7月24日消息，日本經濟產業省近日正式公佈了於7月8日擬定的基於去年出台的《出口貿易管理令》附表一和《外匯令》附表的修訂令（2024年經濟產業省令第44號），新增5項半導體相關的特定貨物及技術納入出口管制。該在今年9月8日實施。 以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項： 1、互補型金屬氧化物半導體（CMOS）積體電路：這是一種積體電路的設計工藝，可以在硅質晶圓範本上製出NMOS（n-type MOSFET）和PMOS（p-type MOSFET）的基本器件，由於NMOS與PMOS在物理特性上為互補性，因此被稱為CMOS。這種技術廣泛應用於各種晶片設計，是現代半導體技術的核心； 2、掃描電子顯微鏡（SEM）：用於半導體元件、積體電路的圖像獲取；