由於設計缺陷，輝達下一代Blackwell架構系列AI晶片GB200的出貨時間，將被推遲至少三個月。
美國司法部或對輝達啟動反壟斷調查，主要涉及一樁併購案和輝達的商業行為。雖然輝達面臨新的挑戰，但當前在產業中的地位一馬當先，從晶片平台到生態系統體系都元朝競爭對手。
一顆GraceCPU和兩顆BlackwellGPU組成的超級晶片GB200功耗達到恐怖的2700W。功耗也是創歷史新高，對應的液冷伺服器的需求也不可忽視。
GB200量產前出現問題
GB200晶片包含兩個相連的BlackwellGPU和一個GraceCPU。然而，在最近幾周台積電工程師為量產進行準備時，卻在連接兩個BlackwellGPU的裸晶上發現了設計缺陷。這一缺陷會導致晶片良率降低，通常做法是停止量產。
影響出貨量的核心問題與Nvidia的Blackwell架構設計直接相關。由於台積電的封裝問題以及Nvidia的設計，原始Blackwell封裝的供應有限。Blackwell封裝是首款採用台積電CoWoS-L技術進行封裝的大批次設計。
總結一下，CoWoS-L使用RDL中介層，其中嵌入了局部硅互連(LSI)和橋接晶片，以橋接封裝上各種計算和記憶體之間的通訊。
CoWoS-L是一項複雜得多的技術，但它代表著未來。Nvidia和台積電的目標是制定一個非常積極的計畫，每季度生產超過一百萬塊晶片。因此，出現了各種各樣的問題。
橋接晶片的放置需要非常高的精度，尤其是兩個主計算晶片之間的橋接，因為它們對於支援10TB/s晶片間互連至關重要。據傳，一個主要的設計問題與橋接晶片有關。這些橋接需要重新設計。還有傳言稱，Blackwell晶片頂部的幾個全域布線金屬層和凸塊需要重新設計。這是延遲數月的主要原因。
台積電原本計畫在2024Q3開始量產Blackwell系列晶片，並從Q4開始向輝達客戶批次發貨。然而，由於設計缺陷的發現，量產時間不得不推遲到Q4，批次出貨的時間預計要推遲到2025Q1。台積電為量產GB200保留了產能，但在問題解決之前，不得不讓產線閒置。
對台積電COWOS產能利用率的影響
報導下指出台積電的cowos產能缺口為兩周，因此今年剩餘時間有將會10k-5kwpm的產能分配給輝達的backwell生產。鑑於H100的強勁需求，缺口兩周時間這些閒置的cowos產能將會暫時生產H100兩周，後期將會滿足對backwell的強勁需求，因此不會對台積電形成較大影響。
GB200帶來的潛在機會
輝達Blackwell要到2025年才會正式大規模放量，取代現在的Hopper平台，成為高端主力，佔整體高端產品的近83％。
BlackwellB200單顆晶片的功耗就高達1000W，一顆GraceCPU和兩顆BlackwellGPU組成的超級晶片GB200更是恐怖的2700W。
查詢資料可知，Hopper系列的H100、H200GPU功耗都是700W，H20隻需要400W，Grace+Hopper超級晶片則是1000W。
輝達HGX伺服器每台預裝8顆GPU，NVL36、NVL72伺服器每台36顆、72顆GPU，整體功耗將分別達到70千瓦、140千瓦。
據悉，NVL36伺服器2024年底先上市，初期以風冷、液冷平行方案為主；NVL722025年跟進，直接優先上液冷，整體設計和散熱都複雜得多。
NVIDIA預計，GB200折算NVL36的出貨量在2025年預計可達6萬台，BlackwellGPU的總出貨量有望達到210-220萬顆。
伺服器液冷主要分為水冷板(ColdPlate)、冷卻分配系統(CoolantDistributionUnit,CDU)、分歧管(Manifold)、快接頭(QuickDisconnect,QD)、風扇背門(RearDoorHeatExchanger,RDHx)等五大零部件。
其中，CDU是最關鍵的部分，負責在整個系統內調節冷夜的流量，確保溫度可控。
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