2025年全球29家專屬晶圓代工公司整體營收為11485億元，相較2024年上漲25.46%，這也是專屬晶圓代工市場首次突破一兆元大關。2025年前十大專屬晶圓代工整體營收為11056億元，較2024年增長了26.12%，整體市佔率增加了0.52個百分點。根據總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有四家（中芯國際SMIC、華虹集團HuaHong、晶合整合Nexchip、芯聯整合UNT），分別是第二、第五、第九和第十位，2025年整體市佔率為10.44%，較2024年減少0.44個百分點；台灣有四家（台積電TSMC、聯電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS），整體市佔率為80.68%，較2024年增加2.15個百分點；美國一家（格芯GlobalFoundries），市佔率為4.21%，較2024年減少1.04個百分點；以色列一家（高塔Tower），市佔率為0.95%，較2024年減少0.18個百分點。2024年前十大專屬晶圓代工公司中，增幅排名前三的都超過20%，增幅最高的是芯聯整合（UNT），年增幅達41%；其次是台積電（TSMC），年增幅32%；第三是中芯國際（SMIC），達19.5%。憑藉先進製程的壁壘，台積電的營收一路高歌猛進，2025年突破8000億元關卡，較2024年增長2000億元，市佔率逐年提升，2025年接近75%。Foundry 2.0模式整合晶圓製造、先進封裝與測試，拓展價值鏈並提升客戶黏性，增強整體競爭優勢，台積電2025年淨利潤率達45%。2026年和2027年還將是全球代工產能擴產高峰年，中芯國際、華虹半導體、台積電、晶合整合、粵芯半導體、芯聯整合都將推出更多產能。 (半導體芯聞)

全球尖端半導體製造的競爭格局迎來一位雄心勃勃的挑戰者。日本政府支援的晶圓代工企業Rapidus近日向經濟產業省提交的業務計畫顯示，該公司目標在2027年下半年啟動2奈米級晶片的量產，並在投產後的第一年內，將月產能從初期的6000片晶圓迅速提升至約25000片。這一激進擴張計畫，意味著這家新興企業試圖在短短一年內完成通常需要數年才能實現的產能爬坡，直接挑戰台積電、三星和英特爾等行業巨頭的領先地位。根據計畫，生產將在其位於北海道的千歲工廠進行。該工廠的一大特點是整合了前端的晶圓製造與後端的切割、封裝等流程。Rapidus高層表示，將前後端整合於同一設施，有助於簡化生產流程、縮短晶片從設計到交付的周期，特別是在日益重要的晶片粒（Chiplet）整合領域形成差異化競爭力。然而，要實現這一目標，Rapidus必須在技術、工程和供應鏈上面臨多重嚴峻考驗。首先，在2nm這一節點，電晶體結構將從現有的FinFET轉向更為複雜的全環繞柵極（GAA）架構，這本身就增加了製造難度。公司需要安裝並偵錯超過200台涵蓋光刻、刻蝕、沉積等環節的尖端裝置，並實現良率的快速穩定。據京都新聞報導，如何通過先進工藝控制來提升良率，被視為Rapidus面臨的最大難關。在產能從6000片快速擴張至25000片的過程中，良率的些許波動都將被急劇放大，直接衝擊毛利率和客戶信心。為攻克技術難關，Rapidus正積極借助外力，特別是來自人工智慧晶片領導者輝達（NVIDIA）的支援。輝達通用計算工程總經理蒂姆·科斯塔向日本經濟新聞證實，雙方已展開合作。輝達的GPU加速技術正被應用於計算光刻等關鍵製造環節，據稱可將相關計算速度提升數十倍甚至上百倍，這對確保2nm工藝按計畫推進至關重要。Rapidus的激進路線圖，是日本重振本土半導體製造業的國家戰略核心。在失去先進製造能力數十年後，日本正通過大規模資金注入和政策支援，力圖重回產業鏈頂端。但對一家從零起步的合同製造商而言，政府的支援並不能直接換來客戶訂單。要在25000片的月產能水平上維持健康的工廠利用率，Rapidus必須在短期內向潛在的無晶圓廠客戶證明其具備穩定、高良率的交付能力。否則，即使工廠建成，也將面臨巨大的商業化風險。隨著台積電、三星計畫在2025至2027年間量產2nm，英特爾也在力推其18A工藝，Rapidus的計畫無疑將使這一節點的競爭更趨白熱化。它能否在強敵環伺的“毫米波”時代，成功從邊緣切入並站穩腳跟，將是未來幾年全球半導體產業最值得關注的焦點之一。 (晶片行業)

