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NVIDIA新人工智慧AI 晶片傳出設計缺陷延後交付，市場仍預期AI 晶片加速先進封裝需求，由於CoWoS 產能供給吃緊，台廠包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等，積極佈局扇出型面板級封裝（FOPLP）。
AI 晶片出貨傳出雜音，外媒報導，輝達AI 新晶片Blackwell 系列因設計瑕疵，將延後交付客戶，新晶片可能延宕至少3 個月時間。不過市場仍評估AI和高效能運算（HPC）晶片對CoWoS 等先進封裝需求孔急，先進封裝產能供不應求。台積電預估，今年和2025 年CoWoS 產能成長倍增。
半導體封測廠力成（6239）執行長謝永達說明，未來包括AI 和HPC 應用，帶動包括多種規格和尺寸的小晶片（Chiplet），整合在一套系統單晶片（SoC）的異質整合設計趨勢，未來系統晶片尺寸會越來越大。
CoWoS 產能吃緊，台灣半導體業者也積極佈局包括扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進封裝方案。謝永達指出，具備異質整合條件的先進封裝方案，可強化系統晶片的運算效能，比晶圓封裝模式（wafer form），能增加封裝量以降低成本，量產條件也相對成熟。
市調研究機構TrendForce 分析，台積電在2016 年開發命名InFO 的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，並應用在蘋果iPhone 7 的A10 處理器後，專業封測代工廠（OSAT）競相發展FOWLP及FOPLP 技術。
TrendForce 指出，今年第2 季開始，AI 晶片大廠超微（AMD）等晶片業者，積極接洽台積電和專業封測代工廠商，洽談晶片封裝採用FOPLP 技術，帶動業界對FOPLP 技術的高度重視。力成說明，2016 年開始設立FOPLP 生產線，2019 年開始量產，2021 年擴充FOPLP 產線，今年以異質整合技術，推動新一代規格尺寸較大的面板級封裝量產，切入AI 伺服器晶片應用。
面板廠群創光伏2023 年9 月起跨入FOPLP 封裝，今年開始量產，月產能未來可到1.5 萬片，第一期產能已被訂光。市場也傳出記憶體大廠美光（Micron）和台積電，鎖定群創台南5.5 代面板廠，規劃轉型FOPLP 產線，群創日前表示，目前屬前置溝通階段。
力成董事長蔡篤恭分析，力成和群創佈局FOPLP 的產品定位和投資方向並不一樣，力成主要投資FOPLP 前段的晶圓製程，群創主要與類比晶片大廠合作佈局電源模組封裝。
封測廠日月光投控也積極佈局FOPLP，營運長吳田玉指出，投控在相關佈局超過5 年，持續與客戶合作，預估最快2025 年第2 季裝置到位。
台積電也切入FOPLP 領域，董事長魏哲家表示，台積電持續關注並研發FOPLP 技術，不過相關技術還尚未成熟，他個人預期3 年後FOPLP 可望到位。
TrendForce 表示，除了台廠包括力成、日月光、矽品精密、台積電、群創等切入FOPLP 外，韓國廠商Nepes 和三星電機SEMCO 等，也正積極佈局。
TrendForce 分析，晶圓代工廠及封測廠將人工智慧繪圖處理器（AI GPU）2.5D 封裝模式，從晶圓級轉換至面板級，其中以超微及輝達與台積電、矽品洽談AI GPU產品，最受矚目。封測廠也正開發消費性IC 封裝轉換為FOPLP，TrendForce 表示，超微與力成和日月光洽談電腦中央處理器（CPU）產品，高通（Qualcomm）與日月光洽談電源管理晶片。
至於面板業者封裝消費性IC 為發展方向，TrendForce 表示，以恩智浦（NXP）及意法半導體（STMicroelectronics）與群創洽談電源管理晶片為主要代表。 (未來半導體)