馬來西亞半導體出口額目標：2030年翻倍至2570億美元

根據一份報告，馬來西亞半導體行業的目標是到2030年將出口額翻一番，達到1.2萬億林吉特（2570億美元）。

該報告援引馬來西亞半導體行業協會會長Wong Siew Hai的話稱，這一目標將鞏固馬來西亞作為全球第六大晶片出口國的地位。

“我們預計需要30萬名人才才能實現這一目標，”Wong Siew Hai說。然而，這個東南亞國家正面臨本地人才短缺的問題，目前正在求助於從海外招聘人才。

馬來西亞2023年出口了價值5754.5億林吉特的半導體，2022年銷售額創下5930億林吉特的紀錄。 (芯榜)