FOCI已鎖定首階段唯一FAU供應商地位，AllRing或於2026年供應關鍵光耦合裝置，日月光則獲輝達CEO親訪台中工廠，有望成為Rubin CPO系統級封裝核心合作夥伴。

近期，CPO（光電共封裝技術）備受市場關注。

作為一種新型光電子整合技術，CPO通過將光引擎與交換晶片近距離互連，縮短光訊號輸入和運算單元間的電學互連長度。其優勢包括：高頻寬密度、低功耗、高整合度、低延時、小尺寸，並可通過半導體製造技術實現規模化生產。不少分析認為，該技術是解決AI時代巨量資料高速傳輸的關鍵技術。

近日，大摩也發佈深度報告對CPO產業鏈進行瞭解析，該機構在報告中表示：

儘管CPO（Co-Packaged Optics，光電協同封裝）技術仍處於市場認知早期......但投資者普遍認同這是網路技術的未來發展方向。

報告預測，隨著輝達Rubin伺服器機架系統在2026年開始量產，CPO市場規模將在2023-2030年間以172%的年複合增長率擴張，預計2030年達到93億美元；在樂觀情景下，年複合增長率可達210%，市場規模將突破230億美元。

在產業鏈佈局方面，FOCI已鎖定首階段唯一FAU供應商地位，AllRing或於2026年供應關鍵光耦合裝置，日月光則獲輝達CEO親訪台中工廠，有望成為Rubin CPO系統級封裝核心合作夥伴。

至於CPO供應鏈的下一個催化劑，大摩在研報中提及，預計輝達可能會在今年的GTC大會上展示一些CPO原型解決方案，但這更有可能是將在2025年下半年量產的Quantum CPO交換機，而不是與Rubin相關的產品。

值得一提的是，對於CPO何時實現，輝達CEO黃仁勳在接受媒體最新採訪，談到輝達與台積電共同研發的CPO關鍵技術硅光子技術進展時表示：

矽光子可能還需要幾年，目前仍然會使用銅技術。

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產業鏈核心企業分析

在CPO產業鏈中，摩根士丹利重點關注FOCI、AllRing、台積電和ASE等核心企業。

首先，是在FAU（光纖陣列單元）領域存在獨特優勢的FOCI。大摩認為，作為首階段唯一的FAU供應商，FOCI憑藉與台積電的密切合作關係、卓越的產品質量等優勢，在產業鏈中佔據關鍵地位。

在裝置供應環節，AllRing將為FAU客戶提供光學耦合裝置。預計從2026年上半年開始，這一業務將為AllRing帶來顯著收入貢獻，其產品的平均售價(ASP)和毛利率預計將顯著高於現有CoWoS產品線。

在封裝領域，大摩提到了日月光（ASE）近期獲得重要進展。NVIDIA CEO日前訪問了ASE位於台灣台中的工廠，大摩推測，此舉表明日月光很可能成為NVIDIA Rubin CPO SiP（System In Package）生產的關鍵合作夥伴。該新工廠預計將成為2026年CPO SiP的主要生產基地。

另外，大摩還以台積電最新電話會的觀點佐證了自己的判斷。作為產業鏈中的關鍵製造合作夥伴，台積電在最新財報電話會議中表示，預計CPO將在1-1.5年內開始放量。

02

市場規模與發展預期

摩根士丹利對CPO市場提出三種預期情景：

1. 基準情景

• 2023-2030年復合年增長率達172%，2030年市場規模達93億美元
• Rubin GPU出貨預測：2026年20萬台，2027年70萬台
• 輝達將於2026年在Rubin GPU機架系統率先引入CPO架構
• 博通、思科和Marvell等廠商將在2027年開始逐步出貨
• 註：CPO解決方案主要針對Rubin伺服器機架系統，傳統HGX系統不會採用該方案

2. 樂觀情景

• 2023-2030年復合年增長率達210%，2030年市場規模達230億美元
• Rubin GPU出貨預測：2026年50萬台，2027年175萬台
• CPO良率顯著提升
• 更多晶片廠商積極採用CPO解決方案

3. 保守情景

• 2023-2030年復合年增長率為107%
• 良率問題導致出貨延遲
• 客戶採用意願降低

另外，考慮到CPO技術的複雜性，該機構也不排除產品延遲的風險。此外，雲服務提供商也可能出於成本和良率方面的考慮推遲CPO的採用，這可能會導致CPO採用率停滯不前。 (硬AI)