美國商務部將向9家量子計算公司提供20億美元撥款，其中IBM獲10億美元，用於建設美國首座“專用量子晶圓代工廠”。 據媒體報導，美國商務部周四表示，將向9家量子計算公司提供總額20億美元的撥款，相關交易包含美國政府獲取股權的條款。 受此消息刺激，相關上市公司股價在周四盤前交易中大幅上漲，其中IBM和GlobalFoundries均上漲約7%，Rigetti Computing漲超15%，D-Wave Quantum漲超17%，IONQ漲超8%。 此舉加快了川普政府扶持這一新興產業的計畫。近幾個月來，量子計算領域已吸引大量投資者和企業資金湧入。

台積電（TSMC）從一家台灣小廠，成長為全球晶片製造的"唯一指定供應商"。這篇文章用時間線把它掰開揉碎，讓你徹底搞懂它是怎麼做到的。 一、誕生：開創"純代工"模式（1987-1994） 1987年2月21日，台積電在台灣新竹成立，張忠謀任董事長兼CEO。由台灣工研院、飛利浦、政府基金合資，實收資本約13.775億新台幣。 這是一件改變整個半導體行業的事。

如果最近計畫斥資高達119億美元建設新晶片晶圓廠設施的計畫成為現實，埃隆·馬斯克的帝國可能會進一步擴張。 在一期《Motley Fool Hidden Gems Investing》節目中，Motley Fool的撰稿人特拉維斯·霍伊姆（Travis Hoium）、丹·卡普林格（Dan Caplinger）和分析師蒂姆·拜爾斯（Tim Beyers）討論了：馬斯克的晶片夢想。 完整文字記錄如下。 特拉維斯·霍伊姆：我們這兒是不是迎來了一家新的晶片公司？歡迎來到《Motley Fool Hidden Gems Investing》。我是特拉維斯·霍伊姆，今天與我一起的還有丹·卡普林格和蒂姆·拜爾斯。夥計們，我想我們必須從我認為是本周最瘋狂的新聞之一開始聊起。到目前為止，台積電多年來一直是這種AI資本支出擴張的制動器。但現在埃隆·馬斯克說，嘿，我們需要更多的晶片。我們需要更多的產能。我願意投入高達119億美元，現在不僅要成為一家電動汽車公司、一家衛星公司、一家AI公司，還要成為一家晶片公司。蒂姆，我想先聽聽你的看法。這到底是怎麼回事？因為晶片似乎是那種真正極其艱難的業務之一。英特爾在過去十年裡都沒能把這件事做好，而馬斯克突然闖了進來，我們在晶片遊戲中迎來了一個新玩家嗎？

📊 70%這個數字，不是目標，是通知。 5月初，日經亞洲的一則報導在晶片圈子裡傳開。 2026年，國內晶片廠商採購的矽晶圓，七成必須從本土供應商手裡拿。海外廠商的份額，被硬壓縮到三成。 這不是倡議書，是不成文的硬性要求。不執行的，你自己想後果。

