CES一直被譽為“科技春晚”，是全球科技創新和消費性電子產業的風向標。今年的國際消費性電子產品展（CES 2025）將在美國拉斯維加斯拉開序幕。
整個科技圈都在翹首以盼。
AMD 磨刀霍霍，傳聞中的新技術、新顯卡驚艷全場；輝達也毫不示弱，準備憑藉新一代GPU 在光影渲染與智能計算領域再攀高峰；英特爾則聚焦於CPU 升級，力求讓酷睿Ultra 200H 處理器成為行動端新寵。這場盛會究竟會碰撞出什麼樣的科技火花？讓我們搶先一探究竟。
01.輝達：RTX Blackwell 系列正式推出
在CES開幕前夕，美國銀行將輝達繼續列為該行的“首選”，將其評級為“買入”，目標價為190美元。
今天，老黃穿著皮衣再次登場。
首先帶來的是RTX 50系列Blackwell顯示卡。規格方面，RTX 5090 顯示卡，擁有920 億個晶體管，可提供超3,352 TOPS 算力，支援DLSS 4。
RTX 5090搭載GB202 GPU，內建21,760個CUDA核心，是第一款超過20,000個核心的GeForce GPU。搭配512bit位寬的32GB GDDR7顯存，TDP耗電量575W。 3個DP 2.1a接口，1個HDMI 2.1接口。
這一代RTX 50系列帶來了重大的硬體升級，包括PCle 5.0接口、GDDR7內存、DisplayPort 2.1a接口，全係採用16 針電源接口。
次旗艦RTX 5080則擁有10752個CUDA核心，搭載256bit位元寬的16GB GDDR7顯存（速率比5090更快，達到了30Gbps），TDP功耗360W。
價格分別為：RTX 5090售價1999美元、RTX 5080 售價999美元、RTX 5070 Ti售價749美元，RTX 5070售價549美元。其中，RTX 5080將於1月21日率先上市。 RTX 5090D（國內特供版）售價1,6499元起，RTX 5080售價8,299元起。
而黃仁勳也特意提到了RTX 4090，去年的首發價格為1599美元，而如今RTX 5070用549美元，就可以提供和4090相媲美的性能。 （以RTX 5090售價1999美元的價格來看，折合人民幣是1.46萬元左右）
黃仁勳透露，Blackwell系統的奇蹟在於其前所未有的規模，Blackwell晶片是人類歷史上最大的單晶片；該系統的最終目標是增強我們在技術和創新方面的能力和體驗。
創建NVLink的根本目的是圍繞著主動型人工智慧（Agentic AI），它展現了延長測試時間和提升客戶互動的完美模型。
輝達的目標是創建一個巨型晶片，該晶片將使用72個Blackwell GPU或144個晶片，超越世界上最快的超級電腦的能力。
黃仁勳透露，輝達擁有多種（運算）系統，如NBLink 36x2和NBLink 72x1，能夠滿足全球幾乎所有資料中心的需求，目前在約45家工廠生產。
根據現場消息，Blackwell目前已全面投入生產，所有主要雲端服務供應商均已建立系統，提供約200種不同型號和配置，來自約15家硬體製造商。 Blackwell相比於前一代在性能上實現了四倍的提升。
值得注意的是，在今日輝達公佈的人形機器人領域合作的廠商中，包括國內廠商宇樹科技、小鵬。
02.高通：新款AI晶片，搭載PC售價低至600美元
智慧型手機是高通最主要的收入來源，尤其是在高階手機市場中，高通的Snapdragon系列晶片佔據了主導地位。然而，隨著智慧型手機市場逐漸飽和，高通面臨成長放緩的挑戰。
先前，高通展示了驍龍X系列持續的發展勢頭，目前已有超過60款PC設計量產或在開發中，預計到2026年將超過100款。
在CES上，高通宣布推出新的人工智慧（AI）晶片Snapdragon X，旨在為個人電腦（PC）提供強大的運算能力，使其能夠運行最新的AI軟體，讓更多用戶能夠以較低的成本享受AI賦能的PC體驗。
根據介紹，Snapdragon X採用4奈米製程製程製造，配備高通的Oryon CPU，擁有8個核心，最高主頻可達3GHz，為下一代PC提供了強大的運算效能。
高通表示，Snapdragon X將支援微軟Copilot+軟體。 Copilot+是微軟基於生成式人工智慧開發的AI助手，能夠幫助使用者完成複雜任務。
