日本升級出口管制政策：這5項半導體相關技術被限！

7月24日消息，日本經濟產業省近日正式公佈了於7月8日擬定的基於去年出台的《出口貿易管理令》附表一和《外匯令》附表的修訂令（2024年經濟產業省令第44號），新增5項半導體相關的特定貨物及技術納入出口管制。該在今年9月8日實施。

以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項：

1、互補型金屬氧化物半導體（CMOS）積體電路：這是一種積體電路的設計工藝，可以在硅質晶圓範本上製出NMOS（n-type MOSFET）和PMOS（p-type MOSFET）的基本器件，由於NMOS與PMOS在物理特性上為互補性，因此被稱為CMOS。這種技術廣泛應用於各種晶片設計，是現代半導體技術的核心；

2、掃描電子顯微鏡（SEM）：用於半導體元件、積體電路的圖像獲取；

3、量子電腦：作為下一代計算技術，量子電腦在密碼破譯、材料科學等領域具有重要戰略意義。

4、生成多層GDSⅡ資料的程序：用於上述掃描電子顯微鏡相關技術的高級設計軟體；

5、設計和製造GAAFET結構的積體電路等的技術：該技術被視為發展2nm及以下製程的關鍵電晶體技術。此前美國已經將與GAAFET相關的設計軟體列入了出口管制。

對於此次修訂出口管制政策的目的，日本經濟產業省表示，這是鑑於國際安全環境日益嚴峻，為防止軍事轉用，因此將與重要及新興技術相關的特定貨物及技術納入出口管理的範圍。

不過，從新增的管制項目來看，日本此舉應該是進一步跟進美國的出口管制政策。

值得一提的是，在2023年5月23日，日本經濟產業省公佈了《外匯法》法令修正案，將先進晶片製造所需的23個品類的半導體裝置列入出口管理的管制對象，並於7月23日實施。

當時被新增列入出口管制裝置品類包括：3項清洗裝置、11項薄膜沉積裝置、1項熱處理裝置、4項光刻裝置、3項蝕刻裝置、1項測試裝置。

雖然日本經濟產業大臣西村康稔當時強調，還政策並不是與美國協調的結果，也不是為了遏制中國，“這些出口管制適用於所有地區，並不是針對任何一個國家。”該政策是為了阻止先進技術被用於軍事目的。

日本出台的出口管制政策也確實沒有明確將中國等特定國家和地區指定為管制對象。但是，除面向友好國家等42個國家和地區之外，其餘都需要個別許可才可以出口，而中國大陸並不包括在其中，因此對中國大陸的出口實際上是受限的。

此前商務部新聞發言人也曾就日本正式出台半導體製造裝置出口管制措施一事進行了回應稱：

“我們注意到，日本政府正式出台針對23種半導體製造裝置的出口管制措施，這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離，中方對此堅決反對。……日方公佈的措施未回應業界合理訴求，將嚴重損害中日兩國企業利益，嚴重損害中日經貿合作關係，破壞全球半導體產業格局，衝擊產業鏈供應鏈安全和穩定。日方應從維護國際經貿規則及中日經貿合作出發，立即糾正錯誤做法，避免有關舉措阻礙兩國半導體行業正常合作和發展，切實維護全球半導體產業鏈供應鏈穩定。中方將保留採取措施的權利，堅決維護自身合法權益。” (芯智訊)