HBM如日中天，中國如何彎道超車？看三星歷史，摸著石頭過河
知識就是力量，知識就是財富。找到第一源動力，學以致用，正向循環。
背景：算力叢集網路的發展目前瓶頸在儲存，AI帶火了HBM，輝達帶飛了SK海力士。在三星、海力士和美光三分天下的格局下，中國廠家如何能彎道超車，突出重圍？
長江儲存，合肥長鑫，兆易創新，福建晉華，東芯股份，佰維儲存，誰能成為帶頭大哥，帶領中國廠家與美國一決高下？
-----會議紀要-----
一、會議基本資訊
會議主題：科技錨—儲存&HBM產業專題
會議時間：2024 年 11月 30日 20:00-21:30
會議地點：騰訊線上會議
會議主持：錨主
參會人員：使用者共105人
二、主要內容
1、內容框架：錨主主講
Ø 產業：儲存產業洞察
Ø 產品：HBM產業鏈洞察
Ø 公司：HBM產業那些公司是核心價值標的？
Ø 產業鏈：中國半導體產業叢集未來在那裡，深圳，上海，北京？
Ø 機會：中國資產錨機會點在那裡
2、 主要內容：
（1）儲存產業概況
行業特徵：標準化程度高、粘性差、重資本投入、強周期、成本為王、高壟斷。
產品需求: 人工智慧時代，計算和儲存同等重要，即存算一體，卷完計算，就開始卷儲存了。HBM是未來三年的趨勢，其特性聚焦大容量、高速存取、不被篡改的安全性、異地容災的可靠性等。
行業周期：儲存周期比半導體強，波動更大，約三四年一個周期。類豬周期行業，三年不開張，開張吃五年。股價和儲存周期密切相關，對於強周期產業，庫存是個雙刃劍，需關注庫存和價格的重大訊號變化。
市場空間：在半導體產品中，儲存市場空間約佔20%，市場空間約1000億-1500億，僅次於處理器。CAGR超過10%增長，應用場景覆蓋千行百業，是AI產業是關鍵相關產業。
技術門檻：標準化程度高，技術門檻低，使用者粘性差。
產業政策：跟隨半導體產業政策，大力支援，重資本投入，拼的是國家實力。由於周期性、技術代際、重資產等特性，投資也需謹慎。
市場格局：市場格局是高壟斷的，從戰國七雄到三星、美光、海力士三分天下，隨著中國廠家異軍突起，中國未來肯定會佔一席之地。在國家層面，從美日爭霸逐漸到中美對抗，在中美對抗過程中，中國不可避免受到制裁等影響。
商業模式：以IDM為主，設計代工一條龍。成本優先，質量次之，迭代速度是核心競爭力。
（2）HBM產業鏈
產業鏈：跟隨半導產業鏈，以IDM垂直整合為主，應用場景以消費電子和汽車工業為主。半導體儲存器產業鏈主要包括儲存晶圓原廠、主控晶片廠商、封裝測試廠商、儲存器模組廠商及下游終端應用等。中國晶圓廠，持續擴容，自用+代工模式是主流，未來以Fabless為主。
市場格局：海力士一家獨大，美光落後。中國暫無廠家實現，中國被制裁，國產替代將加速，合肥長鑫和長江儲存雙雄，HBM存在彎道超車機會。
Ø三星：國民企業，美國控股，IDM一條龍打造三星帝國；
ØSK海力士：財團投資成功的榜樣，聚焦儲存領域，大力出奇蹟；
Ø美光：美系儲存火種，美國政府排頭兵，全球攪屎棍；
Ø合肥長鑫：合肥創投成功案例，兆易創新深度參與，華為重點支援；
Ø長江儲存：武漢投資成功案例，紫光深度參與支援；
HBM路標：目前NAND是主流，HBM是未來。HBM路標，持續提升頻寬和介面速率，提升AI叢集訓練效率，GDDR滿足高頻寬需求的能力已經開始減弱了。
HBM核心競爭力：先進封裝是未來迭代方向，從2.5D到3D封裝，通過堆疊方式實現，先進封裝是最大的變數，關注製程的良率和產能指標。國內頭部封裝測試廠商中，長電科技和華潤微合併。
（3）半導體產業叢集
第一批三個試點城市，北京（北京亦莊）、上海（上海電氣）、深圳（深創投）各有優勢。產業叢集的發展，與國家意志、營商環節、產業政策、產業叢集、人才生態等條件息息相關，客觀來說，深圳半導體行業規模大，政府動作快且注重產業集權建設，在處理程序上，深圳相對跑的快。北京和上海產業叢集規模不足，聲量較小。
北京模式：對政策敏感，跟隨國家產業資本投資，主要模式政府產業資本投資+政策扶持+上市。
上海模式：國有產業資本+區級投資+國企投資，資本運作為主（生意）。
深圳模式：政府資本+社會資本雙輪驅動，產業資本與重組並重，注重產業叢集建設
（4）問題解答：如有其他問題，歡迎在星球留言提問。
Q：存算一體化，主要拼的是成本和效率嗎？國企感覺做的也不是很好。
首先拼的是介面速率，也就是效率，第二拼的是成本。現在階段不拼成本，先看性能怎麼樣，再看產能。參考海力士。
國企很難做好，一是制度上的原因，二是沒有解決利益分配的問題，很難啟動人的主觀能動性。國企更多求穩！
Q：HBM國產還是有瓶頸的，未來可能有那些企業呢？
長江儲存可能不行，合肥長鑫大機率可能做出來。美國最近出台政策進行限制高性能儲存，就像制裁當年GPU一樣。現在算力技術限制不住了，只能通過限制高性能儲存等去限制算力叢集網路的能力。 (科技錨)