全球晶圓代工龍頭台積電在本周舉行的財報電話會議上，公佈了其下一代先進製程A14（1.4奈米級）的最新進展。資料顯示，該製程在過去三個月內取得了“突飛猛進”的發展，成熟速度顯著領先於此前N2（2奈米）製程在相同開發階段的表現，已引發智慧型手機、AI及高性能計算領域客戶的強烈興趣。 台積電首席執行長魏哲家在會上表示：“A14技術開發正按計畫順利推進。內部類產品測試載具的器件性能已經接近目標水平的90%，256Mb SRAM良率也接近90%。”這一資料較今年4月有了顯著提升——當時A14剛剛達到超過85%的目標電晶體性能和超過80%的256Mb SRAM良率。短短三個月內，器件性能提升了約5個百分點，SRAM良率更是提升了近10個百分點。 與N2製程的對比更能凸顯A14的進度之快。2023年4月，N2在相同開發階段僅實現了超過80%的目標器件性能，而256Mb SRAM測試晶片良率更是剛剛超過50%。直到2024年4月，N2才達到超過90%的目標器件性能和超過80%的SRAM良率。分析認為，這一差異主要源於台積電在GAA（全環繞柵極）奈米片電晶體技術上的經驗積累。N2是台積電首項採用GAA電晶體的製程，而A14則採用了第二代GAA器件，得以充分利用N2開發和量產過程中積累的電晶體設計、製程最佳化和製造經驗。 在性能指標上，與N2相比，A14在功耗和電晶體數量相同的情況下，性能預計可提升10%至15%；在運行頻率和設計複雜度相同的情況下，功耗預計降低25%至30%；混合設計的電晶體密度預計提高約20%，邏輯設計則可提高23%。

全球DRAM記憶體供應持續吃緊，三星、SK海力士和美光等傳統巨頭產能趨於飽和。各大PC廠商正爭相轉向中國國產記憶體製造商長鑫存儲尋求合作。 由於需求過於強勁，長鑫存儲的產能已被預訂一空，訂單排期延伸至2027年年底。 戴爾、惠普、聯想和蘋果等頭部PC品牌均已完成與長鑫存儲的產品測試。這些大廠憑藉更大的採購量和更強的談判籌碼，已成功鎖定優先拿貨權。 大廠願意簽下更大的合同，即便採購價格遠高於歷史平均水平。蘋果此前已因記憶體價格上漲上調了Mac和iPad售價。

傑富瑞將2026—2028年晶圓廠裝置支出預測上調至1520億/2000億/2530億美元，主要來自先進邏輯與DRAM擴產。半導體裝置股近兩周下跌20%—25%後，市場隱含的2028年WFE由約3000億美元回落到2500億美元附近。其核心判斷是AI與儲存收入增長仍需更高裝置投入，但資本開支、外部融資和最終AI收入之間的缺口需要持續驗證。 一、WFE預測大幅上調 7月14日，傑富瑞（Jefferies）發佈半導體裝置行業研報，受AI與HBM帶動先進邏輯及儲存資本開支高景氣支撐，大幅上調2026/2027/2028年全球晶圓製造裝置（WFE）市場規模預期至1520億、2000億、2530億美元。機構進一步指出，若AI產業持續擴張，2029年裝置市場規模有望衝擊3000億美元。 同期半導體裝置類股個股普遍回呼20%-25%，傑富瑞認為估值已進入合理區間，財報季存在行情催化。

作為擴大美國本土晶片製造投資計劃的一部分，$美光科技 (MU.US)$入股了總部位於中國臺灣的矽片製造領軍者環球晶圓(GlobalWafers)，為其位於美國德克薩斯州謝爾曼的大型晶圓製造設施提供關鍵金融層面支援。 華爾街知名投資機構Wedbush Securities認為，晶片產能擴張所需的核心原材料——矽片的供給最終可能成為AI算力產業鏈乃至全球科技行業面臨的另一個「關鍵AI算力硬體」瓶頸。 在高盛、摩根士丹利以及野村等華爾街大行們的資深股票市場分析師們看來，包括美股在內的全球AI超級牛市的主線正在從“$輝達 (NVDA.US)$AI GPU需求狂浪單點爆發”升級為「AI算力基礎設施全產業鏈看漲狂浪」，這也將支援美股以及全球股市圍繞AI的超級牛市行情繼續演繹。 最典型的例子無疑在於，輝達最新業績可謂非常清楚地凸顯全球AI算力基礎設施建設狂潮遠未停歇，並且正在從AI GPU/AI ASIC擴展到數據中心CPU、高性能網絡基礎設施、企業級HBM/DRAM/NAND儲存、整機級別服務器叢集、AI超級工廠和企業級大規模AI雲計算系統。在華爾街，分析師們對於「全球AI總龍頭」輝達的看漲情緒愈發火熱，華爾街平均目標價就意味著輝達市值有望超7兆美元。

