美國再發AI禁令！智譜等25家中企進“黑”名單

1月15日，美國商務部工業和安全域（BIS）宣佈將25個中國企業列入實體清單，首批宣佈的11個實體中包括智譜及其旗下公司。

對此，智譜於15日晚發佈聲明稱，公司關注到美國商務部工業和安全域（BIS）擬將智譜及子公司增列至出口管制實體清單。這一決定缺乏事實依據，公司對此表示強烈反對。

智譜稱，鑑於公司掌握全鏈路大模型核心技術的事實，被列入實體清單不會對公司業務產生實質影響。智譜有能力也將更專注地為使用者和夥伴提供世界一流的大模型技術、產品和服務。同時公司將繼續參與全球人工智慧競爭，堅持最高安全標準和公平、透明、可持續原則，推動人工智慧技術發展。

近日，美國商務部工業和安全域（BIS）連續發佈多項禁令， 1月15日晚，美國商務部工業和安全域（BIS）公佈關於先進計算積體電路的臨時最終規則（IFR），並行布2批實體清單，將中國25家公司列入實體清單。

名單包括：北京科益虹源光電技術有限公司、北京聆心智能科技有限公司、北京元音智能科技有限公司、北京智譜未來科技有限公司、北京智譜華章科技有限公司、北京智譜領航科技有限公司、北京智譜清言科技有限公司、杭州智譜華章科技有限公司、南京智虎資訊科技有限公司、上海智譜寰宇科技有限公司、深圳智譜未來科技有限公司、成都算澤科技有限公司、福建算豐科技有限公司、福建算芯科技有限公司、江蘇算芯科技有限公司、青島算能科技有限公司、渠梁電子有限公司、上海酸湖科技有限公司、北京算能科技有限公司、算豐科技（北京）有限公司、算力（福建）科技有限公司、天津順華科技有限公司、武漢算能科技有限公司、無錫算能科技有限公司、廈門算能科技有限公司。

最終規則（IFR）通過擴展許可證要求，引入新的實體清單和報告要求等進一步收緊對先進計算積體電路（IC）的出口管制，並公佈了2個白名單。

首先是許可證要求的擴展， 本次 IFR 引入了“適用先進邏輯積體電路”的概念。這些積體電路包括使用 "16/14 納米節點" 或更小的技術節點製造的邏輯積體電路，或者使用非平面電晶體架構的邏輯積體電路，對“適用先進邏輯積體電路” 的出口、再出口或國內轉移，都要求獲得許可證。

這意味著即使晶片不在美國境內，只要涉及使用美國技術生產或設計，其流轉都將受到嚴格審查。

新規還引入了一項假設，即當“前端製造商”（負責晶圓製造的公司）或“外包半導體封裝和測試 (OSAT)”公司出口、再出口或轉移“適用先進邏輯積體電路”時，會被推定該晶片是用於資料中心的高性能晶片，從而需獲得許可證。

為避免這一假設，這些公司必須證明其產品符合以下任一條件：晶片是由美國商務部批准或授權的積體電路設計師設計的，晶片由“前端製造商”在特定地區外（非澳門或中國）進行封裝，並且符合特定電晶體計數和無高頻寬記憶體 (HBM) 的限制；晶片由獲批的 OSAT 公司封裝，並符合特定電晶體計數和無 HBM 的限制。

新規將人工智慧授權”(AIA) 和“先進計算製造”(ACM) 的適用範圍被大幅收緊，只允許經批准的 IC 設計師所設計的晶片使用。

新規還新增“批准”名單，為了便於管理和識別，BIS 建立了兩份新的實體清單，分別是“批准的 IC 設計師”和“批准的 OSAT 公司”名單。這兩份名單將作為許可豁免和報告義務的重要參考，只有在這兩份名單中的實體才能享有特定的出口優惠待遇。

其中列出了目前被認為符合美國出口管制要求的IC設計公司。該名單包括：

Advanced Micro Devices, Inc.; Alphabet, Inc.; Amazon.com, Inc.; Analog Devices, Inc.; Apple, Inc.; BAE Systems, Inc.; Block, Inc.; The Boeing Company; Broadcom, Inc.; Cerebras Systems, Inc.; Cisco Systems, Inc.; Hewlett Packard Enterprise Company; Honeywell International, Inc.; Infineon Technologies AG; Intel Corporation; International Business Machines Corporation (IBM); L3Harris Technologies, Inc.; Marvell Technology, Inc.; MediaTek, Inc.; Meta Platforms, Inc.; Micron Technology, Inc.; Microsoft Corporation; Mitsubishi Group; Nokia Corporation; Nvidia Corporation; NXP Semiconductors NV; Qualcomm, Inc.; Raytheon Company; Realtek Semiconductor Corporation; Sony Group Corporation; Tesla, Inc.; Texas Instruments; and Western Digital Technologies, Inc.

列出了符合出口管制要求的OSAT（外包半導體封裝與測試）公司。該名單包括：Amkor Technology, Inc.; Ardentec Corporation; ASE Technology Holding Co., Ltd.; Doosan Tesna, Inc.; Fabrinet; Giga Solution Tech. Co., Ltd.; GlobalFoundries, Inc.; HT Micron Semicondutores SA; Intel Corporation; International Business Machines Corporation (IBM); KESM Industries Berhad; LB Semicon, Inc.; Micro Silicon Electronics Co., Ltd.; Nepes Corporation; Powertech Technology, Inc. (PTI); QP Technologies; Raytek Semiconductor, Inc.; Samsung Electronics Co. Ltd.; SFA Semicon Co., Ltd.; Shinko Electric Industries Co. Ltd.; Sigurd Microelectronics Corporation; Steco Co., Ltd.; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC); and United Microelectronics Corporation (UMC).

新規增加了對“前端製造商”的報告義務，要求它們必須定期向 BIS 提交季度報告，內容包括其所生產的 “適用先進邏輯積體電路” 的資訊，如客戶名稱、產品資訊、數量等，並需配合新的（KYC）審查表，對授權的 IC 設計師進行盡職調查，以防止非法轉移。

新規對封裝後的積體電路的電晶體數量提出了限制。在 2027 年的出口、再出口和國內轉移中，電晶體計數限製為 350 億；2029 年及以後，限製為 400 億，並且不得使用高頻寬記憶體（HBM）。新規並對“先進節點積體電路”的定義進行了修改，調整了儲存單元面積和記憶體密度等技術參數。“16/14 納米節點”指國際器件和系統路線圖（IRDS）中定義的邏輯行業 “節點範圍”。

新規不僅提升了對先進計算積體電路出口管制的力度，也顯著增加了相關企業的合規成本，並加強了對與實體清單中相關實體相關交易的審查和限制。 (數字開物)