2nm晶圓廠，被迫大幅撤離！

由於2nm良率持續存在問題，三星電子決定從美國德州泰勒工廠撤出人員，這標誌著其先進代工業務遭遇重大挫折。這項決定是在量產時間表一再推遲之後做出的，目前量產時間表已從2024年底推遲到2026年。

泰勒工廠最初被設想為4nm以下先進工藝量產中心，其地理位置優越，靠近主要科技公司，可確保供貨美國客戶。然而，儘管工藝開發迅速，但與主要競爭對手台積電相比，三星在2nm良率方面仍面臨挑戰，導致其性能較低，量產能力不足。

三星的代工良率目前低於50%，尤其是3nm以下工藝，而台積電的先進工藝良率約為60%~70%。這一良率差距使得兩家公司的市場份額差距擴大至50.8個百分點，台積電第二季度佔據全球代工市場的62.3%，而三星僅為11.5%。

業內人士評論說：「三星的GAA（全環繞柵極）良率約為10%~20%，既不足以接單也不足以量產。」如此低的良率迫使三星重新考慮其戰略，三星已從泰勒晶圓廠撤出大部分員工，只剩下骨幹人員。

三星電子已簽署初步協議，將獲得美國《晶片法案》高達9兆韓元的補貼。然而，必須滿足工廠營運的前提條件才能獲得這些補貼，由於目前的挫折，該協議面臨風險。

三星董事長李在鎔親自拜訪了ASML和蔡司等主要裝置供應商，試圖找到工藝和良率改進的突破口。儘管做出了這些努力，但並未取得重大成果，將人員重新部署到泰勒工廠的時機仍不確定。

專家建議三星需要從根本上加強競爭力。一位半導體教授指出：「三星內部官僚主義盛行、決策緩慢、薪資低是晶圓代工競爭力下降的主要原因。與20~30年前相比，投資時機的延遲也顯示管理階層沒有充分認識到當前的現實，需要對管理系統進行根本性的改革。

三星先進晶圓代工業務的現狀凸顯了該公司在縮小與台積電的差距方面所面臨的挑戰。隨著全球半導體市場的不斷髮展，三星解決這些問題的能力將對其未來的競爭力和市場地位至關重要。 (半導體材料與工藝裝置)