此外，包括宏碁、華碩、戴爾科技和聯想集團在內的PC製造商將採用這款AI晶片，且搭載Snapdragon X的PC的售價預計將低至600美元，產品預計在2025年初上市，這意味著用戶將很快能夠體驗到。
除了新的筆記型電腦，高通的客戶還將提供基於Snapdragon X的新型小型桌上型電腦。此外，高通也將透過Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus等高階晶片，進一步滿足高效能裝置的需求。
高通強調其晶片在提供長時間電池續航的同時，也能保持較高的性能水平，特別是在行動裝置領域的優勢。
03.英特爾：發表首款Intel 18A製程晶片、不會放棄顯示卡業務
英特爾剛經歷了自1971 年上市以來最糟糕的一年，所以在2025 年國際消費電子展（CES）上發布新晶片，希望能夠扭轉公司的命運。
這場發表會是自英特爾CEO帕特·基辛格離任後最大的產品發表會。在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時聯席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A製程晶片－英特爾Panther Lake處理器將於2025年下半年發布。
Johnston也展示了PantherLake晶片的樣品，並表示晶片已經在測試中，她對18A非常滿意。 Johnston宣布，Intel 18A流程將於「今年稍後發布」。她表示，「英特爾會在2025年及以後繼續增強AIPC產品組合，向客戶提供領先的英特爾18A產品樣品，並在2025年下半年量產」。
以下是本次發布的新晶片的完整清單（英特爾去年年底發布了其中一些晶片）：
- Core Ultra 200V系列處理器（原代號Lunar Lake）
- Core Ultra 200H系列處理器（原代號Arrow Lake H）
- Core Ultra 200HX系列處理器（原代號Arrow Lake HX）
- Core Ultra 200S系列處理器（原代號Arrow Lake S）
- Core Ultra 200U系列處理器（原代號Arrow Lake U）
- Core 200S系列處理器（原代號Bartlett Lake S）
- Core 200H系列處理器（原代號Raptor Lake H Refresh）
- 酷睿100U系列處理器（原代號Raptor Lake U Refresh）
- Core 3 處理器和英特爾處理器（原代號Twin Lake）
英特爾借CES 2025之機推出了備受期待的用於筆記型電腦的「Arrow Lake」Core Ultra 200U、200H 和200HX 晶片系列，加入了「 Lunar Lake 」Core Ultra 200V 系列。
200U 系列Core Ultra 晶片將驅動比200V 更有效率的系統，而200H 和200HX 分別適用於更高效能和最大功率的筆記型電腦。所有這些新推出的晶片，無論是注重性能的H系列和HX系列，還是注重效率的U系列，均未將人工智慧輸出作為主要考慮因素。而V系列則憑藉其每秒48兆次運算（TOPS）的性能指標，在此特定性能領域佔據領先地位。
同時英特爾也推出了商務筆記型電腦的Arrow Lake 處理器。
Lunar Lake 將頂級AI 帶入辦公室
Lunar Lake 處理器擁有英特爾第二代AI 優化神經處理單元(NPU)，可更有效率地執行AI 軟體任務。這些vPro 晶片配備了與消費級系統相同的重新設計核心、新一代英特爾Arc 顯示卡和整合式英特爾Wi-Fi 7 (5 Gig)。
新Wi-Fi 比Wi-Fi 6 快五倍（高達5.8Gbps），延遲降低60%，可實現更好的視訊會議。這款Wi-Fi 晶片使用基於AI 的網路優化軟體，在2.4GHz、5GHz 和6GHz 頻率下工作時保持正常運作時間。
