狂砸2000億，中芯國際，開始逆襲！
“真男人才有晶圓廠”，這是晶片巨頭AMD創始人的一句名言。
當時，無晶圓廠的晶片設計公司正風生水起，第三方晶圓代工產業也初具規模，可他還是以擁有晶圓廠而自豪。
然而十多年過去，AMD早已拆分出自己的代工廠GF（格羅方德），英特爾也打算將晶圓製造事業部獨立出去。
截至2024年第三季度在全球排名前十的晶圓廠中，只剩下三星電子一家集晶片設計、製造、封測於一體的IDM公司。
其餘的，像台積電、中芯國際、華虹公司等都是第三方代工廠。
說到代工，在我們慣有的印象中，一般都是出力不討好的事情。例如工業富聯、浪潮資訊、聞泰科技等，毛利率始終在10%左右徘徊， 淨利率連5%都沒有。
那麼，晶圓代工究竟有什麼吸引力？
首先，在晶片產業鏈中，代工處於一個絕對核心的位置。
不管是半導體裝置還是材料最終都會流向代工廠，尤其是北方華創、中微公司等的訂單量取決於晶圓廠的產線建設。
並且，下游蘋果、輝達等的高端晶片也依賴代工廠的先進工藝，因而附加值比其他領域的代工要高得多，台積電的毛利率就超過50%。
其次，第三方晶圓廠相比於IDM公司的代工部門更具成本優勢。
它們可以用客戶的錢來建設工廠、購買裝置以及提升工藝，之後再吸引更多的客戶前來，形成一個良性循環。而一體化的IDM公司所仰仗的只有自己。
即便代工廠的工藝稍微落後，晶片設計公司們也會傾向於選擇它們，因為更加安全，IDM公司則很有可能學習到設計後生產出更加領先的晶片。
而在中國，晶圓廠還額外具備國產替代的重要使命。
中芯國際，就是其中的“排頭兵”。
2024年公司連續多個季度市佔率穩定在全球第三，僅次於台積電和三星電子，將聯華電子擠出前三。
單看業績，中芯國際的確沒有龍頭的樣子。
晶圓代工廠的業績與行業景氣度密切相關。2023年半導體行業周期下行，公司營收和淨利潤均大幅下滑也就罷了。
可2024年前三季度半導體回暖，而公司僅營收實現418.8億元，同比增長26.53%，淨利潤仍然同比下滑26.36%至27.06億元。
實際上，最主要的原因在於折舊。
2022年之後，中芯國際開始加大資本開支、加速產能建設，2023年固定資產和在建工程金額大幅增長，歷年總投入超過2000億元。
2024年前三季度公司固定資產達到1097億元，在建工程更是高達813.8億元，均創歷史新高。
公司計畫從2023年開始，5-7年內新增四座12英吋晶圓產能，使總產能達34萬片/月。另外，公司還有8英吋晶圓廠3座，總數達到11座。
隨之而來的就是大規模折舊，以致於2024年上半年公司折舊相比於2023同期多了20億元，給公司利潤端造成不小的壓力。
但是單2024年第三季度公司營收和淨利潤都是做到了高速增長，其中營收同比增速32.5%，淨利潤增速高達56.44%。
與此同時，第三季度中芯國際的盈利能力也大幅提升，毛利率達到23.92%，淨利潤達到10.19%，遠超前兩個季度。
這都要歸因於公司產能利用率的攀升。
2024年第三季度中芯國際產能利用率達到90.4%，其中12英吋產能接近滿載，並且有兩座12英吋新產能快速驗證並投入生產。
晶圓代工的主要成本是製造費用，佔比超過85%，除原材料外絕大部分是固定成本。產能利用率提升意味著公司可通過規模效應攤平固定成本，強化盈利能力。
而接下來，中芯國際的重點在於新建產能是否能有效釋放，直接關係到公司的業績表現。
截至第三季度公司產能大約為88.4萬片/月，隨著在建產線陸續建設完成，到2026年底有望達到116.6萬片/月。
從目前的情況看，產能得到釋放的可能性是很大的。
第一，智慧型手機和電腦銷量回升。
包括手機、電腦在內的消費電子產品不僅是中芯國際下游最大的應用市場，也是半導體行業的。
對於公司來說，2024年第三季度手機和電腦佔比達到41%，家電等消費電子產品佔比高達43%。
2024年以來全球範圍內智慧型手機、電腦銷量均出現好轉。
就拿第三季度來說，全球智慧型手機銷量同比增長2%，筆記型電腦同比增長2.8%，呈現一種溫和復甦的趨勢。
再加上AI的推動，AIPC和AI手機都有望成為手機和電腦市場新的增長引擎。
據估計，2024年全球智慧型手機出貨量預計將達到12.2億部，同比上升大約6%，有望帶動CIS晶片、顯示驅動晶片等產品的需求，促進公司產能爬坡。
第二，消費電子產品需求提振。
智能化不是汽車的專屬，我們身邊的電子產品都在朝著智能化的方向發展，掃地機器人、智能空調等層出不窮。
中國還推出以舊換新等措施來刺激銷量，2024年1-9月中國不同家電銷售額同比提升超過7%，美的集團、海信家電業績均實現增長。
而晶片是智能化的核心，消費電子產品出貨量上升並朝智能化方向有望使得公司晶圓代工業務充分受益。
更何況，工業回暖以及智能汽車滲透率提升也會給公司訂單添磚加瓦。
值得一提的是，中芯國際前方也並非一片光明。
雖然公司是國內產能第一的12英吋以及8英吋晶圓廠，且是國內唯一實現先進製程（28nm以下）量產的供應商。
但目前公司產品還是以成熟製程（28nm及以上）為主，能滿足大部分晶片的工藝需求，可與台積電等存在一定的差距也是事實。
不過，2024年的中芯國際與10年前相比已經是質的飛躍。隨著國內裝置等持續突破，公司產能和技術進一步提升，國產替代是趨勢，也是必然。
總之，破釜沉舟，百二秦關終屬楚；臥薪嘗膽，三千越甲可吞吳。 (投研邦)