對於國產半導體產業來說，由於受到歐、美、日的極限打壓正處於極度艱難的時期，但所謂危也是機；在半導體產業各環節都處於相對不確定的情況下，半導體裝置產業卻是最為確定的環節，也是最受關注的領域。 近日國產半導體材料廠商——晶盛機電，正式宣佈突破超薄晶圓加工技術，實現 12 英吋 30μm （30微米）穩定減薄加工。 對於普通人來說，對於實現晶圓30μm （30微米）減薄可能沒有什麼概念；我們可以對比一下普通晶圓厚度情況做個對比就知道，實現這個技術有多難了。 如下表，通常4英吋規格厚度是525μm（525微米），而12 英吋晶圓厚度通常約為 775 µm（775微米）。