將一座晶圓廠比作一個精密的“生物有機體”，其每一個子系統都對應著生命的特定功能，而台灣的供應商則是構成這一有機體不可或缺的“器官”和“組織”。當我們驚嘆於AI晶片的算力飛躍時，背後是造價高達200億美元的先進晶圓廠在晝夜運轉。這不僅是台積電的功勛，更是台灣一整個堅韌共生的半導體供應鏈生態的勝利 —— 從一塵不染的潔淨室，到精密的化學機械研磨，每一個環節都由一批“隱形冠軍”撐起，構成了全球科技產業的“矽盾之心”。一、 天價投資與速度競賽：200億美元的豪賭一座先進製程（如2nm）晶圓廠，造價約150-200億美元。這筆天文數字的投資，70%用於購買裝置（ASML EUV光刻機單台即2-3億美元），僅有約30%用於實體廠房建設。然而，比金錢更寶貴的是時間。在摩爾定律的驅動下，晶片尺寸比25年前縮小了250倍，技術迭代極快。晶圓廠建設必須採用 “Copy-Exact” （複製一模一樣的）策略，將成功經驗快速複製到新廠，以贏取速度競賽。二、 晶圓廠的“生物學”解剖：一個有機精密體報告將晶圓廠比作一個生命有機體，每個子系統都扮演著特定角色。1. 呼吸系統：垂直層流潔淨室空氣潔淨度是生命線。晶圓廠對抗的是10奈米級的微粒（人類頭髮直徑的10萬分之一），潔淨室標準高達 ISO 3/4 等級。其奧秘在於“垂直層流”設計：空氣從天花板的高效濾網（HEPA）垂直向下穿過高架地板，將微粒帶走，形成單向“潔淨瀑布”。【呼吸系統流程圖】Fan Deck(風機層) -> Interstitial(過濾層/HEPA濾網) -> Clean Room(ISO 3/4) -> Raised Metal Floor關鍵供應商：漢唐、亞翔（氣流模擬與無塵室整合）；聖暉、洋基工程（空調環境控制）。2. 骨骼與空間：大舞廳與副廠房現代晶圓廠採用 Ballroom（大舞廳） 設計——巨大的開放式潔淨空間，便於靈活調整產線。而真正的“心臟”藏在樓下：Subfab（副廠房）。這裡佈滿真空泵、廢氣處理、電力分配等支援裝置，技術人員通過 “貓道” 在此作業，避免進入潔淨室污染產線。關鍵供應商：亞翔（防震土木結構）；漢唐（二次配 Hook-up 系統整合）。3. 血液循環：氣體與化學品輸送超高純度的氣體和化學品是晶圓製造的“血液”。空氣分離廠（ASU） 在-300°F的極低溫下製造氮氣、氧氣和氬氣。為防止污染，氣體使用不鏽鋼管並進行軌道銲接，而腐蝕性化學品則使用PVDF/PFA塑料管在無塵室內熔接。關鍵供應商：聖暉、銳澤（氣體/化學供應櫃）；漢科、亞翔（製程管路工程）。4. 腎臟：超純水與循環經濟晶圓廠每日消耗數百萬加侖超純水（UPW），其標準是“零微粒、零離子”，與醫藥用水的“生物無菌”要求截然不同。同時，工廠踐行循環經濟，將製程中使用的測試晶圓（Dummy Wafer） 回收、拋光，製成再生晶圓重複利用，大幅降低成本。關鍵供應商：可寧衛（廢棄物固化與處理）；中砂、辛耘（再生晶圓加工）。三、 隱形冠軍艦隊：支撐巨獸的台灣供應鏈台灣半導體產業不只有台積電，其背後是一支由眾多“隱形冠軍”組成的強大艦隊。1. 廠務與工程（EPC）基石漢唐、亞翔、聖暉、洋基工程他們是晶圓廠“軀體”的建造者，負責從土木、無塵室、空調到二次配管（Hook-up）的全方位整合，是台積電最核心的廠務合作夥伴。2. 製程裝置與耗材核心濕/乾製程弘塑、辛耘（濕法清洗/蝕刻裝置）；志聖、群翊（熱處理與塗布裝置，志聖是G2C聯盟成員）。CMP關鍵耗材中砂——全球鑽石碟市佔率約35%，同時也是再生晶圓主力供應商。靶材光洋科——獨家供應台積電3nm/2nm製程的關鍵靶材。3. 封測與自動化先鋒隨著先進封裝（如CoWoS）重要性提升，前後段製程界限模糊，自動化需求激增。萬潤點膠與散熱貼合裝置，是台積電CoWoS供應鏈的關鍵成員。均華、均豪晶片挑揀、黏晶機及自動化光學檢測裝置。4. 系統整合與綠色製造大綜負責工廠IT基礎建設、監控與能源管理系統，打造智慧工廠的“神經中樞”。可寧衛處理晶圓廠建設和營運中產生的大量土方與化學廢棄物，是環保合規的關鍵一環。【台灣半導體供應鏈全景地圖】四、 未來展望：AI狂潮下的新競賽AI驅動營收暴增AI與HPC需求爆發，預計台積電2025年營收將達3.8兆新台幣，單季首破兆大關。技術演進與資本支出2nm及A16製程將匯入GAA電晶體和背面供電，資本支出是前代技術的1.8-2.5倍。封裝革命為滿足AI晶片需求，封裝技術正從CoWoS（晶圓級）向CoPoS（面板級）演進，預計2026年試產，大幅提升面積利用率。能源與人才飢渴AI運算與晶圓廠都是“吃電怪獸”，電力爭奪戰加劇。同時，行業急需土木、機械、化工等多領域人才。供應鏈國產化與出海台灣裝置商從代理走向自制，組成 G2C等聯盟提供一站式方案。隨著台積電赴美、赴新加坡建廠，漢唐、亞翔等供應商也同步出海。傳統晶片 -> CoWoS -> CoPoS (面板級封裝，面積利用率 >95%)與矽共生的堅韌生態。從對抗奈米級微塵的潔淨室，到雕刻原子級電路的尖端裝置，一座晶圓廠是人類工程學與精密製造結合的巔峰。而其背後，是台積電與上千家供應商形成的深度繫結、相互成就的共生體系。台積電的兆元營收，直接拉動了整個供應鏈的繁榮。未來，隨著 CoPoS封裝、A16製程的突破，這一追求物理極限的生態系，將持續驅動新一輪資本支出與技術創新浪潮，穩固其作為全球科技產業 “矽盾之心” 的地位。 (數之湧現)

