01前沿導讀據路透社和彭博社報導指出，台積電和三星已經開始量產2nm晶片，這些2nm晶片的產能將會被用在蘋果公司和輝達公司所設計的先進晶片當中。#台積電反觀中國企業，由於無法獲取EUV裝置，中國企業應用在手機上面的晶片被卡在了7nm節點多年，在美國的壓制下，中國晶片在先進技術上面的進展緩慢。#光刻機有晶片行業的專家指出，中國的晶片設計行業在通訊和消費電子上面的佔比高達68%，在ai晶片上面的佔比僅為11%。這表明中國企業的晶片設計水平只是停留在中低端的手機晶片上面，尚未在高端的ai晶片設計領域取得技術突破。中國的晶片產業想要走高端技術，不但要面臨著來自於美國的壓制，還會面臨著來自於技術層面的瓶頸。02越挫越勇從第一任川普政府開始，一直到川普接替拜登再次擔任美國總統，其採用了各種方式，不斷的對中國晶片產業實行毀滅性的打擊。包括但不限於斷供中國企業的晶片、禁止製造工廠為中國特定的企業製造晶片、禁止海外的企業對中國出口製造晶片所需的裝置材料、對在美華人群體展開調查，確保這些華人沒有將美國的先進技術透露給中國企業、對進口中國產品施加額外關稅，壓制中國產品在國際市場上的競爭力等等。甚至在拜登總統任職期間，不但要求海外企業禁止給中國提供製造裝置，而且還通過《晶片法案》的政策補貼，吸引台積電、三星等國際知名晶片製造商來美國建廠發展，重塑美國在先進晶片製造業的霸主地位，以此來將中美兩國在科技上面的差距進一步拉大。#晶片法案在封鎖了中國企業獲取先進晶片的機會之後，美國又將目標放在了中國正在擴產的成熟晶片上面。2024年12月，美國宣佈根據貿易法第301條的規定，對中國企業製造的成熟製程晶片展開技術調查，進一步壓縮中國晶片的發展腳步。但是隨著技術發展和晶片領域的推進，中國企業使用曾經從ASML採購的DUV裝置，加上多重圖案化技術製造出來了具有7nm特性的先進國產晶片，並成功實現了大規模的量產商用，由華為產品首發上市。#國產晶片甚至一些網友還將美國前商務部長雷蒙多的個人形象製作成華為手機的宣傳頁，畢竟雷蒙多是當初美國對華制裁的第一實施者，用這種搞怪的方式來說明美國對華制裁沒有打垮中國，反而激發了中國開發自主技術的速度。#華為雷蒙多在接受美國《華爾街日報》專訪時表示：美國對中國的制裁限制，拖慢了中國發展先進晶片技術的腳步，但是最終卻並沒有阻止中國獲得先進晶片。美國下面要將重心放在自主技術的創新當中，只有先進的技術發展，才能時刻對中國保持領先地位。雷蒙多的說法，被國際媒體總結成兩個關鍵點：首先是美國對中國的制裁限制確實壓制住了中國晶片的發展，那怕最終失敗了，也不能否定美國的制裁是無用功。其次就是美國要推動自主技術的創新，要在技術發展上面將中國甩在身後。中國企業在被美國製裁的期間，迎來了技術創新的高峰期，美國的重重封鎖導致中國企業被越挫越勇。只有再次讓美國的技術領跑世界，才能抹除掉中國企業實現技術突破後所獲得的優勢。03技術蔓延中國半導體行業在被美國製裁的這段時間，展現出了越挫越勇的精神面貌。根據半導體協會的資料顯示，中國在2024年全年的積體電路進口額高達5000億人民幣以上，同比增長了14.8%。而出口額達到了1兆人民幣以上，同比增長20.3%，中國成為了全球半導體市場最大的單一消費國家。高額的晶片出口金額，彰顯了中國在國際半導體產業鏈當中的重要地位，中國晶片在國際市場上面獲得了認可，這是美方無法忽視的事實。根據世界積體電路協會所發佈的《2024年全球半導體企業綜合競爭力百強報告》顯示，中美兩國的企業正在呈現出你追我趕的激烈競爭姿態，美國上榜了32家企業，而中國大陸地區上榜了23家企業。美國是電晶體和積體電路的發明國，擁有強大的技術先發優勢。而中國企業在晶片產業上面進步緩慢，並且還遭受到了來自於美國的重重壓制。在這種條件下，中國企業依然還可以在國際市場上面與美國企業相抗衡，這彰顯出了中國晶片企業在技術發展上面的堅韌性。國際技術機構Techinsights對中國晶片拆解後發現，其製造工藝依然停留在2023年的7nm製程，只是在設計上面有一定程度的最佳化調整。而昇騰ai晶片整體的製造工藝也是被卡死在7nm節點，並且產能和良率還需要進一步提升。目前來說，中國晶片產業在高端製造上面的技術壁壘還是在於前端的光刻機裝置。國產光刻機在穩步推進當中，但是距離商業化發展還需要一段時間，進口的EUV裝置又被美國完全阻斷，這些原因都是造成中國企業無法繼續量產更高水平晶片的核心因素。 (逍遙漠)