三星電子的晶圓代工（半導體代工製造）正在加強其5奈米（奈米，1/1,000,000,000米）工藝的生產。這被解讀為，由於目前需求旺盛的4奈米工藝的利用率已達到極限，三星正將5奈米工藝作為一種替代方案。 據半導體行業5日消息，三星晶圓代工的4nm工藝預計要到明年才能滿負荷運轉。 一位半導體行業人士表示：“隨著三星電子HBM4（高頻寬記憶體器）訂單激增，4奈米生產線的利用率也大幅提高。記憶體器部門已成為該代工廠最大的客戶。” 此外，據說輝達推理 LPU（語言處理單元）“GROK-3”的產量也超出了預期，影響了 4nm 工藝的滿負荷產能。

華為剛發佈了韜定律，用邏輯折疊重新定義晶片演進路線；緊接著比亞迪就掏出了國內首個自研4nm智駕晶片。一個重寫規則，一個重寫上限，這周像是約好了一起給行業上強度的。 華為搞晶片，大家能理解。但比亞迪發4nm智駕晶片，很多人第一反應是：比亞迪？那個賣車的？ 要知道，設計晶片就跟打boss一樣，越往後越難。製程每往前邁一步，研發費用和難度就翻著倍地漲。業內資料顯示，7nm晶片的開發成本大約3億美元，5nm直接飆到5.4億美元，4nm只會更高。在技術上，良率、功耗、散熱、車規級的可靠性驗證，每一項也都是攔路虎。 5nm已經是車企自研智駕晶片裡的頂級難度了。目前國內頭部車企的自研晶片，做得最激進的也就到5nm。

自從華為遭遇制裁之後，中國國產幾大手機廠商前仆後繼的自研手機晶片，但自研的路並不好走，如某手機巨頭下屬的自研晶片已經光榮陣亡；對於天生自帶話題、自帶流量的小米來說，一直希望用自研晶片證明自己不僅行銷玩得溜，而且技術實力和創新能力也同樣是一流的；因而也一直沒有放棄自研晶片。根據數位博主最新爆料，歷經磨難小米自研手機晶片——玄戒終於成功了，並且還直接曬出了晶片真圖。根據內部消息，小米自研的玄戒晶片（內部代號XRING）採用台積電4nm N4P工藝，CPU架構為Cortex-X3+A715+A510三叢集設計，GPU搭載IMG CXT48-1536，性能對標驍龍8 Gen2。具體參數如下：從以上參數來看，小米玄戒從性能上已經趕超高通驍龍8 Gen2，安兔兔跑分超過了200萬，超出驍龍8 Gen2晶片20%以上。據說玄戒按計畫將在2025年5月隨小米15S Pro首發。特別值得一提的是，此前諸多業內人士擔心的基帶晶片及其通訊專利牆問題。小米拉上了聯發科，玄戒整合了聯發科的5G基帶技術，支援5G-A網路與Wi-Fi 7，同時通過澎湃OS實現軟硬體深度協同。簡單解釋一下所謂基帶晶片，其實就是給手機提供通訊訊號的，無論是4G或是5G的訊號都通過基帶進行傳輸；但由於手機通訊從3G、4G、5G不斷迭代，頻段組合已經超過10000個，這就是手機要實現各頻段訊號其實是非常複雜的；而挑戰更大的在於，目前3G、4G通訊專利最大擁有者是高通，5G高通也是位居世界前列。其實，此次小米與聯發科密切合作，搞定5G基帶技術，主要是為了打破高端市場對高通的深度依賴。這意味著，小米夢寐以求的“晶片”終於開花結果了；也即將加入自有手機硬體+自研晶片科技巨頭的行列。讓人意外的是，此次小米自研的玄戒晶片將直接搭載在小米15旗艦機——也就是小米高端機型上，這顯然動了以晶片巨頭高通等的蛋糕。這其實是國產手機廠商在經歷幾輪中美科技戰之後，對於美系晶片供應穩定性的擔憂，以及自身供應鏈安全的考慮。當然，從小米而言還有另外一重考量——那就是對標華為，站穩中國高端智慧型手機市場，甚至向全球拓展。從國內最新資料來看，小米15系列自從發佈以來銷量已經突破335萬台，甚至超過了華為Mate 70系列（華為Mate70系列銷售時間少於小米15系列），這說明小米在智慧型手機高端市場確實佔據了一席之地。但相比華為的號召力，小米顯然還是稍遜一籌的。於是，小米希望盡快通過推出自研晶片在高端市場對華為形成進一步的壓力，同時也體現了雷軍衝擊高端智慧型手機市場的堅定決心。當然，我們知道自研手機晶片從來不是一條好走的路，自研晶片不僅意味著長期的、大規模的資金投入，還要面臨各種現實的技術壁壘及其他一些非技術因素。目前國產手機廠商中唯有華為蹚出了一條通天大道；現在小米也上路了，而其他國產手機廠商呢？目前其他國產廠商還沒有傳出相關的消息，這一方面是由於自研手機晶片確實太燒錢了，同時對於人才和技術儲備要求太高了，同時還得面對著美國的各種“盤外招”，實際上這條路非常非常的艱難；更重要的是害怕失去龐大的海外市場——比如被斷供Google三件套或Android系統。但反過來考慮，實際上也不需要每個手機廠商都自研晶片，如果華為克服麒麟晶片量產問題，可以直接外供；又或是未來紫光展銳成長起來，從中低端手機晶片逐步向上延伸；那這些都是國產智慧型手機的“備胎”。因此，對於國產手機廠商而言，小米即將推出自研手機晶片值得讚賞；但其他手機廠商而言，立足於全球市場，努力尋找產品其他的差異化，提供更豐富的產品價值，或許也是一個選擇——畢竟市場需要分工，需要不一樣的價值，生態需要多樣化！ (飆叔科技洞察)