2026 年 1 月 27 日，新加坡兀蘭（Woodlands）。 在推土機的轟鳴聲中，儲存巨頭 美光科技（Micron Technology） 正式啟動了其在新加坡最大的一筆單體投資。 面對 AI 帶來的“前所未有”的儲存需求，美光宣佈斥資 305 億新元（約 240 億美元） 擴建晶圓廠。這座新工廠不僅承載著美光對 NAND Flash 市場的野心，更試圖通過獨特的“雙層”設計，在有限的土地上最大限度地搾取產能，以緩解可能持續數年的供應危機。1. 核心動作：305 億新元與“雙層”工廠美光此次投資的規模和技術細節都顯示出其對未來市場的極度看好。巨額投資：總投資額高達 305 億新元。這是美光自 1998 年進入新加坡以來，累計投資額突破 600 億美元的重要里程碑。雙層設計：為瞭解決新加坡土地稀缺的問題，新工廠將是美光在新加坡的首座 “雙層（Double-Storey）” 晶圓製造廠。目的：最大化土地利用率，同時提供額外的 700,000 平方英呎（約 6.5 萬平方米）潔淨室空間。產能提升：這將使美光在新加坡的潔淨室空間增加 50%，為生產下一代最先進的 NAND Flash 提供物理保障。投產時間：工廠預計將於 2028 年下半年 投入營運，並創造約 1,600 個高技能就業崗位。[圖片：美光新加坡新工廠動土儀式]圖註：新加坡副總理顏金勇（Gan Kim Yong）與美光 CEO Sanjay Mehrotra 共同出席新廠動土儀式。這座工廠將成為美光全球 NAND 生產的核心樞紐。2. 投資驅動：AI 的“無限貪婪”與短缺危機美光為何敢於在 2026 年初下如此重注？因為 AI 對儲存的需求已經到了“不可理喻”的地步。前所未有的短缺美光 CEO Sanjay Mehrotra 在儀式上直言：“AI 驅動的儲存需求是前所未有的。”他指出，目前的儲存短缺預計將持續到 2026 年以後。 美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 補充道，目前美光只能滿足客戶 50% 到 66% 的需求。這種巨大的供需缺口迫使客戶不得不從傳統的“一年一簽”轉變為簽署 “多年期供貨協議”，只為鎖定未來的晶片供應。戰略地位的躍升Mehrotra 強調：“隨著 AI 的擴展，記憶體和儲存不再只是系統中的元件，它們已成為絕對能釋放 AI 潛力的 戰略資產。” 新工廠將專注於生產用於資料中心的 NAND Flash。這些晶片將被組裝成高性能 SSD，為訓練生成式 AI 模型提供海量且高速的資料吞吐能力。新加坡目前是美光 NAND Flash 的主要生產基地，貢獻了公司約 20% 的營收。3. 輔助資訊：地緣政治下的“避風港”除了商業邏輯，新加坡的 地緣政治穩定性 也是美光加碼投資的關鍵。 新加坡副總理 顏金勇 表示，在地緣政治緊張和供應鏈中斷頻發的當下，新加坡定位為 “值得信賴的樞紐”。美光選擇在這裡錨定其關鍵的 NAND 製造，正是看中了這種在全球動盪中依然保持“中立與穩定”的特質。目前，新加坡在全球半導體供應鏈中扮演著關鍵角色，生產了全球 10% 的晶片和 20% 的半導體裝置。「橙芯」視點1. “雙層工廠”：摩爾定律的另一種延續當電晶體微縮變得越來越難時，半導體製造開始在宏觀層面尋找空間。美光的“雙層晶圓廠”設計，本質上是在寸土寸金的新加坡通過 物理堆疊 來換取產能。這與 HBM 在微觀上堆疊 DRAM 的邏輯如出一轍——向天空要空間，已成為半導體行業解決物理限制的通用法則。2. 只有一半需求被滿足的恐怖美光高管透露“只能滿足一半需求”，這是一個令人毛骨悚然的訊號。這意味著，對於下游的伺服器廠商和雲服務商來說，即使有錢也買不到貨。這種極端的賣方市場將賦予儲存原廠極強的定價權，2026 年的儲存價格暴漲（如三星 NAND 翻倍）才剛剛開始，遠未結束。3. “戰略資產”的新定義美光 CEO 將儲存定義為“戰略資產”而非“元件”，這標誌著儲存晶片在 AI 時代的地位重估。就像石油之於工業革命，高性能儲存（HBM/eSSD）就是 AI 時代的石油。誰掌握了產能，誰就掌握了 AI 發展的命門。互動探討美光的新工廠要到 2028 年才能投產，而目前的 AI 需求缺口高達 50%。在未來兩年的“至暗時刻”，您認為雲服務商會因為買不到 SSD 而放緩 AI 模型的訓練速度，還是會不惜一切代價搶購現有庫存，從而將儲存價格推向歷史新高？ (橙芯視界)

