4nm！小米另闢蹊徑定製4nm手機晶片，放棄自研晶片？

自此華為遭遇制裁之後，國產幾大手機廠商都前仆後繼的自研手機晶片，OPPO的哲庫已經光榮陣亡；對於天生自帶話題、自帶流量的小米來說，一直希望用自研晶片證明自己不僅行銷玩得溜，而且技術實力和創新能力也同樣是一流的。

可現實卻異常殘酷，據海外數位達人爆料：小米將在2025年上半年推出定製手機SoC晶片解決方案，據說該晶片的性能與高通驍龍8 Gen1相當，同時採用台積電4nm“N4P”工藝。

從爆料資訊來看，小米定製的晶片相當於高通驍龍8Gen 1的水平，與高通即將發佈的驍龍Gen 4至少相差2代以上的水平；另據透露，此次定製晶片將配備紫光展銳的5G基帶元件。這意味著，小米此次定製的手機晶片將不會搭載在高端旗艦機上，而主要用於中低端的紅米手機之上。

早在5月份，根據數位博主“科技怪咖”透露，小米兩款自研手機晶片已經流片；而且有兩種設計方案，會採用外掛基帶。

現在爆出使用定製晶片方案，說明自研手機SOC的測試結果可能沒有達到預期的性能，不太理想；或者有其他因素小米放緩了自研晶片的節奏。

而其他因素中，有一個非常重要的攔路虎——基帶晶片及其通訊專利牆。基帶晶片簡單說就是給手機提供通訊訊號的，無論是4G或是5G的訊號都通過基帶進行傳輸；但由於手機通訊從3G、4G、5G不斷迭代，頻段組合已經超過10000個，這就是手機要實現各頻段訊號其實是非常複雜的；而挑戰更大的在於，目前3G、4G通訊專利最大擁有者是高通，5G高通也是位居世界前列。這意味著，小米手機SOC即使自研成功，也無法擺脫高通高昂的通訊專利授權費。

比如蘋果一直希望使用上自研的基帶晶片，甚至不惜重金以10億美元收購英特爾基帶晶片大部分業務，以期可以盡快實現基帶晶片的自主，可是“只見花開，未見結果”，一再推遲，直到現在仍然使用高通的基帶晶片。

那為何華為能如願用上自研的基帶晶片呢？華為手機SOC麒麟系列一直整合自研的基帶晶片，這主要是由於華為本身具有大量的通訊專利，包括4G、5G等，於是華為與高通達成了專利交接使用的協議，這就避免了支付大量專利授權費，也就繞過了基帶晶片的專利牆。

此次，小米放緩自研手機晶片的節奏，而先選擇定製晶片，顯然小米選擇了一條更為穩妥的晶片之路。但是否意味著小米放棄自研了呢？

飆叔認為，小米並沒有放棄。根據消息人士透露，小米正在開發一種三摺疊手機，緊跟三星和華為的步伐。這個消息意味著，小米手機玩高端衝擊的決心非常的堅定。

而且根據IDC2024第二季度資料，全球智慧型手機出貨的前三分別為：三星出貨量為5390萬台，佔據18.9%市場份額；蘋果出貨量為4520萬台，佔據全球15.8%的市場份額；小米躋身前三，出貨量4230萬台，市場份額達到了14.8%，同比增長27.4%。

對比目前全球手機巨頭，三星、蘋果、小米除了在市場份額的差異之外，最為顯著的差異在於，三星和蘋果佔據了全球絕大部分的高端智慧型手機市場，兩者能夠長期佔據高端市場最大的助力及差異化就是——自研晶片——蘋果有A系列SOC，三星有Exynos系列SOC。

對於小米手機而言，無論是海外或國內市場，中低端市場已經吃得差不多了，唯有擠佔高端市場才有進一步發展的空間。而要佔領高端市場，從三星、蘋果以及華為經驗來看，自研手機SOC似乎是必不可少的。

因此，無論從現實的市場競爭角度出發，或是從小米自我證明技術能力來說，小米自研晶片不會放棄，而且也不敢放棄。畢竟作為全球前三的智慧型手機巨頭，不可能永遠把命脈交給別人！ (飆叔科技洞察)