據報導，華為Mate 90系列線下管道已經開啟盲訂，不少網友已經支付了訂金。消息稱華為Mate 90系列將在9月下旬正式發佈，預計下周會官宣發佈時間。

該系列包含四款旗艦，分別是Mate 90、Mate 90 Pro、Mate 90 Pro Max以及Mate 90 RS非凡大師。該機首批搭載麒麟9050 Pro平台，這是華為首款採用邏輯摺疊技術的旗艦晶片。

過去的幾十年裡，全球半導體行業始終遵循摩爾定律，依靠不斷縮小電晶體幾何尺寸來實現性能翻倍。然而，當先進製程工藝遭遇瓶頸時，物理極限與成本飆升讓傳統幾何縮微路線難以為繼。

今年5月，華為提出了指導半導體產業發展的新原則，即韜（τ）定律。其核心是以時間（τ）縮微替代幾何縮微，通過邏輯摺疊等創新技術，持續壓縮訊號傳播時延，進而提升電晶體密度與系統性能。

麒麟9050 Pro晶片正是首款完整採用邏輯摺疊技術的高性能晶片。CPU共有9個核心，採用1+2+4+2設計，包含1顆超大核、2顆性能大核、4顆能效大核以及2顆小核。

GPU部分採用馬良GPU，支援硬體級光線即時追蹤，整體渲染性能較上代提升142%，同時提升了高負載複雜圖形操作的處理效率。

除了搭載麒麟9050 Pro，華為Mate 90系列還將配備雙層OLED螢幕，峰值亮度將達到10000尼特，值得期待。

5月25日，在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波。攝影：王靖遠

何庭波說，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能“飽和區”。為此，華為基於以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。

何庭波說，“麒麟2026”手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，並實現電晶體密度等指標的大幅提升。“我們取得了一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。”何庭波說，諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。

“未來十年，我們會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續最佳化從器件、電路，到晶片和系統的全端性能。”何庭波說，2026到2035年，隨著大量探索性的技術逐步產品化，電晶體的密度將持續提升，工作頻率將持續增長，將持續推出性能卓越的手機晶片。“我們的解決方案走得通，走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。”    (深視新聞)

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史上最強Mate來襲！華為Mate 90系列開啟盲訂

性能將大幅提升，華為麒麟2026手機晶片今秋面世