最近，不少晶片設計公司在晶圓廠那裡吃到了“閉門羹”，不少晶圓廠反饋：部分成熟工藝的產能已經開始不好投片。然而，這並非傳統意義上“缺芯”的簡單回歸，而是 AI 溢出效應引發的一場深刻連鎖反應。AI 不只搶走先進製程與先進封裝的資源，也通過電源與功率鏈條把壓力傳導到成熟節點：資料中心功耗暴漲，帶動 PMIC、功率器件、驅動等需求持續抬升，而這類晶片往往依賴 8 英吋或成熟製程產能；當供給側又出現縮減時，成熟工藝自然更容易出現投片變難、利用率拉滿、價格修復的連鎖反應。此外，AI催動的儲存市場回暖，正通過 NOR Flash 等基礎器件的漲價，進一步抬高 MCU 與各類模組的綜合成本。而近段時間，晶圓廠的一些動作也是暗流湧動。台積電、三星加速收縮 8 英吋舊產線，矽片廠擴產12英吋，力積電賣掉最先進的12英吋新廠。。。一系列看似分散的事件，背後其實指向同一個趨勢——2026 年的半導體格局，早已不再是簡單的周期波動，而是一場關乎生存的產能重構。理解這場重構的第一把鑰匙，就是從一個看似“過時”的主角開始：8 英吋。8英吋，巨頭退場，利弊如何？在 8 英吋晶圓的歷史坐標上，2026 年註定是一個分水嶺。台積電與三星這兩家執掌全球製程牛耳的巨頭，正不約而同地選擇關掉一些8英吋晶圓廠。台積電在 2025 年 8 月對外表示，將在未來兩年內逐步淘汰 6 英吋晶圓製造業務，並繼續整合其 8 英吋晶圓生產能力以提升效率。目前台積電在台灣仍擁有一座 6 英吋晶圓廠與四座 8 英吋晶圓廠用於成熟節點晶片製造。TrendForce 援引台媒資訊稱，台積電 8 英吋 Fab 5 預計將在 2027 年底前後停止生產，同時 6 英吋 Fab 2 也將在 2027 年停產。三星方面也出現類似動作。據報導，三星計畫關停韓國器興（Giheung）的 8 英吋 S7 廠，時間窗口落在 2026 年下半年，對應產能減少約 5 萬片/月。需要強調的是，這並非“三星全面退出 8 英吋”——器興仍有 S6、S8 等產線繼續運轉。但 The Elec 的資訊指出，S7 下線後三星 8 英吋月產能將從約 25 萬片降至 20 萬片以下，且其 8 英吋產線當前利用率約 70%，這為關停舊線提供了現實基礎。那麼，為什麼兩家公司都在“退休”8 英吋？背後並不是成熟工藝沒有需求，而是一場基於經濟性與平台遷移的深度考量：第一，經濟帳越來越不划算。在同樣的廠房、人力與維護成本下，12 英吋晶圓能產出更多 die，也更容易實現規模化與自動化；而 8 英吋裝置老化、維護成本高、折舊壓力重，利潤空間天然更薄。TrendForce 的判斷也指出：當關鍵產品持續向 12 英吋遷移後，8 英吋繼續大規模運行會越來越不經濟。第二，產品平台在遷移。以 CMOS 圖像感測器（CIS）與顯示驅動（DDI）為代表的品類，正在加速向 12 英吋平台轉移。三星 8 英吋利用率僅約 70%，其中一個重要原因正是 CIS/DDI 等產品“轉場”。一旦這些體量型產品離開，8 英吋的產品結構就更趨邊緣化，關停與整併也隨之發生。第三，AI 虹吸效應： 在算力競賽面前，資本是趨利的。巨頭們正將每一分預算和每一位工程師都投入到回報率更高的先進製程與先進封裝（如 CoWoS）中。在巨頭的資源圖譜裡，8 英吋的優先順序必然會往後排。具有諷刺意味的是，巨頭的退休恰逢需求的復甦。AI 並不只存在於雲端算力，它帶動的電源管理（PMIC）與功率器件需求呈指數級增長。這種需求結構性上行撞上供給側硬收縮直接導致了 8 英吋產能的供需天平失衡。巨頭的撤退，為留守者留下了豐厚的遺產。最直接的就是利用率上行和漲價。隨著台積電和三星兩家大廠均縮減8英吋，TrendForce 估算全球8英吋供給在 2026 年同比下降約 2.4%，同時全球平均利用率可能從 2025 年的 75–80% 升至 85–90%。巨頭們去賺 AI 的“快錢”，而成熟工藝的定價權，交到了剩下的玩家手中。據TrendForce的報導，部分晶圓代工廠已通知客戶，計畫漲價 5%–20%，且不同於2025 年只漲部分平台，這輪可能更廣泛。那麼誰會受益？短期來看，最有可能承接外溢訂單的是二線廠與區域型玩家：例如韓國 DB HiTek 這類擅長 8 英吋高混合小批次（PMIC/DDI 等）產能的廠商，可能吃到一波“訂單回流”；部分中國大陸的 8 英吋產能也將從中分得紅利。中期來看，8 英吋並不會消失，但它的角色會改變：從過去的規模化主力，逐步變成一個更貴、更專用、更高混合度的產能池；而承接主流規模化製造的，將是 12 英吋成熟工藝平台。12 英吋升艙，成熟工藝進入大生產時代無論 8 英吋需求再旺，成熟工藝走向 12 英吋幾乎已是不可逆的趨勢。TI Sherman 的投產，是這一趨勢的標誌性事件。TI 位於德州 Sherman 的最新 12 英吋晶圓製造基地已於去年 8 月開始投產，從破土到投產約三年半。這座工廠的意義不在於“又多一條產線”，而在於它把模擬晶片競爭的底層邏輯，從產品與管道進一步推進到製造規模與成本結構：當巨頭能以更高利用率、更高自動化在 300mm 上跑成熟產品時，傳統模擬市場的成本地板會被重新定義。更有意思的是，12 英吋擴張並不只發生在製造端，上游矽片也在同步加碼。2026 年 1 月，GlobalWafers（環球晶圓）公開表態籌備德州工廠二期擴張。