2026 年 5 月 25 日，上海 ISCAS 2026 國際電路與系統研討會，華為董事、半導體業務部總裁何庭波正式發佈半導體領域全新指導原則 ——“韜 (τ) 定律”，以時間縮微替代幾何縮微，通過邏輯折疊等核心技術，繞開物理極限與 EUV 依賴，用成熟製程實現等效高端性能，目標2031 年達 1.4nm 等效密度。 基於此，人民日報社網路評論平台“人民銳評”公眾號5月25日下午發文稱，今天，中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。中國定義將改寫世界。 這是中國首次在全球半導體領域提出產業級定律，標誌行業正式告別摩爾定律單一路徑，進入先進封裝 + 系統架構 + 3D 堆疊主導的新紀元。華為已基於該路徑 6 年量產381 款晶片，今年秋季新麒麟將全面搭載邏輯折疊技術落地。 本期，我們從先進封測龍頭、Chiplet / 載板龍頭、封裝裝置、封裝材料、功率 / 雷射配套五大方向，精選 10 家深度佈局的核心公司，供大家研究參考。

5月25日，在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。 華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波。攝影：王靖遠 何庭波說，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能“飽和區”。為此，華為基於以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。 何庭波說，“麒麟2026”手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，並實現電晶體密度等指標的大幅提升。“我們取得了一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。”何庭波說，諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。