2026 年 5 月 25 日，上海 ISCAS 2026 國際電路與系統研討會，華為董事、半導體業務部總裁何庭波正式發佈半導體領域全新指導原則 ——“韜 (τ) 定律”，以時間縮微替代幾何縮微，通過邏輯折疊等核心技術，繞開物理極限與 EUV 依賴，用成熟製程實現等效高端性能，目標2031 年達 1.4nm 等效密度。

基於此，人民日報社網路評論平台“人民銳評”公眾號5月25日下午發文稱，今天，中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。中國定義將改寫世界。

這是中國首次在全球半導體領域提出產業級定律，標誌行業正式告別摩爾定律單一路徑，進入先進封裝 + 系統架構 + 3D 堆疊主導的新紀元。華為已基於該路徑 6 年量產381 款晶片，今年秋季新麒麟將全面搭載邏輯折疊技術落地。

本期，我們從先進封測龍頭、Chiplet / 載板龍頭、封裝裝置、封裝材料、功率 / 雷射配套五大方向，精選 10 家深度佈局的核心公司，供大家研究參考。

一、先進封測龍頭（邏輯折疊核心載體，業績彈性最大）

核心佈局：全球第三、國內封測絕對龍頭，掌握XDFOI、2.5D/3D、Chiplet、HBM 封裝全技術路線，是華為邏輯折疊、3D 堆疊最核心合作夥伴，封測價值量較傳統提升 10 倍以上。

最新進展：HBM 封裝良率達98.5%，4nm Chiplet 多晶片整合穩定量產；2026 年先進封裝營收佔比突破55%，深度受益韜 τ 定律規模化落地。

核心佈局：AMD + 輝達核心封測夥伴，主攻FC-BGA、5nm Chiplet、HBM高端封裝，先進封裝營收佔比超45%，AI 算力 + 先進封裝雙輪驅動。

最新進展：定增擴產 HPC 與儲存封測，在手訂單超 80 億元，全面對接邏輯折疊架構需求。

二、ABF 載板 / Chiplet 互聯龍頭（τ 定律高密度互連剛需）

核心佈局：國內高端 PCB+ABF 載板雙龍頭，為邏輯折疊、3D 堆疊提供高多層基板與封裝載板，技術對標國際一線，是華為算力晶片核心供應商。

最新進展：M9 級高速材料批次應用，Chiplet 載板通過頭部客戶認證，2026 年一季度算力相關業務佔比突破 45%。

核心佈局：央企背景，陶瓷封裝基座、光電子封裝、射頻封裝國內龍頭，產品適配邏輯折疊高頻高速特性，廣泛用於衛星、算力、車載晶片。

最新進展：新一代陶瓷封裝基板批次供貨，高端封裝業務成為第一增長曲線。

三、封裝裝置龍頭（3D 堆疊 / TSV 刻蝕核心剛需）

核心佈局：國內刻蝕裝置龍頭，高深寬比刻蝕、TSV 深矽刻蝕為 HBM、3D 堆疊、邏輯折疊必備裝備，直接受益 τ 定律架構升級。

最新進展：60:1 超高深寬比刻蝕裝置成為國產 HBM 產線標配，先進封裝專用裝置批次供貨長電、通富，訂單持續放量。

核心佈局：PVD/CVD 薄膜裝置領軍者，覆蓋晶片製造與先進封裝全環節，為 3D 堆疊、Chiplet 提供鍵合與沉積核心裝備。

最新進展：先進封裝配套裝置批次落地，充分受益邏輯折疊產能擴張。

四、封裝材料龍頭（HBM/3D 堆疊量價齊升）

核心佈局：全球覆銅板 + 封裝基板龍頭，提供高速 CCL、先進封裝基材，是 HBM、邏輯折疊架構核心材料配套商。

最新進展：M9 級高速材料批次供貨，封裝基板產能持續釋放。

核心佈局：濺射靶材、蒸鍍材料隱形冠軍，為先進封裝、Chiplet、顯示晶片提供關鍵鍍膜材料，深度切入華為、長電供應鏈。

最新進展：高端靶材通過先進封裝產線驗證，充分受益 3D 堆疊擴產周期。

五、晶片 + 先進封裝配套龍頭（功率 / 雷射 / 設計全鏈受益）

核心佈局：國內功率半導體 + IGBT + 先進封裝雙龍頭，自研DFN/QFN小型化封裝，適配邏輯折疊高密度、低時延要求，切入華為車載 + 算力供應鏈。

最新進展：功率器件封裝良率突破99.2%，高端封裝業務加速放量。

核心佈局：國產光纖雷射絕對龍頭，佈局雷射隱切、雷射剝離、晶圓切割，為超薄晶圓、3D 堆疊、邏輯折疊提供核心雷射工藝裝備。

最新進展：先進封裝專用雷射裝置批次出貨，深度受益 τ 定律全產業鏈升級。

華為韜 τ 定律橫空出世，宣告後摩爾時代正式開啟，一句話總結：摩爾定律僅靠 “縮小” 續命，已經快走到盡頭；而韜定律靠 “提速+折疊” ，不僅提出國產彎道超車的思路，也給出了全球半導體發展新出路。    (博學星球IZ)

5月25日，在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波。攝影：王靖遠

何庭波說，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能“飽和區”。為此，華為基於以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。

何庭波說，“麒麟2026”手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，並實現電晶體密度等指標的大幅提升。“我們取得了一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。”何庭波說，諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。

“未來十年，我們會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續最佳化從器件、電路，到晶片和系統的全端性能。”何庭波說，2026到2035年，隨著大量探索性的技術逐步產品化，電晶體的密度將持續提升，工作頻率將持續增長，將持續推出性能卓越的手機晶片。“我們的解決方案走得通，走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。”    (深視新聞)

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華為韜定律！晶片+先進封裝，10家核心公司

性能將大幅提升，華為麒麟2026手機晶片今秋面世