300mm 矽片屬於資本開支大、回收周期長的上游環節，上游敢在這個時間點談“二期”，往往意味著兩件事：一是客戶需求存在更強的確定性（至少在簽約、承諾或長期合作層面），二是對本地供給鏈長期成長性的判斷。換句話說，當上游材料與下游製造在同一區域形成“滾動擴張”，產能遷移會更快、更堅決，並對仍依賴 8 英吋、且擴產彈性弱的玩家形成持續壓力。但 300mm 並不等於“天然勝利”。另一邊，力積電（Powerchip）賣廠的選擇，恰恰揭示了 12 英吋時代的殘酷一面。2026 年 1 月，美光與力積電（PSMC）簽署 LOI，以18億美元現金收購台灣苗栗銅鑼 P5 廠區。這背後體現了二線廠商在周期波動與巨頭夾擊下的典型生存策略：現金流優先，擺脫低利用率下的重資產壓力。這座 P5 工廠是力積電耗資巨大建立的，據外媒報導，P5工廠的月最大產能為5萬片晶圓，但目前僅安裝了月產能約8000片的裝置，產能利用率僅約為20%。二線廠商最怕“折舊黑洞”。每年幾十億的裝置折舊足以吞噬掉 8 英吋線帶來的所有利潤。此時賣廠不僅可以一次性回籠現金、改善財務彈性，更重要的是，把長期的重資產負擔從報表中剝離出去。這筆交易不只是賣廠，雙方公告明確提到：美光將與力積電建立長期合作關係，包含 DRAM 先進封裝相關晶圓製造等合作方向。換句話說，力積電通過出售昂貴但低效率的資產，換取與全球 DRAM 龍頭的長期繫結，從賣產能升級為參與更高價值鏈的協作。這揭示了二線晶圓代工廠的宿命：在12英吋成熟產能加速擴張的時代，如果缺乏自有產品牽引與穩定利用率支撐，12 英吋產能本身並不天然等價於競爭力；相反，它可能成為財務與經營壓力的放大器。而力積電的選擇，更像是一種理性的騰挪——用資產置換彈性，用合作置換產業位置。對美光來說：這是一次用現金換時間、換產能、換供應鏈位置的戰略收購——目標是把 2027 以後 DRAM/HBM 時代的供給權抓在自己手裡。收購完成後，美光將接管 P5，並分階段匯入裝置、爬坡 DRAM 生產，預計 2027 年下半年開始產生“有意義的 DRAM 晶圓產出”。相比從零建廠：土建、潔淨室、環評、水電、人才、配套，時間線至少拉長 3–5 年。成熟工藝退潮中的中國機會：接住 8 英吋，押注 12 英吋台積電與三星逐步收縮 8 英吋產能，本質上是一場成熟工藝供給側的“退潮”——但對中國大陸晶圓廠而言，這反而打開了一個極其寶貴的窗口期：承接 8 英吋存量市場的再分配。隨著三星 S7 等舊線關停推進、8 英吋整體供給進入負增長，全球功率與模擬鏈條的可用產能變得更稀缺，海外客戶開始更集中地尋找替代產能，大陸頭部玩家由此獲得更強的訂單承接能力與議價空間。華虹 8 英吋長期維持 110%+ 的高負荷運行，中芯亦在成熟工藝周期裡實現價格修復——這說明所謂“8 英吋退出”，並非需求消失，而是供給格局重排，為大陸廠商帶來一輪難得的盈利彈性與客戶匯入機會。但真正決定勝負的還是12英吋：誰能把 8 英吋窗口轉化為 12 英吋特色工藝的規模化遷移能力，誰才有資格在下一輪成熟工藝周期中掌握成本曲線與客戶粘性。中芯北京/深圳、華虹無錫二期等 12 英吋擴產，其核心目標並不是簡單“加產能”，而是讓車規 IGBT、PMIC、BCD/HV 等原本依賴 8 英吋的關鍵品類完成“升艙”，用更大晶圓面積、更高自動化和更穩定的良率爬坡，把成熟工藝競爭從“搶存量訂單”帶入“重塑成本結構”的新階段。然而機會的另一面，是更尖銳的雙重擠壓：一是時間壓力——必須在8英吋紅利退潮之前完成12英吋特色工藝的良率與認證爬坡，否則訂單窗口轉瞬即逝；二是供應鏈壓力——在關鍵裝置、材料（尤其是 12 英吋矽片）仍受外部約束的現實下，擴產不再是“想擴就能擴”，供給安全將直接決定產能上限。同時，TI 等巨頭用 12 英吋成熟工藝規模化“捲成本”的趨勢，也在不斷拉低行業成本地板，逼迫大陸廠商不能停留在 8 英吋的價格競爭，而必須走向更高價值的特色工藝、平台化遷移與交付可靠性競爭。因此，中國大陸晶圓廠的破局策略應當更清醒：8 英吋要吃紅利，但不能戀戰；真正該押注的是 12 英吋特色工藝的“升艙遷移工程”——以 8 英吋高利用率作為現金流支撐與客戶入口，用長期框架鎖定遷移路徑，優先攻克可複製的 BCD/HV、功率與車規外圍組合，同時把關鍵材料與裝置約束前置到產能規劃之中，通過平台標準化與國產替代平行，把“窗口期訂單”轉化為“長期能力”。換句話說，這輪 8 英吋退出給大陸廠商帶來的，不只是訂單外溢，更是一張進入 12 英吋成熟工藝新秩序的門票。結語這場由 AI 巨浪引發的產能重構中，我們正目睹一場全球半導體版圖的“大交棒”：一是玩家的交棒，台積電與三星等巨頭正決絕地撤離成熟製程紅海，將 8 英吋的存量訂單與定價特權，移交給更具規模韌性的中國本土晶圓廠與中型代工廠；二是尺寸的交棒：成熟工藝正經歷從 8 英吋向 12 英吋的“升艙”質變，效率與成本的代際差，正在對舊有模式進行一場徹底的降維打擊；三是地理的交棒：產業重心正從過去三十年分散的全球化協作，加速交棒給以德州、亞利桑那為代表的本土製造簇群，供應鏈的安全感正在被物理距離重新定義。半導體歷史證明，每一輪產能告急的背後，都隱藏著生產力的殘酷迭代。對於身處變局中的廠商而言，2026 年的開端是一道分水嶺：巨頭們正在通過剝離與兼併封鎖未來的競爭高地；二線玩家在資產騰挪的陣痛中尋找生存縫隙；而大陸廠商則在升艙的賽道上，以前所未有的速度與時間賽跑。 (半導體行業觀察)

