輝達財報前夜！大摩：B200能確保四季度業績，不用擔心散熱問題，B300進入評估

分析師認為，B200晶片穩定的產量能夠確保輝達兌現之前的財務指引；市場對於Blackwell晶片發熱問題的擔憂被誇大了，目前沒有看到任何晶片發貨推遲的跡象。

輝達財報前夕，摩根士丹利發佈樂觀報告。

分析師認為，輝達有望在本周的財報中發佈相對良好的資料。B200穩定的產量能夠確保輝達兌現之前的季度指導。市場對於輝達Blackwell晶片發熱問題的擔憂被誇大了，目前沒有看到任何晶片發貨推遲的跡象。

大摩資深半導體分析師Joseph Moore在11月18日的研報中表示，從亞洲供應鏈角度，Blackwell B200產量變得更加平穩，預計2024年第四季度產量約為30萬件，2025年第一季度為80萬件。B200穩定的出貨應該可以保證輝達在本周的財報中兌現之前的季度指導。

分析師表示，此前媒體報導的Blackwell發熱問題沒有對晶片出貨產生影響，目前不存在發貨延遲的現象。

此前媒體報導稱，輝達下一代Blackwell處理器安裝在高容量伺服器機架時面臨著過熱的挑戰。發熱問題導致了設計變更和延遲，並引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂，他們擔心自己是否能按時部署Blackwell伺服器。

在B300晶片方面，大摩分析師表示，部分雲服務提供商（CSP）已開始關注 B300，該晶片有三項關鍵規格更新，包括可使用 x86 CPU（仍需 PCI-E 介面及相關元件）、引入超級電容器和 BBU 解決電源問題。B300 規格升級將使提供新元件的供應商受益，元件採購靈活性也為供應鏈創造更多價值。

在資本支出方面，大摩認為海外大型雲服務商持續的現金流將有利於資本支出維持穩定。資本支出與EBITDA的比率未來將穩定在40%。

(硬AI)