SIA：8月份全球半導體銷售額同比增長20.6%

8月份半導體銷售額繼續呈上升趨勢。

2024 年 8 月，全球半導體市場創下歷史新高，總銷售額達到 531 億美元，較 2023 年 8 月的 440 億美元增長 20.6%，較 2024 年 7 月的 513 億美元增長 3.5%。月度銷售額由世界半導體貿易統計組織 (WSTS)編制 ，代表三個月的移動平均值。

半導體銷售額持續增長

半導體行業協會 (SIA) 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“8 月份半導體銷售額繼續呈上升趨勢，再次創下了最高銷售額記錄。半導體市場同比增長率創下了 2022 年 4 月以來的最大增幅，尤其是美洲地區的銷售額增長了 43.9%。”

從地區來看，美洲（43.9%）、中國（19.2%）、亞太/所有其他地區（17.1%）和日本（2.0%）的同比銷量均有所增長，但歐洲（-9.0%）的同比銷量有所下降。8月份，美洲（4.3%）、日本（2.5%）、歐洲（2.4%）、中國（1.7%）和亞太地區/所有其他地區（1.5%）的月度銷量均有所增長。

2024年二季度以來，隨著人工智慧需求的爆發，半導體行業明顯復甦。根據SIA公佈的資料，2024年二季度全球半導體行業銷售額累計達1499億美元，環比增長6.5%，同比增長18.3%。

人工智慧的快速發展對先進製程晶片的需求急劇增加。例如，訓練和運行人工智慧模型需要大量高性能的晶片，這些晶片通常採用先進的代工製程來生產。像輝達、Google、蘋果等科技巨頭為了滿足其人工智慧業務的發展，對台積電等晶圓代工廠的先進製程產能需求旺盛，使得市場上先進代工的訂單量大幅增加，進而推動了價格的上漲。

作為全球最大的晶圓代工廠，台積電在先進代工價格方面具有重要的影響力。今年年中，有市場消息顯示，台積電針對先進工藝製程正醞釀漲價，其 3 納米代工報價漲幅或在 5% 左右，從 2025 年起實施，這一舉措無疑會對整個先進代工市場的價格產生重要的引領作用。台積電漲價的原因主要是產能供不應求，其先進製程產能利用率自 2023 年下半年起開始穩步回升，2024 年一季度已基本滿載。

近日，台積電（TSMC）在2nm製程節點上取得了重大突破，將首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體技術。此外，N2工藝還結合了NanoFlex技術，為晶片設計人員提供了前所未有的標準元件靈活性。

相較於當前的N3E工藝，N2工藝預計將在相同功率下實現10%至15%的性能提升，或在相同頻率下將功耗降低25%至30%。更令人矚目的是，電晶體密度將提升15%，這標誌著台積電在半導體技術領域的又一次飛躍。

然而，伴隨著技術的升級，成本也相應攀升。據預測，台積電每片300mm的2nm晶圓價格可能突破3萬美元大關，高於早先預估的2.5萬美元。相比之下，當前3nm晶圓的價格區間約為1.85萬至2萬美元，而4/5nm晶圓則徘徊在1.5到1.6萬美元之間。顯然，2nm晶圓的價格將出現顯著增長。

面對市場對2nm工藝技術的強烈需求，台積電正不斷加大對該製程節點的投資力度。2nm晶圓廠將在台灣的北部（新竹寶山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）三地佈局，以確保產能滿足市場需求。

新工藝的引入意味著更多的EUV光刻步驟，甚至可能採用雙重曝光技術，這無疑將進一步提升生產成本，使其高於3nm製程節點。

台積電已規劃N2工藝於2025年下半年正式進入批次生產階段，預計客戶最快可在2026年前收到首批採用N2工藝製造的晶片。而首個嘗鮮這一先進工藝的客戶，很可能是科技巨頭蘋果。

不僅僅是台積電，三星和英特爾在2nm以下製程的戰火早就開始燒起。

分別在去年的6月、10 月，三星先後透露了其先進製程晶片未來的規劃—— 2nm晶片計畫在2025年量產之後，2026年即擴展到HPC(高性能計算伺服器)領域，2027年再擴展到更廣泛的汽車應用上；其1.4nm晶片將在 2027 年量產。

英特爾也成功引入市場首套0.55數值孔徑的ASML極紫外光刻機，計畫在未來兩至三年內用於其英特爾 18A工藝技術之後的製程節點。據先前的報導，ASML將於2024年生產最多10台新一代高NA EUV光刻機，其中英特爾預定了多達6台。

這一決策表明英特爾在High-NA EUV技術方面的決心和領先地位。

如今，2nm的爭奪戰已悄然展開，台積電、英特爾和三星開始尋找自己的客戶，數以百億計的美元砸向了新的晶圓廠，第一個大規模量產2nm晶片的廠商，無疑會引領之後的工藝製程革命。 (半導體產業縱橫)