美光耗資 1000 億美元的晶片工廠在紐約州破土動工之際，環保人士、工會和民權組織組成的聯盟敦促這家美國科技巨頭簽署一項協議，使其一系列做好鄰居的承諾具有法律約束力。美光公司用於生產儲存晶片的巨型晶圓廠有望成為該州歷史上最大的商業開發項目，也是全美最大的晶片製造基地。上周五，官員們在錫拉丘茲附近的克萊市舉行了奠基儀式。首批晶片有望在五年內交付，但整個廠區要20年才能完全建成。由約25個主要為地方倡導團體組成的“紐約中部社區福利聯盟”的組織者和成員告訴《連線》雜誌，他們歡迎這個項目。他們也讚賞美光公司已承諾在當地招聘員工，並解決其建設帶來的部分環境和社會影響。但聯盟成員認為，目前缺乏監管，美光公司可能會逃脫懲罰，造成環境污染，並加劇該地區的經濟 不平等。“我們希望有真正、有力、透明且可執行的承諾，”美國就業促進組織（Jobs to Move America）的高級研究員安娜·史密斯（Anna Smith）說道。該組織是一個親工會的全國性非營利組織，正在幫助組織這個聯盟。周三，該聯盟公佈了一封發給美光公司首席執行長桑傑·梅赫羅特拉的電子郵件，邀請他會面並開始就所謂的社區利益協議進行談判，該協議將把公司在招聘、環境保護和當地投資方面的承諾正式寫入法律。公告表示，半導體公司美光科技正在紐約州克萊市建設一座工廠，預計將獲得超過 200 億美元的公共補貼。公告認為，有了這樣的公眾支援，美光公司應該致力於為紐約州中部居民創造優質就業機會，同時積極主動地將項目對住房負擔能力、公共服務以及居民健康和環境的負面影響降至最低。為了最大限度地確保美光項目的成功，我們的聯盟呼籲簽署一份具有法律約束力的社區利益協議（CBA），其中包含以下承諾：1、為所有員工和社區成員提供公平的機會，讓他們分享美光工廠可能帶來的利益。2、最大程度減少設施建設和營運對工人、居民、社區和環境造成的損害與此同時，該聯盟要求美光公司做出可強制執行的承諾：一、就業機會、勞動力發展以及公平安全的工作場所。1.美光公司的員工應該獲得足以讓家庭和當地經濟繁榮發展的工資和福利。2.來自各種背景的錫拉丘茲人都應該有機會不受障礙地在美光公司獲得好工作，並擁有一個公平的工作場所，讓所有員工都有機會獲得成功和晉陞。3. 一份好工作就應該是一份安全的工作。美光公司必須承諾保障員工、他們的家人以及社區成員免受危險工作環境和有毒化學品的侵害。二、住房和交通公正與公平。1.如果無法通勤上班，紐約州居民就無法加入美光公司：居民需要安全、可靠、經濟實惠且低排放的交通工具。2.美光公司和政府官員必須採取措施，確保該項目不會加劇該地區的房價、交通和空氣污染問題。3. 美光公司必須將其直接投資用於公立學校的職業和技術教育項目。美光公司應該積極主動地確保公共服務因其存在而變得更好，而不是更糟。三、公共衛生與安全、環境衛生和資源公平。1. Micron公司必須對該項目將破壞的 濕地、水道和棲息地進行補償。2. 美光公司大量消耗能源和水資源不應影響我們其他人負擔這些資源的成本。美光公司應採取切實有效的措施來減少其溫室氣體排放，包括購買新的可再生能源。3. 由於美光公司獲得了大量稅收抵免，因此應該做出具體承諾，並定期向公眾分享這些承諾的進展情況。4.工人和社區成員都必須免受有毒化學品的影響。美光公司發言人安娜·紐比表示，公司“致力於成為社區的優秀成員和負責任的環境管理者”。她在聲明中列舉了美光承諾的2.5億美元社區投資、已發放的1500萬美元撥款、表彰其作為優秀僱主的獎項，以及80%的建築工人將來自當地的承諾。“這些承諾確保我們擁有強大的社區合作夥伴關係和熟練的勞動力，從而成功交付這項對國家至關重要的項目，”紐比說道。像美光這樣的公司沒有義務與社區團體達成協議。但紐約聯盟的行動借鑑了其他美國組織的類似做法。其中一些組織成功地迫使大型建設項目，例如機場和公車廠，簽署合同，承諾投資學校、建造經濟適用房、開展更多環境研究或優先採購本地產品。至關重要的是，這些協議可以通過法院強制執行。這些協議的支持者認為，達成協議可以幫助企業消除反對意見，並為建設、招聘和後續融入社區掃清障礙。協議條款可以包括設立監督小組和年度公開報告。哥倫比亞大學法學院彙編的一個資料庫顯示，過去十年中，數十個大型項目都達成了利益協議。“我們看到，全國各地的公司與我們這樣的聯盟談判達成的此類協議都是雙贏的，僱主、工人和社區組織共同努力，確保各方的需求都得到滿足，”紐約聯盟在給美光的信中寫道。