AMD在拉斯維加斯舉行的CES 2025展示了其最新的AI PC和圖形晶片。該公司周一宣布推出用於AI PC的新款Ryzen AI Max、Ryzen AI 300和Ryzen AI 200 中央處理器(CPU),以及用於遊戲桌上型電腦、筆記型電腦、掌上型遊戲系統的高效能晶片。
這些晶片使AMD能夠在仍處於起步階段的AI PC領域與競爭對手英特爾和高通展開進一步競爭,並在桌面和行動遊戲領域與英特爾展開進一步競爭,這兩個市場對該公司來說都很重要。
Ryzen AI Max晶片專為面向遊戲玩家和內容創作者的高效能筆記型電腦而設計。該公司表示,這些晶片將配備高達128GB的記憶體和一個能夠執行高達50 TOPS(每秒兆次運算)的神經處理單元。
TOPS是衡量晶片AI性能的通用方法。 AMD、英特爾、輝達和高通都在推動TOPS作為消費者在挑選AI PC時應該注意的規格。
AMD表示,Ryzen AI Max也將推出PRO系列,該系列將具備AMD PRO功能,包括改進的安全性和企業管理功能。
除了AI Max,AMD還展示了其最新的AI 300和AI 300 Pro系列晶片,包括Ryzen AI 7 350和Ryzen AI 5 340。 AMD表示,這些晶片旨在為消費者和企業客戶運行AI PC,而這些客戶不一定需要其AI Max處理器的強大功能。
然而,與AMD的Max晶片一樣,AI 300和AI 300 Pros提供50 TOPS的AI性能,這意味著它們可以運行微軟的Copilot+之類的程序,包括其調用和點擊執行選項。這些選項可讓您拍攝活動快照,快速從上次中斷的地方繼續,並採取與螢幕上的文字和影像相關的動態操作。
AMD也推出了適用於經濟實惠的消費級和企業級筆記型電腦的Ryzen 200和Ryzen 200 PRO系列晶片。然而,與Ryzen AI Max和Ryzen AI 300處理器不同,Ryzen 200僅提供16 TOPS,這意味著它們可能無法運行更高級的AI應用程式。
除了AI PC CPU之外,AMD也宣布推出一系列以桌上型電腦、筆記型電腦和手持電腦的全新遊戲專用CPU。對於鐵桿PC遊戲玩家和內容創作者來說,Ryzen 9950X3D和Ryzen 9900X3D是不錯的選擇。尋求高效能筆記型電腦的遊戲玩家可以選擇全新的Ryzen 9000HX系列晶片,AMD表示該晶片具有更好的溫度控制,可以節省電池壽命。
最後,該公司發布了用於掌上游戲系統的Ryzen Z2系列遊戲晶片。掌上電腦系統的尺寸通常與任天堂流行的Switch遊戲機相似,但運行Windows或基於Linux的作業系統,可以玩PC遊戲。
AMD宣布這項消息之際,該公司正試圖從競爭對手英特爾手中搶奪更多市場份額,而高通則繼續進軍個人電腦市場。英特爾正緊跟在後,努力完成一項艱鉅的扭虧為盈任務。在英特爾股價於2024年暴跌後,該公司董事會已經趕走了前執行長帕特·基辛格,並正在尋找繼任者。
同時,高通在個人電腦領域仍是一個相對較小的參與者,但其晶片在功率和性能方面表現出色。不過,AMD看起來相當有優勢,幾家公司預計在2025年晶片市場展開較量。(北美商業見聞)