8月30日消息，據媒體報導，台積電計畫於9月啟動新一輪CyberShuttle服務。
所謂CyberShuttle，中文名為“晶圓共乘”，台積電將不同客戶的晶片放在同一晶圓上測試，共同分擔光罩的成本，並在短時間內完成晶片試產和驗證，強化客戶的成本優勢和經營效率。
按照慣例，客戶每年有兩次提交項目的機會，分別在3月和9月，這次台積電推出的CyberShuttle服務亮點是2nm工藝節點。
據悉，台積電2nm工藝流程進展順利，新工藝將於明年在新竹寶山工廠開始量產，由蘋果首發。值得注意的是，iPhone 17系列雖然也是明年亮相，但新機趕不上台積電2nm工藝，因此iPhone 18系列會成為第一款搭載2nm晶片的智慧手機。
根據台積電的介紹，與N3E節點相比，N2工藝在相同功耗下的效能提升了10%到15%，在相同效能下功耗降低了25%到30%。
除此之外，台積電2nm工藝引入了全新的SoIC（System on Integrated Chips）封裝技術，它能夠將多個晶片垂直堆疊在一起，通過矽通孔（TSV）實現高效的電氣互連，形成緊密的三維結構。
這種新技術不僅能夠大幅提升晶片的整合度和功能密度，還能顯著降低系統的功耗和延遲。
台媒在報導中表示，台積電3nm 製程每片晶圓的價格已達約2 萬美元（IT之家備註：當前約14.3 萬元人民幣），未來2nm 晶圓單價更是將達2.4 萬~2.5 萬美元（目前約17.1 萬~17.8 萬元），對中小型無廠設計企業而言負擔沉重。
台積電在官網CyberShuttle 晶圓共乘服務頁面中提到，採用此服務可將原型設計成本降低至多九成；此外該服務還能驗證IP、標準單元庫和I/O 系統的子電路功能與工藝相容性。
N2 是台積電首個GAA 電晶體節點，結構同FinFET 有明顯差異。 IC 設計企業認為，台積電有必要讓客戶盡快熟悉GAA 帶來的變化，2nm 的芯粒與3D 封裝測試晶片在2025 年就會流片。 （半導體產業圈）