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人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝供不應求，台積電仍是CoWoS產能主導者，日月光投控積極配合佈局，儘管台積電與封測廠安靠（Amkor）在美國亞利桑那州合作，但CoWoS產能主場仍在台灣，預估日月光投控明年先進封測業績將大爆發。
日月光投控積極佈局CoWoS先進封裝產能，財務長董宏思指出，日月光投控與台積電合作，持續投資先進製程，也包括CoWoS前段CoW（Chip on Wafer）晶圓製程、oS製程和先進測試項目。
日月光投控旗下矽品日前宣佈投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，擴充CoWoS先進封裝；矽品也進一步投資37.02億元，向明徽能源取得雲林斗六廠房土地，也是擴大CoWoS先進封裝產能。
日月光半導體則在10月上旬宣佈，高雄市大社區K28廠預計2026年完工，主要目的就是要擴充CoWoS先進封測產能。
產業人士分析，日月光和矽品在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程，與台積電密切合作。本土投顧法人評估，到2025年，台積電在CoWoS-S後段的oS封裝製程，可能外包其中40%至50%比重給日月光投控，可增加相關業績規模約1.5億美元至2億美元。
日月光投控今年在先進封測業績規模超過5億美元，明年先進測試業績佔先進封測營收比重，可提升至15%至20%。美系和本土投顧法人評估，2025年日月光投控在先進封測業績可望繼續倍增。
市場人士分析，到2025年，台積電仍會主導CoWoS的前段CoW晶圓製程，美系法人預期，最快到2025年下半年，日月光投控CoWoS前段CoW晶圓製程，有機會開始貢獻營收。
不過台積電在10月初宣佈美國亞利桑那州廠與封測大廠艾克爾合作，擴大整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，市場關注是否對日月光投控造成影響。美系法人分析，此舉對日月光投控挑戰有限，投控旗下日月光和矽品精密，仍是台積電CoWoS-S封裝的主要合作夥伴。
法人指出，輝達（NVIDIA）的高階AI繪圖處理器晶片，未來將採用台積電的CoWoS-L封裝，前段CoW晶圓製程都會留在台灣；此外，在台灣生產製造的CoWoS先進封裝，價格和效能上優於艾克爾的亞利桑那州廠。
若從裝置端來看，就算安靠目前開始對CoWoS大規模下單，由於裝置交期長達6至9個月，艾克爾布建CoWoS產能，最快也要到2025年下半年才可就緒。
美系法人調查供應鏈訊息評估，目前推測蘋果（Apple）使用台積電美國廠4奈米製程的應用處理器和模組晶片，有可能下單艾克爾的CoWoS封裝產能，但未來也不排除其他採用台積電美國晶圓廠製程的人工智慧AI特殊應用晶片（ASIC）和AI繪圖處理器（GPU）美國客戶，若在台積電美國廠投片下單，也可能採用安靠的CoWoS封裝產能。
輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大廠持續追單，台積電CoWoS先進封裝產能一路滿載到明年並擴大釋出委外訂單，日月光投控是主要夥伴。近期日月光投控大手筆投入廠務與裝置採購，10月即斥資近200億元，下半年迄今累計投資逾470億元，透露後續先進封測訂單湧進，「好戲在後頭」。
台積電CoWoS產能供不應求，不僅公司內部積極擴產，也買下群創南科四廠用以擴建先進封裝新基地。台積電先前於法說會上指出，明、後年先進封裝產能都可望翻倍成長，透露這波AI帶起的先進封裝需求非常強勁。
據瞭解，台積電在這波AI風潮中，除了具備先進製程優勢之外，先進封裝更是台積電另一致勝關鍵，但由於先進封裝產能擴增速度無法趕上客戶需求，台積電亦開始規劃將先進封裝委外到封測廠及測試廠。
其中，日月光投控將有望拿下CoWoS製程當中，長期被台積電獨佔的CoW製程訂單，並由日月光半導體及同集團矽品分食；至於台積電oS的先進封裝製程可望同步擴大委外，日月光也是主要夥伴。
日月光投控向來不對單一客戶與訂單狀況置評。日月光投控上周於法說會表示，看好先進封測業務發展，今年相關業績將超過5億美元（約新台幣160億元），提前達成先進封測營收翻倍的目標，而且看到客戶有愈來愈多需求，明年相關業績將持續成長。
日月光投控強調，正與所有客戶包括系統廠、IC設計與晶圓代工廠合作，整體需求來自四面八方，也積極參與所有先進技術，專注在公司如何快速且有效率的滿足需求。
日月光投控高度看好先進封測對營運的挹注，並以實際行動大手筆投資廠務與裝置。
根據日月光投控公告，光是10月包含旗下矽品在廠務與裝置投資金額即高達近200億元，包括採購裝置131.37億元、廠務建設63.19億元；累計今年下半年以來已投入逾470億元擴產，當中包括斥資344.35億元添購裝置，並投資126.07億元用於廠務工程，換算下半年以來，每月均投入逾百億元擴廠。
業界認為，日月光投控大動員擴產，意味後續訂單源源不絕，隨著新產能陸續到位，明年「好戲在後頭」，大吃AI紅利。
業界透露，日月光投控明年資本支出可望比今年多兩成以上。根據日月光集團先前釋出的訊息，2024年資本支出上看30億美元，以此推算，明年資本支出可望接近40億美元，主要用來購置CoW所需的成熟製程曝光機裝置機台，加上旗下矽品彰化二林廠及中科廠等據點都開始擴增無塵室及進駐裝置機台，以因應強勁的訂單需求。 (半導體行業觀察)