此外，該晶片還支援40Gbps Thunderbolt 4，比USB 3.2（10Gbps）快四倍。這使英特爾Thunderbolt Share 能夠實現PC 到PC 的無縫資料共享，並連接雙4K 顯示器或單一8K 顯示器。英特爾還透過藍牙添加了具有Microsoft Teams 認證的藍牙5.4，以增強安全性。
英特爾的Core Ultra 200 系列處理器允許第三方安全軟體使用NPU，使其能夠更有效地偵測勒索軟體和加密劫持等威脅。 Core Ultra 200V 也支援Microsoft Pluton 安全處理器，為安全提供堅實的基礎，旨在協助企業更有自信地進行網路安全措施。
英特爾也推動了由200 多家獨立軟體供應商組成的龐大生態系統，這些供應商開發針對其平台量身定制的商業應用程式和服務。知名公司包括Adobe、Citrix、Power BI、Webex 和Microsoft。其他供應商利用AI 實現各種業務應用，從數據視覺化和分析到影片編輯和媒體創作。
目前英特爾為其2025 系列中的多款處理器提供vPro 安全措施，從200V 系列晶片到適用於通用工作機器和高功率行動工作站的U、H 和HX 系列選項。 Arrow Lake Core Ultra 200 系列晶片也配備了整合於主機板的NPU 硬件，儘管其性能不如Lunar Lake 200V 處理器中的相應硬體。
2025年推出其餘的Core Ultra 200系列晶片。隨著英特爾將Lunar Lake vPro 引入辦公室，該公司的Lunar Lake 和新的Arrow Lake Core Ultra 200 系列處理器將適合消費者筆記型電腦。
輕薄筆記型電腦：Core Ultra 200U 系列
此類筆記型電腦專為忙碌的工作者和主流消費者而設計。
一般來說，OEM 選擇英特爾時，他們通常會採用新的英特爾酷睿Ultra 200U 晶片。這些U 系列晶片可改善日常任務的處理能力並增強英特爾顯示卡，同時透過低功耗高效(LPE) 核心以及英特爾標準的高效能(P) 和高效(E) 核心來提高效率。
整個產品線共有12 個核心，包括兩個P 核心（最高5.3GHz）、八個E 核心和兩個LPE 核心。這些將是該處理器系列的四個CPU 選項（從Core Ultra 5 到Core Ultra 7）的共同特徵。
英特爾的目標是透過Core Ultra 200U 系列晶片，讓PC 製造商能夠實現真正的全天電池續航力。根據英特爾使用UL Procyon 電池壽命基準測試和3x3 Microsoft Teams 會議場景進行的測試，新配備的筆記型電腦在基本生產力模式下可使用長達20 小時，在Microsoft Teams 會議模式下可使用長達10 小時。
雖然你可以在這些晶片上完成一些AI 工作，但它們的 13-TOPS NPU並不完全達到Copilot+ PC所需45 NPU TOPS 等級。
高級超便攜式電腦：原廠Core Ultra 200V 系列
此類筆記型電腦適合知識工作者和專業消費者；有些筆記型電腦自2024 年底開始發售，內建Lunar Lake 200V 系列晶片。在這類筆記型電腦上，可以獲得能夠達到高達5.1GHz 渦輪頻率的P 核和達到3.7GHz 的LPE 核。
英特爾也將其最新的英特爾Arc 整合顯示卡升級到了200V。這款整合式圖形處理器(IGP) 包含八個Xe 核心（最高2.05GHz），具有64 個向量引擎、8MB 緩存，並且能夠利用系統晶片模組作為額外的視訊記憶體資源。它還具有AI 升級和光線追蹤引擎，以提高保真度。 （許多這些圖形功能也繼續透過英特爾的H 系列和HX 系列Arrow Lake 晶片發揮作用和發展）
這些是英特爾2025 年堆疊中用於本地AI 工作的最先進晶片，起始NPU TOPS 為48。這使得OEM 能夠基於這些晶片指定與Copilot+ PC 相容的筆記型電腦。
高效能筆記型電腦：Core Ultra 200H 系列
此類筆記型電腦專為辦公室內外的高級用戶而設計。
