分享根特大學與 IMEC 聯合發佈的 IMEC 光子學領域成果介紹。AI 算力爆發帶動資料中心頻寬需求從 800G 向 1.6T、3.2T 快速迭代，功耗與散熱問題日益凸顯，矽光子學成為太位元級光互連的核心使能技術，也是 IMEC 的核心佈局方向。 報告重點展示了 IMEC 三大光子學平台：面向共封裝光學的 300mm iSiPP300 平台，具備高均勻度矽微環調製器、低損耗氮化矽波導等成熟器件，單通道速率達 112Gbps；下一代 iSiPP400G 平台將單通道速率提升至 400G，整合 110GHz 鈮酸鋰調製器與鍺探測器；iSiNPP 氮化矽光子平台主打超低損耗波導，適配量子計算、AR/VR、生物感測等多元場景。 IMEC 以微轉移印刷為核心異質整合方案，實現多元材料器件的晶圓級整合，同時在奈米脊雷射器、單光子源、微波光子學、可程式設計光子學等方向取得突破。 報告主要內容