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美股半導體上演超級反攻行情!AI算力主題率先衝鋒,「去槓桿廢墟」正孕育機遇?
共同基金觀望、散戶降溫、總槓桿仍處五年高位以及潛在CTA賣盤,限制的是標普500整體突破能力;半導體則獲得了泛林訂單指引、AI資本開支延續、記憶體供需緊張以及極端淡倉回補的行業性燃料。 周四美股盤前,與AI算力基礎設施密切相關聯的半導體股票集體狂飆,似乎預示著近期持續陷入極端去槓桿與擁擠倉位出清、AI資本開支遲遲不見樂觀回報悲觀情緒的半導體類股迎來久違的「看漲情緒非理性宣洩式」的超級大反攻行情。與此同時,對於全球股市行情仍然持謹慎立場的策略師們看來,近兩個月以來全球投資者們一直試圖但基本未能找到一個能夠打破美國股市這種新近形成的、劇烈震盪卻始終原地踏步狀態的重磅信號。 周四美股開盤後,半導體類股上演從「極端槓桿倉位強制清算」向「報復性回補」的超級大反攻行情,聚焦3D NAND高深寬比(HAR)刻蝕設備的半導體設備超級巨頭$泛林集團 (LRCX.US)$股價在超預期業績與大幅上調指引推動下一度上漲超20%。 若將近日公佈業績的$三星電子 (005930.KR)$、$聯電 (UMC.US)$以及$台積電 (TSM.US)$、$SK海力士 (SKHY.US)$和$希捷科技 (STX.US)$等AI算力產業鏈領軍者們近期公佈的業績與未來展望放在一起看,結論似乎更清晰:AI算力基礎設施相關聯的物理層面需求並未同步於股價與極端槓桿化倉位暴跌與出清而惡化,但還不能僅憑一次美股市場半導體類股的暴漲態勢來確認全球AI算力交易主題的新一輪主升浪正式重啓。
雙龍頭提價!MLCC 漲價潮全面蔓延
供需缺口疊加成本上行,全品類缺貨行情蔓延。 產能持續吃緊疊加上游原材料價格大幅上漲,全球MLCC行業兩大日韓頭部廠商接連落地新一輪漲價舉措,被動元件市場再度迎來全面調價周期。據近期披露的供應鏈消息,三星電機已正式向全球各級銷售合作夥伴下發調價通知,決定自8月1日起,旗下全線MLCC產品出貨價格在現有定價基礎上統一上調30%,此次調價覆蓋公司所有規格品類電容產品,也是該企業年內幅度最大的一次漲價調整。 本輪大幅提價的核心驅動力,源自AI算力產業爆發帶來的高端大容量MLCC需求結構性暴漲。三星電機在內部通知中坦言,過去數月全球電子產業需求格局發生根本性轉變,AI伺服器、高端算力硬體催生了海量高耐壓、大容量MLCC採購需求,儘管公司持續最佳化產線生產效率、加碼高端產能擴建,但整體供應鏈承載壓力早已突破自身可調節區間,單純依靠內部產能調配無法平衡供需矛盾,漲價成為緩解營運壓力的必要選擇。 旺盛的長期訂單需求,早已提前印證了算力賽道對MLCC資源的爭搶態勢。短短兩個月內,三星電機連續簽下兩筆大額長期供貨合約:7月23日,企業對外公告與一家全球科技巨頭達成合作,簽署總價值2億美元的AI伺服器專用MLCC供貨協議,合約周期覆蓋2027年全年;回溯至6月,該公司已同另一家全球頭部科技企業敲定約3億美元的長期供貨訂單。行業分析人士對此解讀,當前AI伺服器所需大容量MLCC產能供給極度緊缺,各大雲廠商、晶片企業為保障硬體量產節奏,紛紛選擇提前鎖定未來1至2年產能,長協訂單的集中落地,進一步收緊了現貨市場流通貨源,也給原廠上調產品價格提供了堅實支撐。
AMD短期AI泡沫出清,新一輪上漲蓄勢待發
當前AI賽道局部泡沫臨近階段性消化,但短期情緒擾動僅為前置震盪,並不會打斷AMD未來數季度的主升行情。公司核心成長邏輯依託AI算力與邊緣計算雙賽道高景氣持續兌現,行業景氣度與業績預期同步維持上修通道。剔除市場短期波動干擾,AMD CEO蘇姿丰最新上調的潛在市場空間(TAM),進一步夯實了公司長期成長確定性。蘇姿丰過往預測風格偏保守、調整節奏審慎,而2026年7月公司迎來大幅升級:CPU市場容量近乎翻倍,AI加速器市場規模上調40%,疊加邊緣計算、工業算力及通用計算場景擴容,公司整體潛在市場規模實現翻倍增長。 當前市場定價尚未充分消化本輪TAM擴容紅利,AMD估值仍處於深度低估區間。長期測算顯示,公司對應2030年EPS估值僅14倍,顯著低於標普500指數均值,預示短期一個季度內至少具備50%上行空間。與此同時,市場當前的長期盈利預測整體偏保守,公司後續估值修復、業績上修空間充足。現階段AMD已全面轉型AI核心基礎設施服務商,新一輪高增長周期已正式啟動。 技術面:調整蓄力充分,下半年潛在漲幅達65% 在8月初二季度財報落地前,AMD股價整體維持偏多結構。6-7月持續橫盤整理,屬於上漲趨勢中的良性中繼調整,有效夯實前期漲幅、積蓄上行動能。技術指標端,MACD指標收斂走穩、醞釀金叉,釋放股價有望再創階段新高的強勢訊號。