「我認為十年以後，NAND Flash和HBF的市場需求，可能會比HBM還要大。」 「冷卻技術會成為三星和SK海力士之間的性能差異來源。」 “HBM、HBF，甚至其他高帶寬記憶體器，未來都會變成一棟棟『百層大樓』。最上面再放上GPU，進行冷卻。這樣的3D半導體結構，幾乎必然會成為未來AI計算機的架構。這是我現在的判斷。 其中最難的技術之一，就是供電。因為你要供應幾千安培的電流。未來最難的，可能就是電源供應網絡的設計。這會成為真正的技術壁壘。”