聲明還補充說，一項全面的協議將“進一步履行美光作為好鄰居的承諾”，並確保善意的承諾“轉化為具體的、可衡量的利益”。在美國生產更多晶片是國家安全的優先事項，美光公司的項目也獲得了兩黨支援。但與此同時，大型晶圓廠和資料中心正面臨前所未有的公眾審視，這主要是因為它們消耗大量的水和電。在阻力之下，一些項目已被放棄或遷址。紐約聯盟的組織者認為，如果美光公司的維權行動最終達成協議，那麼它將成為在開發推進過程中爭取讓步的範本。“這個項目可以做好，”史密斯說，“讓我們攜手完成它。”尋求承諾該聯盟的成員包括環保倡導組織塞拉俱樂部大西洋分會和 SustainCNY；種族正義團體城市就業工作組和全國有色人種協進會錫拉丘茲分會；以及勞工組織，包括代表工廠工人的 IUE-CWA 320 分會。他們之所以將目光鎖定在美光公司身上，部分原因是其項目最終可能獲得高達250億美元的公共補貼。該公司承諾創造9000個就業崗位，這提振了各方支援，但社區中的一些人仍然擔心其中的利弊權衡。其中一個令人不滿的問題是，地方當局為了給美光公司騰出空間，將一位91歲高齡的曾祖母從她住了60年的家中遷走。該聯盟尋求美光公司在三大議題上做出承諾——員工隊伍、當地經濟和環境。其訴求包括：美光應為少數族裔社區提供平等的就業機會和足以養家餬口的工資；美光應投資建設經濟適用房和公共交通，以便錫拉丘茲地區的居民能夠前往這家大型晶圓廠工作；此外，美光必須承諾對能源消耗和污染做出透明的限制，尤其是在晶片製造過程中使用的“永久性化學物質”方面，這些物質可能對水道和員工健康構成重大威脅。“目前還沒有計畫在水流入安大略湖之前去除水中的永久性化學物質，”紐約州可持續發展組織（SustainCNY）的錫拉丘茲水文學家瑪迪·尼布萊德說。“我們飲用水的污染問題確實令人擔憂。”美光公司已做出一些承諾，以確保獲得許可和稅收優惠。例如，該公司計畫投資1000萬美元用於兒童教育，修復濕地以彌補其破壞的濕地，並與地方政府合作解決住房短缺問題。但聯盟組織者表示，許多方面仍存在不確定性。“如果我們無法確保美光公司會信守承諾，那麼善意的承諾就毫無意義，”史密斯說。“我們希望確保美光公司達到儘可能高的標準，以保護工人和社區的利益。”她認為這些擔憂是有道理的，因為在她看來，晶片行業在工作場所多樣性、打擊工會和保護工人免受有毒化學物質侵害方面有著糟糕的記錄。IUE-CWA與美光公司的初步接觸也並不順利。據工會主席卡爾·肯尼布魯稱，兩年前，在項目開工前，工會曾與美光公司會面，試圖解決一些問題，但由於雙方立場相左，談判很快陷入僵局。他表示，這正是工會加入聯盟的原因。“我們鼓勵公司與我們坐下來談判，建立夥伴關係，”他說。該聯盟計畫呼籲民選官員，並利用審批過程中的公眾評論機會，向美光公司施壓，促使其進行談判。與聯盟的策略不同，“促進美國就業”組織上周與當地一家倡導組織合作，起訴地方當局，試圖阻止這座巨型工廠的建設，理由是他們不公平地倉促完成了該項目的環境審查。奧農達加縣發言人賈斯汀·賽爾斯稱這份檔案“只不過是慣犯的一次施壓行為”，但這“並不能改變這是美國歷史上研究最深入的項目這一事實”。在錫拉丘茲長大的卡迪賈·艾哈邁德（Khadeejah Ahmad）現在負責“就業促進美國”（Jobs to Move America）在該地區的組織工作，她對該聯盟的前景充滿希望。她住在距離美光公司建築工地20分鐘車程的地方，並希望她的子孫後代也能繼續留在附近。該公司有望成為該縣最大的營利性僱主，在她看來，達成交易並在社區中樹立良好聲譽至關重要。“這是以高標準的方式將製造業帶回美國並樹立標竿的一種途徑，”艾哈邁德說道。 (半導體行業觀察)

人工智慧（AI）浪潮之下，先進製程晶片難求、身價飆升。與此同時，曾被晶圓廠加速剝離的8英吋晶圓產線，正因國際巨頭集體轉向12英吋以及AI外圍晶片需求的增長，上演了一場從產能過剩到提價滿載的結構性反轉。在此變局下，中國大陸晶圓代工廠正承接這一全球產能真空，其角色變化引起市場矚目。1月13日，市場調研機構集邦諮詢（TrendForce）發佈最新報告顯示，全球8英吋晶圓供需正步入失衡期。受台積電、三星電子戰略性削減產能影響，2026年全球8英吋代工總產能將萎縮2.4%。與此同時，AI驅動的電源管理晶片（Power IC）等產品需求維持強勁，正拉動行業平均產能利用率回升至90%的高位。在此背景下，中國大陸晶圓代工廠正在崛起，成為滿足8英吋晶片需求的替代方案。同時，晶圓代工廠正提高報價，預計調價幅度在5%至20%之間。8英吋晶圓供需失衡8英吋晶圓主要用於生產電源管理晶片（PMIC）、驅動IC、微控製器（MCU）及功率器件（IGBT、MOSFET）等。長期以來，該市場因工藝成熟、裝置折舊完畢，被視為先進製程巨頭資產組合中的“現金奶牛”，利潤豐厚。然而，隨著製程節點向3nm、2nm及更先進製程邁進，老舊8英吋產線正面臨“擠壓”：一方面，成熟製程正加速向12英吋產線遷移以獲取更高的晶圓產出效率；另一方面，老舊裝置日益增高的維運成本使其邊際效益面臨挑戰。