最新突破！晶圓厚度縮小25倍，國產半導體超薄晶圓加工技術，實現12英吋30μm！

對於國產半導體產業來說，由於受到歐、美、日的極限打壓正處於極度艱難的時期，但所謂危也是機；在半導體產業各環節都處於相對不確定的情況下，半導體裝置產業卻是最為確定的環節，也是最受關注的領域。

近日國產半導體材料廠商——晶盛機電，正式宣佈突破超薄晶圓加工技術，實現 12 英吋 30μm （30微米）穩定減薄加工。

對於普通人來說，對於實現晶圓30μm （30微米）減薄可能沒有什麼概念；我們可以對比一下普通晶圓厚度情況做個對比就知道，實現這個技術有多難了。

如下表，通常4英吋規格厚度是525μm（525微米），而12 英吋晶圓厚度通常約為 775 µm（775微米）。

也就是說，晶盛機電將12英吋晶圓的厚度縮小了25倍以上；這是國產半導體裝置製造領域一次重大的突破，也為國產半導體產業進一步的技術發展提供了有力的支撐。

那晶盛機電是如何實現晶圓25倍以上縮減的呢？其主要是通過晶盛機電旗下研究所研發的新型 WGP12T 減薄拋光裝置成功實現的。

其實，隨著半導體產業工藝的進步，尤其是晶片設計和封裝都已進入2.5D / 3D 時代，晶圓厚度的要求也越來越薄，這對加工裝置的精度和工藝都提出全新的要求和挑戰。

而晶盛機電作為國產半導體裝置及材料的龍頭，尤其是晶體生長裝置及智能化加工裝置不僅是國產龍頭，也是全球該領域的巨頭。

也就是說，晶盛機電為下游光伏廠商提供了一整套的光伏整線解決方案。但由於近兩年光伏產業的持續低迷，晶盛機電也及時將業務進一步拓展到半導體領域。

也就是說，晶盛機電依託其在單晶爐及晶體生長幾乎壟斷的技術和產業能力，逐步形成了光伏裝置和半導體晶體裝置及材料雙驅動的技術型公司。這大大增強了晶盛機電的抗風險能力和盈利能力，這從去年以及一季度財務狀況可見一斑。

2023年晶盛機電營收179.83億元，同比增長69.04%；歸母淨利潤45.58億元，同比增長55.85% 。要知道，2023年是光伏產業垮塌的一年，作為光伏裝置及材料供應商，能取得如何的營收和利潤增長實屬不易了。

隨著晶盛機電半導體晶圓裝置和技術的進一步突破，其大矽片裝置方面，在8-12英吋晶體生長、切片、研磨、減薄、拋光、CVD等環節已實現全覆蓋和銷售；同時，基於先進製程開發12英吋外延、LPCVD以及ALD等裝置也已量產。

因此，晶盛機電作為一家技術驅動型公司，不僅是光伏裝置領域的巨頭，也是國產半導體裝置及材料領域不可或缺的一部分；其長期的成長和高速增長空間正在一步步打開。 (飆叔科技洞察)