伊隆·馬斯克的一些創業項目——如特斯拉、SpaceX等公司取得了巨大的成功。而其他公司，例如The Boring Company和Neuralink，則遠未達到他宏偉的願景。馬斯克最新的登月計畫是一個名為Terafab的龐大垂直整合晶片製造企業。別指望它很快就能擺脫這種模式。這意味著，包括晶片巨頭英特爾在內的大多數相關公司，其收益也大多要等到遙遠的未來才能實現，甚至可能根本無法實現。馬斯克為Terafab設定的目標一如既往地驚人：計畫明年開始量產，初期目標是每月生產10萬片矽晶圓。如果一切順利，最終產量將達到每月100萬片。為了更好地理解這些數字，我們不妨看看全球市值最大的晶片製造商台積電（TSMC）旗下最大的工廠，其規模為2330家。 5.05 %增加；綠色向上指向三角形每月投入生產約10萬片晶圓。據新街研究公司分析師稱，每月100萬片晶圓將約佔台積電月總產量的70%。馬斯克表示，他需要生產如此龐大數量的晶片，是因為他的公司需要的晶片數量遠遠超過台積電或其他現有廠商願意投入的生產規模——這與當年特斯拉迫於壓力為其汽車建立完全一體化的電池生產體系如出一轍。部分晶片將用於特斯拉的自動駕駛汽車，部分將用於人形機器人，還有許多將用於以太陽能為動力的太空人工智慧資料中心。可以肯定的是，即便馬斯克沒有高估自己的最終需求，這所需的時間也遠遠超出他的想像。晶片工廠需要特殊的施工能力和材料——例如，能夠吸收地殼中最細微震動的抗震混凝土。建造晶片工廠涉及大量針對特定地點的工程設計，這絕非一朝一夕之功。馬斯克並不想建造一座傳統的工廠。他正在推廣一種全新的晶片製造方法，將供應鏈的多個環節整合到同一屋簷下。在周三與分析師的電話會議上，他透露了這項技術推廣的實際進度。他表示，特斯拉將首先建造一座晶片研發中心，每月產能“幾千片晶圓”，投資約30億美元——這在晶片製造領域只是九牛一毛。他說，此舉的目的是“嘗試各種想法”。競爭對手們似乎並未受到影響。上周，台積電首席執行長魏志強在被問及Terafab項目時，雖然沒有明確拒絕該項目，但實際上卻駁斥了馬斯克的計畫時間表。他表示：“建造一座新的晶圓廠需要兩到三年時間，沒有捷徑可走。而產能提升還需要一到兩年時間。”馬斯克的創業項目還面臨著其他一些挑戰，這些挑戰或許更為嚴峻。Terafab的目標是從零開始，最終生產出世界上最先進的晶片。為了彌合這一差距，他計畫採用英特爾最先進的晶片製造技術——14A，但英特爾預計這項技術還需要數年才能實現大規模量產。儘管本周英特爾股價因這一消息而上漲，但其過去十年在晶片製造方面屢屢受挫，這表明項目延期和成本增加的風險可能很大。即使一切進展順利，在英特爾的幫助下建立工廠所需的時間裡，其他廠商可能已經轉向更先進的晶片，使得馬斯克的工廠無法達到最先進的水平。這家工廠的財務模式引發了更多疑問。馬斯克的垂直整合策略有一定的道理：圍繞某一產品的生產整合的晶片製造裝置越多，生產該產品的速度就越快，成本也越低。但過去二十年來晶片行業逐漸瓦解，主要分化為晶片製造公司或設計公司，這背後也存在著一定的邏輯。正如英特爾所發現的那樣，當你的工廠和晶片設計都是世界一流時，完全自主生產晶片當然很有優勢。但如果並非如此，競爭對手就可以利用台積電等代工廠來生產更好的晶片。如果Terafab的晶片比台積電落後幾代，特斯拉或許會後悔當初過於依賴自有工廠。當然，儘管Terafab的前景看似渺茫，但馬斯克的財富和過往成就讓人無法完全否定他。他似乎對這個項目非常認真，正在為此招人並尋找晶片製造合作夥伴。半導體製造裝置製造商——包括Lam Research和Applied Materials——是馬斯克啟動該項目後少數幾個顯而易見的短期受益者。馬斯克在三月份發佈Terafab時就指出，像SpaceX這樣起初看似荒謬的項目，最終卻改變了世界。晶片製造並非高深莫測，但它或許會成為他迄今為止面臨的最大挑戰。 (EDA365電子論壇)

