條融合IDM與代工優點的新路徑；又如比亞迪、蔚來等車企自建晶片團隊，實現“整車—晶片”垂直整合，打破傳統分工壁壘。開放從來不是理所當然羅鎮球的發言很溫和，但背後的邏輯冰冷而現實：你能走多遠，取決於你有沒有被貼上標籤。台積電願意提供先進製程，但前提是——你要“合規”。問題是，誰來定義“合規”？是市場規則，還是政治意志？歷史已經給出答案。今天的中國晶片產業，不再天真地期待“公平交易”，也不再被動等待“技術施捨”。它正在做的，是把每一次封鎖，轉化為自主創新的動力。因為我們都明白：真正的技術主權，從來不靠別人恩賜，而是靠自己打出來。當有一天，無論有沒有VEU、無論是否被制裁，我們都能穩定產出滿足需求的晶片——那時，才真正掌握了選擇的權利。 (晶片研究室)