4月17日消息，受美國川普政府關稅戰的影響，眾多蘋果、AMD、輝達美系科技大廠為規避接下來的半導體關稅，開始紛紛擴大在台積電美國晶圓廠的投片，台積電為應對產能供不應求的情況，或將漲價30%。報導稱，由於台積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產能有限，隨著客戶訂單湧入，已經開始出現排隊爭奪產能的情況。台積電為了轉嫁美國生產的高昂成本，傳聞計畫對代工報價調漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風險進一步縮小。此前人們認為大多數公司不願從台積電的美國工廠訂購晶片。現在情況發生了變化，因為如果川普改變關稅豁免的主意，繼續與台灣做生意可能會導致巨大的成本問題。因此，台積電現在能夠提高價格並盈利，同時仍然有源源不斷的訂單。報導稱，預期最大客戶明確就是蘋果，輝達、AMD等三雄，近期趕在川普宣佈半導體關稅開徵前，罕見主動揭露在台積美國一廠的投片規劃，助力實現“美國製造”。據瞭解，目前台積美國一廠月產能僅有2萬~3萬片，正加快擴產，但因多家客戶訂單開始湧入，先前釋出代工報價大漲30%，客戶也只能自行吸收。 (國芯網)

韓媒 Newdaily 2 月 20 日報導，三星電子 4nm 先進製程良率接近 80%，近期獲中國企業 ASIC 代工訂單。 新管理層調整戰略，不再追前沿競賽，以良率贏客戶。 DeepSeek 火爆激發中國企業開發 AI ASIC 熱情，三星價格、產能優勢成下單動力。 良率提升，中企下單韓國4nm！

台積電美國工廠啟動4nm晶片生產，約50%工人來自台灣。 台積電在美國的第一個4nm工廠已經開始生產了。 這座工廠在亞利桑那州，生產是最近幾周開始的。美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，這是一個里程碑事件。雷蒙多感嘆：“在我們國家歷史上，這是第一次在本土製造領先的4納米晶片。” “這是一件大事——以前從未有過，在我們的歷史上從未有過。而且很多人都說這不可能發生。”雷蒙多說。台積電此前並未披露生產開始的消息。

全球首個第六代HBM！三星完成HBM4記憶體邏輯晶片設計：4nm工藝、性能大爆發 快科技 1 月 5 日消息，據韓國朝鮮日報報導，三星 DS 部門儲存業務部最近完成了 HBM4 記憶體的邏輯晶片設計。Foundry 業務部方面也已經根據該設計，採用 4nm 試產。 待完成邏輯晶片最終性能驗證後，三星將提供 HBM4 樣品驗證。 邏輯晶片即 Logic die（又名 Base die），對 HBM 堆疊發揮大腦作用，負責控制上方多層 DRAM 晶片。 報導引用韓國市場人士說法，執行階段發熱是 HBM 的最大敵人，而在堆疊整體中邏輯晶片更是發熱大戶，采先進製程有助改善 HBM4 能效與性能表現。

國際封測大廠Amkor將與台積電擴大合作，4日宣佈，與台積電簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，其中包含整合型扇出（InFO）及CoWoS等技術，進一步擴大當地的半導體生態圈。 業界推測，台積電首座亞利桑那州廠量產4奈米製程晶片，搭配Amkor InFO先進封裝，即有可能為蘋果A16晶片，顯示達成美國晶片法案之階段性目標。 透過半導體封裝測試外包（OSAT）協助，台積電完成美國晶片法案關鍵，將先進製程晶片生產在地化。Amkor強調，將與台積齊力決定合作的封裝技術，如整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。 Amkor總部即位於亞歷桑納州，具備地緣優勢，與台積電合作亦有跡可循，Amkor去年11月底宣佈，投資20億美元在亞利桑那州設廠，而根據該合作備忘錄，台積電將採用Amkor在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新廠，其所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務支援其客戶，並特別強調是透過台積電在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。