6月9日，晶片產業鏈兩大主線，雙雙強勢爆發。 一個是前期熱度居高不下的MLCC，三環集團、國瓷材料、風華高科、博遷新材、潔美科技等核心標的漲幅均超10%； 另一個，是正在加速的矽晶圓類股，滬矽產業、西安奕材雙雙20%漲停，TCL中環、中晶科技強勢封死10%漲停板。 兩大類股合力之下，半導體材料裝置指數單日大漲超7%，成交額明顯放量。機構和游資同步重新大舉入場。

“Please Make More”（請多造一些）： 黃仁勳在晶圓上寫了五個字！ 6月2日下午，台北南港展覽館，Computex 2026（台北國際電腦展）現場人潮洶湧。 輝達CEO黃仁勳像往常一樣，一身標誌性的黑色皮衣，突然閃現到SK海力士的展台前。

周期：2026-05-29—2026-06-05（GMT+8） 主題：AI需求拉動先進製程，成熟製程進入結構性修復周期 一、本周核心結論 本周晶圓製造市場繼續圍繞“AI算力需求、先進製程產能、成熟製程修復、儲存擴產和地緣政策”五條主線展開。全球範圍內，台積電仍是AI晶片製造供應鏈的核心瓶頸環節，公司管理層在股東會上強調將持續努力滿足AI帶來的強勁需求，但先進製程、先進封裝、裝置和上游供應鏈的配套能力仍然制約整體交付節奏。與此同時，Intel18A、Samsung先進儲存與HBM邏輯基底、SK海力士和美光的AI儲存擴產，也說明晶圓製造競爭正在從單一邏輯製程擴展為“邏輯製程+儲存製造+先進封裝+系統級產能”的綜合競爭。

導語：6月4日台積電年度股東大會正式召開，董事長魏哲家直面股東提問，一口氣披露營收預期、巨額資本開支、先進製程迭代、全球建廠佈局、競爭應對五大核心規劃。從AI算力爆發到自動駕駛新賽道，從2nm量產爬坡到歐美日多地落地建廠，全球晶圓龍頭未來3-5年發展路徑全面浮出水面。 一、業績指引落地：全年營收增速鎖定30%+，AI開啟長效增長周期 本次股東會最重磅業績預期出爐：2026年以美元計價全年營收增幅超30%，延續連續多年高速上行態勢。 魏哲家在會上點明增長底層邏輯：AI產業正在從生成式AI查詢模式全面轉向Agent代理式智能，大模型指令化運行帶動Token消耗量暴漲，算力晶片剛需持續擴容；自動駕駛、人形機器人成為第二增長曲線，2026-2027年逐步兌現營收增量，疊加車用晶片、工業半導體穩步放量，需求具備結構性長期支撐，暫無下行拐點訊號。

汽車智能化下半場，比亞迪再放大招。5月28日晚間，比亞迪正式發佈中國首款4nm車規級智駕晶片——璇璣A3！另據比亞迪集團-品牌及公關處總經理李雲飛透露，比亞迪是全球唯一一家擁有晶片全流程製造能力的車企，覆蓋產品定義、架構設計、電路設計、版圖設計、晶圓製造、封裝、晶片測試等流程。 作為比亞迪 24 年晶片自研積澱的里程碑之作，璇璣 A3 以頂尖製程、超強算力和全鏈路自研實力，錨定汽車智能化下半場核心，為比亞迪旗下各品牌汽車向高階自動駕駛演進築牢硬體根基。 璇璣A3：4nm頂尖工藝，定義智駕性能新高度 從參數指標看，璇璣 A3 是國內首款實現規模化量產的 4nm 車規級智駕晶片，各項核心指標全面領跑行業，兼顧高性能與低功耗，完美適配車載嚴苛工況。

當半導體製程進入奈米尺度，潔淨室環境控制已經從“宏觀”走向“量子級”。 在這個尺度下，一個0.1微米的顆粒能夠覆蓋數百個電晶體區域，而幾十伏的靜電足以穿透1nm柵氧化層的能量，因此僅需一個肉眼不可見的微粒落在光刻膠上，就足以讓整批晶片報廢，損失動輒數十萬美元，召回成本甚至達到上億美元。 過去十年，裝置廠商在顆粒控制、氣流的自動化方面取得了巨大進步。但有一個變數，始終難以被徹底馴服——人。 人體是潔淨室內最大的污染源。每天，一個人體自然脫落的皮屑、毛髮、皮膚細胞高達10億個；簡單的一個動作（摩擦、抬臂）產生的靜電電壓可達數千伏，足以擊穿奈米級的柵氧化層。尤其是當製程持續升級，潔淨度要求從ISO 6級提升至ISO 4級甚至更高，傳統的“買一套潔淨服就行”的思維，正在成為良率提升的隱形天花板。