硬剛驍龍8G3？天璣8400新機曝1月發| 曝小米15Ultra硬體短板改了

今年10月，聯發科更新了新一代旗艦SoC—天璣9400。近日有消息指出聯發科也將更新中階SoC－全新天璣8400，暫定12月23日發布，現在更多規格曝光。

規格上，先前爆料稱天瑩8400將採用台積電4nm製程製程，全大核CPU架構為1*3.25GHz A725、3*3.0GHz A725、4*2.1GHz A725，Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分最高180W+。

性能表現上，爆料達人數碼閒聊站暗示：天璣8400的樣機已經測過，遊戲能效表現挺好，官方說硬剛驍龍8 Gen 3，SoC會在12月23日發布，而首發搭載天璣8400的新機將會在2025年1月發表（預計對應REDMI Turbo 4）。後續我們也會實測看看如何，大家看好天璣8400的表現嗎？

另外就是小米這邊的超大杯了。先前有爆料稱小米15 Ultra在保持合理手感的前提下，電池不會做得特別大，工程機電池容量可能是5400mAh左右，而最近一批新機不少都配備了6000+mAh，作為超大杯旗艦如果配備5000+mAh就多少顯得有些「不夠」了。最近有新消息說該短板似乎已經改變了。

如上圖所見，爆料達數位閒聊站暗示小米15 Ultra回饋的硬體短板已經改了，評論區不少分析可能是指電池方案有調整、容量變大了；至於120W快充和陶瓷材質是沒幾率調整了，畢竟15 Ultra作為超大杯本身堆料多機身就會重一些，如果上陶瓷只會更加影響手感，而充電方面，之前疑似小米15 Ultra已經獲得3C認證，配備的是90W。

作為補充，3C認證顯示疑似小米15 Ultra的新機已於12月4日現身，有兩款型號，分別為25010PN30C和25019PNF3C，爆料稱標配支援天通衛星通話，而頂級支援天通衛星通話+北斗衛星簡訊。

上圖為網傳的小米15 Ultra工程機諜照

外觀ID上，先前爆料小米15 Ultra工程機將採用2K等深四曲屏，尺寸變化不大，全版本均為玻纖後蓋，有一個白色和黑紅拼色版本，其中黑紅是機身黑色+鏡頭DECO環紅色，相機味兒十足；還有個垂直拼色，1/5白+4/5綠，厚度重量還行。

上圖與封面皆為小米14 Ultra

在核心配置上，小米15 Ultra將搭載驍龍8至尊版，後置四攝預計為①50MP主攝23mm f/1.6x 全新客製化硬體模組②50MP超廣角鏡頭③200MP 4.3x潛望長焦100mm f/2.6 ③200MP 4.3x潛望長焦100mm f/2.6 ④50MP 33X直立中焦IMX858 f/1.8，支援長焦微距，會有新的攝影手柄，整體拍照體驗更好，另外還將支援IP68&IP69、無線充電，預計會在2025年2月發布，大家對小米15 Ultra有什麼期待？(小白測評)