今年10月，聯發科更新了新一代旗艦SoC—天璣9400。近日有消息指出聯發科也將更新中階SoC－全新天璣8400，暫定12月23日發布，現在更多規格曝光。 規格上，先前爆料稱天瑩8400將採用台積電4nm製程製程，全大核CPU架構為1*3.25GHz A725、3*3.0GHz A725、4*2.1GHz A725，Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分最高180W+。 性能表現上，爆料達人數碼閒聊站暗示：天璣8400的樣機已經測過，遊戲能效表現挺好，官方說硬剛驍龍8 Gen 3，SoC會在12月23日發布，而首發搭載天璣8400的新機將會在2025年1月發表（預計對應REDMI Turbo 4）。後續我們也會實測看看如何，大家看好天璣8400的表現嗎？ 另外就是小米這邊的超大杯了。先前有爆料稱小米15 Ultra在保持合理手感的前提下，電池不會做得特別大，工程機電池容量可能是5400mAh左右，而最近一批新機不少都配備了6000+mAh，作為超大杯旗艦如果配備5000+mAh就多少顯得有些「不夠」了。最近有新消息說該短板似乎已經改變了。

留給庫克的時間不多了。 vivo新機迎來性能飛昇 算算時間，雙十一馬上就要來了，又到了很多朋友換手機的季節。 相信有的朋友很早之前就忍不住了，但一方面可能是在等雙十一，另一方面可能是因為還有好幾家企業的新機遲遲未發佈。

聯發科技，吹響了手機品類全面進軍AI 的號角。 10 月9 日，聯發科技正式發表天璣9400。這顆採用第二代全大核心架構的移動平台，是今年台灣首個大幅拔升智慧手機AI 能力的旗艦晶片。 在第二代全大核心架構下，天璣9400 進一步將CPU 與GPU 推上新高度，同時加強了對智慧型手機端側AI 的支援，AI 手機的端雲協同能力得到了極大的提升。 眼下AI 產業發展處於瓶頸期，一邊是各大AI 明星公司的產品缺乏具體的落地場景。另一邊，備受矚目的諾貝爾物理學獎頒給了“AI 教父”，又再給AI 添了一把火。

今天，聯發科正式發佈了新一代旗艦晶片——天璣9400。 這是Android首款3nm旗艦晶片，採用台積電第二代3nm製程打造。 在去年天璣9300開創性全大核架構大獲成功之後，天璣9400升級了第二代全大核架構。 CPU部分採用1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。

今年6月華為舉行了HDC開發者大會，介紹了HarmonyOS NEXT，由於不再相容Android開源應用，僅支援鴻蒙核心和系統的應用，該版本也被稱為純血版鴻蒙，當時余承東宣佈純血版鴻蒙HarmonyOS NEXT即日起開發者和先鋒使用者率先開啟Beta，時隔三個月，今天余承東在秋季全場景新品發佈會上帶來了最新進展。 如上圖所見，官方表示HarmonyOS NEXT將於10月8日開啟公測，首批機型有Mate X5系列、Mate 60系列以及MatePad Pro 13.2英吋系列，屆時在「我的華為」申請嘗鮮即可，不用再像之前Beta招募那樣報名、答題通過稽核後才能體驗。不過例行提醒，無論是Beta還是公測版，本質都是測試版，可能存在不穩定或者係統BUG，所以普通使用者非必要不建議嘗鮮使用。 機型方面，HarmonyOS NEXT公測預熱時只提了首批機型，像Pura 70系列、Pocket 2系列等機型預計在第2批，到時候建議多關注官方消息。至於大家最期待的Mate 70系列，官方預熱其將在第四季度首發出廠搭載HarmonyOS NEXT正式版，坊間消息稱將在11月發佈。有在等的嗎？ 另外就是聯發科這邊了。今天官方正式公佈了天璣9400的發佈時間。

聯發科官方宣佈將於10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦晶片新品發佈會。 本次發佈會將發佈天璣9400移動平台，這將是聯發科最強悍的手機晶片，它首次採用台積電3nm工藝製程，是Android陣營第一顆3nm晶片。 不止於此，天璣9400首發採用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級巨大，Arm專門更改了Cortex-X的命名規則，對比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。 GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，Arm稱全新的Immortalis G925 GPU是他們迄今為止性能最高、效率最高的GPU。