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全球晶片市場傳來重磅訊號。
據最新資料，得益於人工智慧（AI）技術潮推高伺服器投資，今年9月，韓國半導體出口金額為136.3億美元（約合人民幣965億元），創歷史新高，同比上漲36.3%。其中，儲存晶片出口額同比大漲60.7%，達到87.2億美元。韓國科學技術資訊通訊部分析稱，市場對高頻寬記憶體（HBM）等高附加值產品的需求增加，推動儲存半導體出口規模大幅上漲。
有分析人士指出，韓國晶片市場歷來都被視為全球半導體產業鏈的“風向標”，韓國晶片出口以及庫存資料預示著，在AI算力需求的刺激下，全球半導體市場的復甦勢頭有望進一步延續。
市場層面，今日A股、港股半導體類股集體走強，截至收盤，A股的天德鈺、國民技術斬獲20%漲停，樂鑫科技大漲近16%，寒武紀大漲超12%，中芯國際漲近9%；港股的腦洞科技大漲42%，康特隆漲超9%，中芯國際漲超4%，晶門半導體漲 3.7%。
當地時間10月14日，韓國科學技術資訊通訊部發佈的資料顯示，受半導體銷售創紀錄的推動，今年9月韓國資訊通訊技術（ICT）出口額同比上漲24%，為223.6億美元（約合人民幣1600億元），連續11個月保持增勢，創下歷年單月第二高紀錄。
按領域看，得益於人工智慧（AI）技術潮推高伺服器投資，韓國9月半導體出口額為136.3億美元（約合人民幣965億元），創歷史新高，同比上漲36.3%。其中，儲存晶片出口額同比大漲60.7%，達到87.2億美元，環比上漲近20%；系統半導體同比上漲5.2%，為43.7億美元。
韓國科學技術資訊通訊部分析稱，市場對高頻寬記憶體（HBM）等高附加值產品的需求增加，推動儲存晶片出口規模大幅上漲，為半導體出口額創新高作出貢獻。
值得一提的是，10月份以來，韓國晶片出口規模持續上升的勢頭仍在延續。
根據韓國關稅廳的資料，10月1日至10日期間，韓國出口貨物額達到153.1億美元，而去年同期為114.9億美元。
其中，半導體的強勁銷售帶動了整體出口的增長。10月前10天，韓國晶片出口額飆升45.5%，達到30.7億美元。受行業周期好轉的影響，半導體出口占同期韓國總出口的20%，比去年同期增長了1.7個百分點。
另據此前披露的資料，今年8月，韓國半導體庫存同比大幅下降42.6%，降幅高於7月份的34.3%，創下2009年以來最快減幅，顯示AI熱潮之下對於以HBM（高頻寬記憶體）為代表的儲存晶片需求持續增加。
需要指出的是，儲存晶片是韓國極為依賴貿易出口的經濟的最大驅動力，韓國擁有全球最大的兩家儲存晶片生產商——三星電子、SK海力士。這兩家公司正在競爭向輝達供貨，並競相開發一種更先進、利潤更豐厚的記憶體，即名為HBM的儲存晶片。
有分析人士指出，韓國晶片市場歷來都被視為全球半導體產業鏈的“風向標”，在AI算力需求的刺激下，全球半導體市場有望進一步維持復甦勢頭。從韓國晶片出口以及庫存資料來看，全球儲存晶片需求的前景顯得更加清晰明了。
從全球範圍來看，在經歷了一輪去庫存周期後，全球半導體市場呈現出持續復甦態勢。
“今年全球半導體市場有望實現15%—20%的增長，市場規模將達到6000億美元（約合人民幣42000億元）。”在近日舉辦的媒體活動中，國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示，以AI（人工智慧）、巨量資料激發出的巨大算力需求為代表，AI及相關應用、新能源汽車、先進封裝等新興產業的發展，將推動全球半導體產業在2030年前後實現10000億美元的市場規模。
其中，人工智慧需求爆發是全球晶片增長的主要推動力。
據摩根士丹利最新發佈的報告，未來一整年的Blackwell GPU 供應量已經售罄。這類似於幾個季度前 Hopper GPU 供應的情況。因此，預計輝達明年有望獲得更高的AI晶片市場份額。
據瞭解，摩根士丹利的分析師Joseph Moore在與包括首席執行官黃仁勳在內的輝達管理層會面後瞭解到，Blackwell GPU未來12個月的產能已經被預訂一空。這意味著，現在下訂單的新買家必須等到明年年底才能收到貨。
輝達H200 AI GPU以及最新款基於Blackwell架構的B200/GB200 AI GPU的HBM搭載SK海力士所生產的最新一代HBM儲存系統——HBM3E，另一大HBM3E供應商則是來自美國的儲存巨頭美光科技。
但有業內人士稱，三星電子所依賴的PC和智慧型手機中使用的傳統儲存晶片的需求在全球範圍內似乎並沒有顯著增加。
需求端復甦的同時，全球半導體市場的資本開支正持續走高。SEMI報告顯示，從2025年到2027年，全球300mm晶圓廠裝置支出預計將達到創紀錄的4000億美元。
根據SEMI的資料，在全球性的投資浪潮中，中國大陸的表現尤為突出。中國大陸在半導體製造裝置的支出延續2023年的逆勢增長，成為今年上半年唯一一個繼續同比增加的地區，也保持著全球最大半導體裝置市場的地位。
“2022年—2026年全球將有109座新增的晶圓廠，其中70多個在中國大陸。”居龍說，受周期影響，2023年全球半導體裝置銷售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國大陸地區的半導體裝置同比增長28.3%。2024年上半年，中國大陸購買了價值250億美元的晶片製造裝置，創歷史新高。
根據SEMI的預測，2024年全球半導體裝置銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元。中國對半導體裝置投資將持續強勁，投入晶片裝置將佔據全球32%的份額。預計到2027年，中國將保持其作為全球300mm裝置支出第一的地位，未來三年將投資超過1000億美元。 (券商中國)