台股強勢反彈，大漲逾240點收復年線，短線受惠季底法人作帳與ETF買盤助攻，不過量價背離與強勢台幣隱藏風險，智霖老師提醒，現階段應該精簡持股、布局防禦型標的，AI與重電族群拉回才是佈局良機。〈季底行情衝刺，短線動能來自作帳資金〉台北股市今天表現亮眼，在多頭資金助攻下開高走高，終場大漲241點，成功站回年線，市場氣氛明顯偏多，指數一度逼近22500點，正好是選擇權最大未平倉量所在區域，但成交值略縮至3865億元，價漲量縮代表追價力道並不強，多數動能可能來自法人與集團在季底進行績效作帳的推升，而非市場對基本面好轉的反映。過往經驗告訴我們，每逢季底法人作帳行情雖熱，但靠近月底進入尾聲前，若缺乏接續買盤，漲多的個股可能會面臨短線調節壓力，像台積電（2330-TW）花十天完成填息後，今天漲勢明顯，就是法人火力集中支撐的重要指標。〈匯率變化下的潛在壓力，AI族群熱度持續〉台幣匯率今日再度升破29.39元，創近三年新高，對於科技與金融等出口導向產業來說，強勢台幣雖有短期資金行情的助力，但長期來看會壓縮企業第二季財報表現，根據過去統計，台幣每升值1%，科技業EPS可能下滑約1.5%，金融與工具機產業也會受到波及，這段時間老師不斷建議調整持股結構，偏重具防禦性的個股，例如重電與能源類股就相對抗震、受匯率影響較小，就是投資人可以穩定配置的選擇。AI與半導體族群今天表現依舊搶眼，台積電、世芯-KY（3661-TW）、弘塑（3131-TW）、中砂（1560-TW）等個股表現亮麗，不少投資人關注是否該追價買進，智霖老師要提醒大家，這些股票固然具備長線題材，但短線已累積不少漲幅，以輝達B300平台為例，下半年確實將進入出貨高峰，但市場多已提前反應，導致部分個股短線漲幅過大，上面這些雖然都是具體受惠的優質標的，但更重要的是等待適合的價位與時間點，切勿因為熱度高就追高進場。〈立即體驗陳智霖分析師會員服務〉掌握市場脈動！最新股市趨勢解析、熱門產業的深入洞察，立即填表申請體驗陳智霖分析師會員服務：https://lihi.cc/RFzlE/0625〈補漲股震盪加劇，操作宜留意節奏〉今天也有不少補漲股出現震盪走勢，例如昨天表現強勢的廣宇（2328-TW）、華碩（2357-TW）雖成交量大，但今天股價都大跌超過5%，呈現開高走低，這樣的現象常見於集團作帳尾聲或ETF季底換股潮，股價短線拉抬後容易遭遇獲利了結賣壓。雖然今天的台股表現十分搶眼、短線行情火熱，但在季底作帳與資金行情的推動下，量價背離與匯率變化帶來的中期風險不容忽視，穩健操作、策略思考，永遠比追逐短利多更重要，現在就是最佳時機，邀請投資人填寫表單體驗智霖老師一週會員服務，讓老師帶你掌握接下來的行情進出場節奏，更詳細的內容請收看最新的直播節目。最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/_GqE1a6JlTA〈立即加入陳智霖分析師正版官方LINE@〉掌握市場脈動！最新股市趨勢解析、熱門產業的深入洞察，點擊連結立即加入陳智霖分析師正版官方LINE@，接收好康資訊：https://lihi.cc/5dEsA/0625錢進熱線 02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師/ 亨達投顧

輝達 B300 提前生產 法人看旺台積電、廣達等供應鏈輝達B300晶片生產進度提前至5月，採用台積電5奈米家族及CoWoS-L先進封裝，沿用Bianca架構 。其有望年底量產，將帶動台積電、牧德等供應鏈發展。因H20受限，B300填補產能，且裝置進機加速，法人看好相關企業獲利及出貨表現。輝達 GPU 產品路線圖輝達最新 B300 晶片生產進度提前至 5 月起跑，供應鏈消息透露，B300 採用台積電 5 奈米家族及 CoWoS-L 先進封裝，沿用輝達先前 Bianca 架構，零元件、ODM 代工學習曲線得以延續，輝達有望實現 GB300 於今年底進入量產。法人預估，將帶旺台積電、牧德、穎崴、健策及組裝廠廣達、緯創及鴻海等相關供應鏈。外界推測，由於 H20 喊卡，採用 5 奈米家族之 B300 補上產能空缺，而 Blackwell 架構已有 B200 量產經驗，能快速因應。供應鏈指出，搭配南科先進封裝 AP8 於 4 月初開始進機，為的就是要接續 B300 所要用到的 CoWoS-L 封裝，客戶需求殷切，推著台積電在產能快速建置；相關裝置業者表示，今年大客戶拉貨並沒有延後或變更，很大部分來自 CoWoS-L。輝達首席科學家 Bill Dally 於台積電北美技術論壇提到，B200 晶片以 CoWoS 封裝兩個 GPU，突破單一 Reticle Size（光罩尺寸）限制。半導體業者分析，台積電正在延伸各種先進封裝技術，透過加大封裝尺寸堆疊更多電晶體，突破摩爾定律限制。法人指出，牧德今年 2 月推出 CoWoS 六面檢測機，用於自動光學檢測，攜手夥伴鏵友益搶食海外大廠市佔；穎崴 AI GPU 晶片測試需求也會提前熱身，其中，高階同軸測試座與 MEMS 探針卡出貨將提升整體獲利表現。ODM 業者分析，GB300 運算托盤沿用 GB200 設計，其實更有利加快組裝進度，因為設計複雜、量產難度高，若能維持原設計，將加快 ODM 大廠出貨速度；對健策在內的零元件業者也會是好消息。目前未能掌握 B300 晶片是否會在亞利桑那州廠同步生產；半導體業者分析，由於美國仍缺乏 CoWoS-L 封裝能力，因此即便在美國生產，仍必須要回台灣進行後段處理。但對輝達而言，最新 AI GPU 在美國生產，會是呼應總統川普 MAGA 最有力證明。推測輝達執行長黃仁勳將會在 Computex 2025 將 AI GPU 順利量產作為好消息，此外亦會帶來更多在機器人領域相關的應用，並與台灣合作夥伴如聯發科再推新菜。 (芯榜)

分析師認為，B200晶片穩定的產量能夠確保輝達兌現之前的財務指引；市場對於Blackwell晶片發熱問題的擔憂被誇大了，目前沒有看到任何晶片發貨推遲的跡象。 輝達財報前夕，摩根士丹利發佈樂觀報告。 分析師認為，輝達有望在本周的財報中發佈相對良好的資料。B200穩定的產量能夠確保輝達兌現之前的季度指導。市場對於輝達Blackwell晶片發熱問題的擔憂被誇大了，目前沒有看到任何晶片發貨推遲的跡象。 大摩資深半導體分析師Joseph Moore在11月18日的研報中表示，從亞洲供應鏈角度，Blackwell B200產量變得更加平穩，預計2024年第四季度產量約為30萬件，2025年第一季度為80萬件。B200穩定的出貨應該可以保證輝達在本周的財報中兌現之前的季度指導。