處理器具有更多重新設計的核心（從14 到16 個不等）、更高電壓的Intel Arc 顯示卡和可選的Thunderbolt 5連接，速度是上一代的兩倍。它們提供卓越的性能、增強的圖形處理能力和更快的連接能力，可完成要求苛刻的任務。然而，與U 系列一樣，它們不太注重AI 性能，NPU 速度僅為11 TOPS，因此配備H 系列晶片的筆記型電腦將不包含在Copilot+ PC 計劃中。
對於這些高速筆記型電腦，英特爾酷睿超200H 系列是遊戲的代名詞。該系列從酷睿超5 225H 處理器開始，該處理器包含四個P 核心（最高4.9GHz）、八個E 核心、兩個LPE 核心和八個Xe 圖形核心（最高2.2GHz）。最後是功能強大的酷睿超9 285H，該處理器包含六個P 核（最高5.4GHz）、八個E 核、兩個LPE 核和八個Xe 核（最高2.35GHz），可用於高強度工作或遊戲。
這些晶片特別具有耐力遊戲模式，該模式使用英特爾的動態調節技術根據系統溫度調整效能和功耗，以最大限度地延長遊戲電池壽命。
內容創作者、遊戲本、工作站：Core Ultra 200HX 系列
這類筆記型電腦不僅適合運算需求最高的技術創作者，也適合頂級PC 遊戲體驗。具有更多重新設計的CPU 核心（完全放棄LPE 核心）、對絕對最佳獨立顯示卡的支援以及Thunderbolt 5，可為要求苛刻的工作負載和遊戲提供頂級效能和圖形功能。
額定功率高達55 瓦，它們不適用於輕薄便攜機器，而適用於工程和3D 渲染所需的強大數字計算器，為了獲得峰值處理和圖形處理能力，較厚的設計和更高的價格是可以接受的權衡。
這正是英特爾Core Ultra 200HX 系列的用武之地。它包括更基本的Core Ultra 5 235HX具有六個P 核（最高5.1GHz）、八個E 核（最高2.9GHz）和三個Xe 核（最高1.8GHz），以及Core Ultra 9 285HX具有八個P 核（最高5.5GHz）、16 個E 核心（最高2.8GHz）和四個Xe 核（最高2GHz）。
這些晶片可提供高達13 個NPU TOPS，比英特爾大多數Arrow Lake 產品線都要多，但這還不足以被視為Copilot+ PC。英特爾的重點是其他性能領域。
從本月開始，Arrow Lake 處理器將應用於各大品牌各種型號的商務級和主流筆記型電腦，並將持續發佈到2025 年第一季。
不會放棄顯示卡業務
英特爾已經明確表示，不會關閉其獨立顯示卡業務，即便輝達在這個領域近乎壟斷的存在。
英特爾新CEO Michelle Johnston Holthaus在CES 2025主題演講中向聽眾表示：「我們非常重視獨立顯卡市場，並將繼續朝這個方向進行戰略投資。」關於獨立顯卡業務會不會被關閉，這是她經常遇到的問題。
此外，這位新CEO也對Lunar Lake晶片大加讚賞，並稱2024年“英特爾真正重新確立自己在人工智慧PC市場領導者地位的一年，因為它在性能和電池續航時間方面具有優勢。”
英特爾未來的「策略性投資」也可能是在人工智慧領域，而不是遊戲領域，這與AMD和NVIDIA最近將工作重點重新放在人工智慧的巨大商機上的做法類似。
不過，至少還有一款遊戲顯示卡即將推出。 Holthaus表示，英特爾將在下周推出下一款已經宣布的B570 GPU，這款顯示卡比B580更經濟實惠。
04.AMD：多款銳龍新品炸場，怪獸級CPU誕生
AMD 在今年的CES上勢頭強勁。
2024 年第三季度，AMD佔據了桌上型電腦CPU 領域的28.7% 份額，比去年同期成長了9.6 個百分點。在行動領域，截至去年第三季度，AMD 佔據了22.3% 的晶片市場份額，比上一財年增長了2.8 個百分點。
在CES 2025正式到來之前舉辦新品發布會，AMD向消費者推出海量的終端產品，包括旗艦級別的銳龍9 9950X3D，銳龍AI Max、Radeon RX 9000系顯卡等產品，此外AMD也發布了其餘不同定位的銳龍AI處理器，進一步豐富了家族的產品。
AMD的2025 策略積極進取且多管齊下，從Ryzen 9 9950X3D 開始。 9950X3D 面向“遊戲玩家和創作者”，擁有16 個基於AMD Zen 5 架構的內核，主頻高達5.7GHz。根據該公司的基準測試，與AMD 的7950X3D 相比，9950X3D 在《霍格華茲遺產》和《星海爭霸》等熱門遊戲中的平均速度提高了8%。