由於三星電子工會採取強硬立場，前所未有的半導體“停產”（工廠停工）的可能性日益增加，業內外的擔憂也隨之加劇。隨著罷工風險的浮出水面，三星電子的外部信譽和全球半導體供應鏈都拉響了警報，全球大型科技公司紛紛詢問能否獲得半導體訂單。三星電子工會已宣佈將於5月21日至6月7日舉行為期18天的罷工。據業內人士4月26日透露，繼4月23日三星電子工會在京畿道平澤市三星電子平澤園區附近舉行約4萬名成員參加的集會後，多家全球大型科技公司已向三星電子詢問半導體供應可能中斷的情況。一位業內人士表示：“集會活動被外媒廣泛報導後，全球企業的問詢已正式展開。”三星電子生產的高頻寬記憶體（HBM）、DRAM和NAND快閃記憶體是支撐全球人工智慧生態系統的核心元件。此外，三星電子的半導體還供應智慧型手機、個人電腦和汽車。事實上，如果三星電子因罷工而停產，多個行業可能同時陷入癱瘓。三星電子工會於4月23日宣佈，在集會當日夜間，晶圓代工（代工製造）部門的生產效率暴跌58.1%，儲存器產量也下降了18.4%。工會將此歸咎於集會的後續影響。工會向管理層施壓，預計持續18天的總罷工將造成超過30兆韓元的損失，其中包括停產造成的損失和工廠恢復成本。工會要求將營業利潤的15%作為績效獎金發放。在這種情況下，三星電子僅今年一年就可能需要支付45兆韓元的績效獎金。證券行業也發佈了關於三星電子罷工造成的生產中斷的具體預測。KB證券預測，如果罷工持續18天，還需要額外兩到三周的時間才能恢復生產設施並恢復產量。此外，考慮到三星電子在全球DRAM（36%）和NAND（32%）市場的份額，該公司預測，罷工造成的全球供應中斷規模將達到DRAM的3-4%和NAND快閃記憶體的2-3%。另一個問題是，過去一年價格上漲超過十倍的DRAM價格，可能因三星電子的罷工而進一步攀升。路透社警告稱：“三星電子的罷工將加劇從人工智慧資料中心到智慧型手機等各行各業的全球供應瓶頸。”三星電子的管理層和勞工仍然處於僵局，即使在舉行大規模集會之後也未能找到共同點。據報導，在工會集會吸引了4萬人參加上後，管理層認為工會在5月份舉行罷工的可能性比以往任何時候都更加嚴重。即使在23日工會集會期間，管理層仍要求佔員工總數約5%的“安全防護設施”的關鍵人員繼續正常工作。專家認為，如果三星電子工會繼續罷工，將導致其外部信譽下降，並損害未來的投資能力。首爾大學經濟學教授宋憲宰指出：“如果罷工發生，將會產生一些無形損失，例如三星電子數十年來積累的‘即時供應’信任資產的消失，以及因客戶流失造成的市場損失。”這意味著，儘管三星電子歷來都能在客戶需要時供應半導體，但這種信任可能會因罷工而瓦解。宋教授表達了擔憂，他表示：“如果罷工導致供應不確定性增加，客戶可能會開始考慮其他供應商。”他補充道：“這種情況可能會削弱國家經濟增長的引擎。”世宗大學工商管理教授金大鐘指出：“如果在像人腦微分子生物學這樣的尖端領域投資時機至關重要的時候，因為支付過高的績效獎金而損害了中長期投資能力，這將不可避免地直接導致全球競爭力的削弱。” (大話晶片)

4月16日，聯華電子正式向客戶發出通知函。2026年下半年晶圓代工價格將上調。通知函由聯電全球業務資深副總經理張士昌發出。他直言，2026年上半年市場需求表現強勁。通訊、工業、消費、AI等領域，需求都在持續爆發。強勁需求直接推高聯電全產品線的產能利用率。目前產能已經持續吃緊，且緊張態勢還在加劇。為了接住這些訂單，聯電一直在發力提效擴產。持續投入技術與產能，保障晶圓供應的穩定和高品質。但投入之外，各項營運成本也在不斷攀升。原材料、能源、物流等關鍵成本，都在持續上漲。這些成本壓力，聯電已難以獨自消化。漲價也就成了維持長期營運的必然選擇。據悉，此次漲價漲幅預估在10%左右，最早7月生效。聯電也明確，不會搞“一刀切”的同比例上調。會結合具體情況評估，重點看三個核心因素。一是產品組合策略，不同產品線調整幅度有差異。二是產能協議，長期鎖定產能的客戶會有傾斜。三是長期合作關係，老客戶將獲得更優調整方案。台積電旗下代工廠3月已發函，4月起漲價10%。多家晶圓代工廠都在計畫上調8英吋晶圓價格。背後核心原因，是晶圓市場的結構性分裂。台積電、三星正加速關停8英吋舊產線，供給收縮。而AI熱潮帶動PMIC等晶片需求暴增，8英吋晶圓“一瓦難求”。聯電作為全球第四大晶圓代工廠，8英吋月產能達34.5萬片。其12英吋產能利用率也穩定在82%左右，供需緊平衡。此前聯電因堅持不降價，8英吋產能利用率略低。此次漲價，也是對自身產能價值的重新校準。對下遊客戶而言，漲價意味著成本壓力增加。尤其是中小晶片設計公司，利潤空間將被擠壓。不少客戶可能會提前鎖單，規避後續漲價風險。這也會進一步加劇當前的產能緊張局面。從行業趨勢看，漲價潮可能還會持續。國際大廠持續收縮成熟製程產能，供需失衡難以緩解。它的定價邏輯，也給其他代工廠提供了參考。不盲目跟風同比例漲價，兼顧客戶與自身發展。這種靈活調整，或許能讓聯電在行業競爭中更佔優勢。畢竟，晶圓代工行業，供需平衡才是長久之道。 (1 ic芯網)