在當前競爭激烈的先進半導體製程市場中，包括英特爾與三星都正為其下一代先進製程研發新式供電技術，圖以差異化的技術實現發展。 據外媒報導，半導體業界消息指出，傳統上晶片普遍採用正面供電方式，而近期將電源線移至晶片背面的「背面供電網路」（BSPDN）則被視為新一代標準技術。 特別是英特爾更進一步，考慮在其 Intel 14A2 同時利用正面與背面的混合供電方案。這表明英特爾在新製程競爭中，再次選擇了製造難度極高的技術。 報導指出，若採用此結構，將可有效縮短電力傳輸距離、緩解電壓降（IR Drop）問題，並大幅提升整體效能與電力效率。但相對地，這會使製程結構變得極度複雜，製造難度隨之飆升，確保良率的壓力也會大幅增加。儘管該技術目前仍處於內部評估階段，但這顯示出英特爾正積極思考全新的製程設計方式。

7月10日消息，AI晶片需求暴增正改變晶圓代工市場定價模式，台積電與三星電子相繼調高供貨價格，行業正從過去的"搶客戶"轉向"供應商主導定價"。 據業界人士透露，台積電近日通知輝達、蘋果和AMD等主要客戶，計畫調高晶圓供應價格，漲幅約5%至10%。漲價範圍不僅包括3納米、5納米等最先進製程，也涵蓋用於生產高效能晶片的7納米製程。 過去晶圓代工業即使在新製程初期收取較高價格，一旦良率穩定、產能效率提高，通常會凍漲或逐步調整。除非進入新一代製程，同一製程再次漲價並不常見。 但AI投資擴張後，輝達等全球大型科技公司對AI晶片訂單大增，先進製程產能供不應求，使定價不再只取決於製程成熟度，而更受市場供需和投資成本主導。

分享野村證券 2026 年 5 月發佈的大中華區半導體材料行業深度研報，在AI 算力驅動的先進製程與封裝技術迭代的背景下，系統梳理了矽片、CMP 耗材、光刻膠及輔材、特種氣體、玻璃核心基板五大核心賽道的產業趨勢，並對 7 家兩岸半導體材料標的給出投資評級與盈利預測。 報告判斷，先進製程（2nm 以下、背面供電 BPD）、3D 先進封裝（混合鍵合、晶圓鍵合 3D NAND）、矽光三大技術方向加速滲透，將推動半導體材料進入長景氣周期，2027-2028 年是多項新技術的核心量產拐點。預計 2026-2030 年全球 12 英吋半導體矽片需求年均增長約 10%，供需格局將在 2027-2028 年持續收緊，帶動全產業鏈盈利修復與產品價格上行。 細分賽道層面，CMP 耗材受益於先進製程工序數翻倍（A16 節點 CMP 步驟達 70 步）與國產替代加速，成長確定性最強；高 NA EUV 製程升級大幅提升光刻膠及輔材的產品價值，本土廠商正逐步突破中高端品類；玻璃核心基板與 TGV（玻璃通孔）技術有望 2027 年在博通交換 ASIC 率先落地，成為下一代高端封裝材料的核心方向；特種氣體將隨全球儲存廠擴產周期迎來需求復甦。 報告對環球晶圓、中美矽晶、湖北鼎龍、安集微電子、先進電材、Ingentec 等標的均給予買入評級。

三星電子已將晶圓代工新客戶的供貨價格提高了約15%，主要針對需求量大的先進製程節點，例如4nm和5nm，以及部分車用8nm製程節點。在此之前，台積電已通知主要客戶，計畫將供應價格上調5%至10%。分析師指出，三星的做法並非像台積電那樣全面提價，而是更側重於在需求集中的特定節點上調整價格。 (快訊)