9950X3D 和Ryzen 9 9900X3D將於2025 年第一季左右出貨。
為了補充Ryzen 9 9950X3D 和9900X3D，AMD 也宣布推出中階筆記型電腦和超便攜電腦的全新「Fire Range」系列晶片。該系列晶片將於2025 年上半年推出，包括Ryzen 9 9850HX、9955HX 和9955HX3D，提供12 到16 個內核，最高主頻在5.2GHz 到5.4GHz 之間。
值得注意的是，Fire Range 晶片的功耗約為54 W，不到9950X3D（170 W）功率要求的一半。
除了上述這些處理器之外，對於遊戲玩家來說還有一款處理器值得特別關注，那就是代號為「Strix Halo」的處理器，這款處理器擁有超乎尋常的GPU規格，在內建集顯效能上已經能夠達到主流行動顯示卡的水平，在CES 2025上，AMD也正式推出了這款處理器，也即銳龍AI MAX和銳龍AI MAX Pro系列處理器。
AI PC晶片
為了支援下一代Copilot+ PC（具有AI 加速Windows 11 功能的筆記型電腦和緊湊型桌上型電腦），AMD 推出了全新和升級的處理器系列：Ryzen AI 300 系列和Ryzen AI Max 系列。
此系列的所有晶片都配有專用的神經處理單元(NPU)，以加速某些AI 工作負載，例如運行文字摘要語言模型或Windows 11 的AI 影像編輯器。
Ryzen 300 系列晶片將於2025 年第一季或第二季上市，包含6 到8 個內核，主頻高達5GHz，在最佳情況下可提供24 小時以上的電池續航力。有四個SKU：Ryzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340、Ryzen AI 7 Pro 350 和Ryzen AI 5 Pro 340。
Ryzen AI Max是AMD 為Copilot+ PC 提供的旗艦產品。 AMD銳龍AI MAX處理器最高擁有16個Zen 5架構CPU核心，最高40個單元的RDNA 3.5 GPU核心，50TOPS的AI算力，此外頻寬也將達到256GB/s，可以說是目前性能最為出色的APU。
由於極其強悍的GPU，旗艦AMD銳龍AI Max+395處理器與酷睿Ultra 9 288V相比，CPU性能領先了2.6倍，而GPU性能領先了140%，即使面對蘋果的M4 Pro處理器也是絲毫不怵，在AI性能上，55W的AMD銳龍AI Max+395處理器甚至可以跟桌上型電腦中450W的RTX 4090掰手腕，耗電量最多低了87%，同時也是全球首款能夠運作70B參數大模型的AI PC處理器。
惠普與華碩都將推出搭載AMD銳龍AI MAX處理器的產品，包括mini工作站和ROG Flow Z13等，都能帶來極致的效能。
為了瞄準更經濟實惠的「主流」設備，AMD 也推出了新款Ryzen 200 系列晶片。這些處理器（大多數都配備NPU）擁有6 到8 個內核，主頻高達5.2GHz，計劃於2025 年第二季推出。
掌機市場
Valve 的Steam Deck 等手持式PC 仍然是AMD 的主要成長領域。為此，該晶片製造商宣布推出Ryzen Z2 系列的新處理器，該系列適用於輕量級和以遊戲為中心的外形。
有四核心Ryzen Z2 Go（最高主頻4.3GHz）和12 個顯示卡核心，還有八核心Ryzen Z2 Extreme（最高主頻5Ghz）和16 個顯示卡核心。它們加入了八核心Ryzen Z2，後者最高主頻5.1GHz，並配備12 個顯示卡核心。三款Ryzen Z2 SKU 將於2025 年第一季上市。
顯示卡
最後，AMD 發布了其下一組獨立的桌面GPU：Radeon RX 9070 XT 和Radeon RX 9070。它們基於該公司的RDNA 4 架構，基於4nm製程打造。 AMD表示該架構具有改進的光線追蹤效能、更好的媒體編碼品質和改進的AI 加速。RX 9070 XT 和RX 9070 顯示卡將於2025 年第一季由宏碁、華碩、技嘉和訊景等製造商上市。(半導體產業縱橫)