導讀：在OFC 2026上，三星晶圓代工宣佈進軍矽光子（SiPh）代工市場，並公佈激進路線圖：2026年實現光子積體電路量產準備，2029年提供交鑰匙式共封裝光學（CPO）服務。這不僅是技術擴展，更是其為扭轉在晶圓代工領域對台積電的絕對劣勢，而發起的一場戰略豪賭。核心動因：在代工戰場開闢新戰線驅動三星豪賭的，是其與台積電間巨大的營收鴻溝。三星晶圓代工年營收（約150-180億美元）僅為台積電（超900億美元）的六分之一。在先進邏輯製程的追逐戰中，三星難以靠“追趕”縮小差距。因此，其將賭注押在解決AI算力“功耗牆”與“互連頻寬牆”的下一代技術——矽光子上，意圖開闢新賽道。三星打出的核心王牌是“全端整合”，其向市場傳遞的關鍵資訊是：不同於台積電，三星能提供“HBM儲存+邏輯代工+先進封裝+矽光整合”的一站式解決方案。這描繪了對未來AI晶片巨頭極具吸引力的願景：由單一供應商提供整合GPU、HBM與光引擎的終極封裝，極大簡化供應鏈。技術籌碼與關鍵缺失三星展示了具備行業水準的器件能力：其300mm平台整合雙波導、探測器等，關鍵器件參數（如74GHz頻寬的調製器）達標，工藝設計工具包也已就位。然而，其發佈存在致命缺失：完全停留在器件層面，沒有任何系統級整合驗證。沒有光引擎實測資料，沒有客戶設計定案，更無量產經驗。在代工行業，“擁有PDK”與“擁有驗證過的量產良率”之間存在巨大鴻溝。此外，其平台採用的矽層厚度與業界主流標準存在差異，可能增加客戶設計遷移難度，提高了生態建構的初始門檻。必須跨越的鴻溝：封裝代差與生態壁壘三星面臨的核心差距在於封裝整合技術。台積電的COUPE平台已應用其獨家的SoIC-X技術，通過銅-銅混合鍵合實現高密度、低阻抗的晶片堆疊。而三星的路線圖顯示，其2027年光引擎將採用傳統的熱壓鍵合，計畫到2028年才推出混合鍵合方案。這意味著一到兩代的封裝技術代差。其次，是客戶與生態的壁壘。台積電已與輝達、博通等關鍵玩家深度繫結，形成了早期生態。三星尚未宣佈任何客戶設計定案，在需要與客戶共同迭代的矽光領域，缺乏信任與共同設計歷史是其巨大短板。結論：定義未來的冒險三星的矽光豪賭，是其利用集團“全端”實力，在關鍵增長賽道進行的一次高風險戰略突擊，意圖實現彎道超車。但前路挑戰嚴峻：它必須實質性彌補關鍵封裝技術的代差，並在對手已建立壁壘的生態中，證明自己不僅能製造器件，更能可靠交付複雜的系統級解決方案。這場冒險的成敗，將取決於其能否快速跨越從“有競爭力的單點技術”到“被市場驗證的完整解決方案”之間的巨大鴻溝。賭注已下，真正的考驗剛剛開始。 (半導體材料與工藝裝置)