目前，頭部晶圓代工廠的資本開支已幾乎全數轉向12英吋產線，以支撐高額的先進製程研發與產能擴充。根據集邦諮詢1月13日披露的報告，供給側的產能收縮已成為本輪8英吋晶圓供需失衡的導火索。台積電已於2025年正式開始逐步減少8英吋晶圓產能，目標於2027年部分廠區全面停產。三星緊隨其後，其針對8英吋晶圓代工業務的減產態度更為積極。集邦諮詢認為，受此雙重擠壓，2026年全球8英吋晶圓總產能預計出現2.4%的負增長。同時，AI伺服器及邊緣算力帶動的功率器件需求增長，使8英吋晶圓產能出現結構性緊缺。集邦諮詢表示，全球代工報價在2025年下半年止跌回升，預計2026年全線漲幅將達5%至20%。“受台積電與三星加速減產8英吋產能，加上AI功率器件需求增長及供應鏈恐慌性備貨影響，全球8英吋晶圓供需結構轉趨緊俏。產能利用率顯著回升，促使各大代工廠啟動漲價策略。”集邦諮詢在報告中指出。市場調研機構群智諮詢1月13日發佈的報告亦顯示，2025年四季度，全球主要晶圓廠平均產能利用率回升至90%，同比增長約7個百分點。該機構稱，受AI應用帶來的電源/模擬應用訂單增長，以及車載、工控等應用復甦的影響，晶圓代工產能利用率以高於預期的速度恢復。其中，8英吋製程持續滿載，價格迎來復甦周期。目前來看，中國大陸包括模擬晶片、車載功率器件及低功耗MCU在內的特色工藝仍以8英吋平台為主，一些無法鎖定產能的中小IC設計廠甚至可能面臨斷供風險，或不得不支付高額溢價以爭奪有限的本土代工份額。中國大陸晶圓代工廠受益值得注意的是，當台積電、三星等晶圓巨頭在AI資料中心需求暴增下推動晶圓產線加速代際切換，加劇8英吋產能需求結構性緊張之際，中國大陸晶圓代工廠有望在一定程度上填補全球市場產能真空。具體來看，目前台積電在台灣有4座8英吋晶圓廠和1座6英吋晶圓廠，若要在2027年全面退出，2026年就需要持續削減產能。目前台積電的8英吋晶圓代工月產能約為52.8萬片。三星電子同樣於2025年下半年啟動8英吋晶圓廠減產，且態度更為積極，希望將更多的資源投入到12英吋晶圓市場的競爭當中。此前，三星為了應對持續虧損的晶圓代工業務以及8英吋晶圓廠的低產能利用率，就已經計畫削減8英吋晶圓廠規模，並傳聞對8英吋代工製造和技術團隊裁員30%以上。目前三星電子的8英吋晶圓代工月產能亦約為52.8萬片。聯電旗下8英吋晶圓月產能曾超36萬片，現階段產能利用率約70%。展望後市，聯電正向看待2026年營運有望延續成長軌跡。面對產業變局，該公司不與先進製程大廠正面對決，而是選擇通過深耕特殊製程技術來鞏固市佔率。中芯國際目前在上海、北京、天津、深圳建有3座8英吋晶圓廠和4座12英吋晶圓廠。中芯國際最新的財報顯示，截至2025年第三季度末，其邏輯晶片月產能（折合8英吋）歷史性地突破百萬片大關，達102.3萬片。財報顯示，中芯國際三季度整體產能利用率達95.8%，為2022年二季度以來的新高。另一巨頭華虹半導體的表現則更多體現了在特色工藝上的競爭力。在華虹的部分8英吋生產線上，產能利用率已逼近100%。這主要得益於英飛凌、安森美等國際功率半導體巨頭的轉單，在12英吋特色工藝完全成熟前，8英吋依然是IGBT、MOSFET及模擬晶片最經濟的平台。儘管此前市場曾對中國大陸晶圓代工廠商的擴產節奏抱有一定憂慮，但當前產能利用率的高位運行，顯示了擴產的戰略價值。中芯國際聯席CEO趙海軍就曾明確表態，國內產能的擴充速度只會增高，不會降低。這一表態不僅源於AI外圍晶片的爆發，更得益於供應重塑後本土訂單的回流。趙海軍還表示，中國大陸產品也進入了海外客戶供應鏈，需求向好，因此擴大產能是中國大陸晶圓代工行業的大勢所趨。由於需求激增，中國大陸晶圓廠已將8英吋晶片工藝價格上調約10%，部分訂單漲幅甚至觸及20%。集邦諮詢稱，因應供需吃緊，包含中芯國際、世界先進與三星等代工廠均醞釀漲價，範圍涵蓋各類製程與客戶，此波漲勢預計延續至2026年。據報導，2025年12月24日，中芯國際正式向下遊客戶發佈漲價通知，明確對8英吋BCD工藝代工提價約10%。BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS）目前是8英吋晶圓廠的主力產品。不過，雖然8英吋晶圓產能目前正值紅利期，但長期來看，電源管理晶片及顯示驅動晶片向12英吋成熟節點遷移的趨勢並未改變。中國大陸廠商在擴產8英吋的同時，必須加速在12英吋特色工藝上的佈局。國際半導體產業協會（SEMI）在報告中指出，全球半導體製造商預計2026年將增加12英吋晶圓廠產能，達到每月960萬片的歷史新高。SEMI總裁Ajit Manocha表示：“半導體的長期強勁需求後續仍將推動產能增長。晶圓代工、儲存器和功率半導體預計將是2026年新增產能的主要驅動力。”在2022年至2026年的預測期內，晶片製造商預計將增加12英吋晶圓廠產能，以滿足需求增長。 (21世紀經濟報導)