輝達將大砍台積電、聯電80%CoWoS訂單

雖CoWoS-S遭大砍單，仍預期AI將帶領台積電今年營收增長。

近日，野村證券在報告中指出，輝達因多項產品需求放緩，將大砍在台積電、聯電等CoWoS-S訂單量高達80%，預計將導致台積電營收減少1%至2%。

野村半導體產業分析師鄭明宗指出，輝達Hopper平台晶片停產、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求緩慢，是輝達大幅削減2025年在台積電、聯電的CoWoS-S預訂量的原因，預估每年減少5萬片CoWoS-S需求，將導致台積電營收減少1%至2%。不過，鄭明宗表示，雖CoWoS-S遭大砍單，仍預期AI將帶領台積電今年營收增長，貢獻佔比高於20%。

此前行業調研機構semiwiki分析稱，台積電在台灣大舉擴充先進封裝產能，其中隨著輝達需求推動，預估2025年CoWoS月產能估計6.5萬片-7.5萬片，2026年估計月產9-11萬片。此外，2025年預計輝達佔據CoWoS總需求的63%，表明其在採用CoWoS技術方面的領導地位。緊隨其後的是博通，佔據13%的份額。AMD和Marvell各佔據8%並列第三，表明兩家公司對這項技術的興趣相當。

CoWoS是台積電推出的2.5D先進封裝服務，是輝達生產H100、B100等GPU必不可少的製造工藝。CoWoS的技術路線圖顯示，台積電目前主要採用的是CoWoS-S/L/R三種（按照CoWoS的中介層不同進行的區分），採用3.3倍光罩尺寸，同時封裝8個HBM3。台積電預計到2027年，公司主要採用CoWoS-L，8倍光罩尺寸，可同時封裝12個HBM4。此外，台積電還推出了3D先進封裝，名叫SoIC。

業界認為摩爾定律正走向物理極限，通過先進封裝提升晶片性能成為大勢所趨。不僅台積電推出了2.5D及3D先進封裝，而且另兩家頭部晶圓廠也紛紛推出相關服務。三星電子推出I-Cube、H-Cube和X-Cube三種先進封裝，前兩者屬於2.5D封裝，後者為3D封裝。英特爾也推出EMIB、Foveros、Co-EMIB等2.5D和3D封裝服務。

對於台積電而言，儘管鄭明宗預期 AI 仍將帶動其今年營收增長，但輝達訂單的大幅削減，必然會給其未來的產能規劃帶來挑戰。台積電在台灣大舉擴充先進封裝產能，原本是基於對輝達等客戶需求持續增長的預期。

回顧台積電在先進封裝產能擴充方面的佈局，其在 2023 年便已完成兩座極具規模的封裝廠建設，一座坐落於竹南，另一座位於竹科。先看竹南的先進封測六廠，早在 2023 年 6 月 8 日便正式啟用。該廠選址於竹南科學園區，佔地面積達 14.3 公頃，主要針對下一代高性能計算、人工智慧以及移動裝置等產品展開封裝作業。

自 2020 年開工建設以來，它已成為台積電目前規模最大的封測廠。值得一提的是，這是台積電首座集前、後段製程和測試於一體的全自動化先進封測廠，台積電方面宣稱，這一佈局為 TSMC - SoIC 工藝的量產奠定了堅實基礎。台積電在聲明中明確表示，先進封測六廠的建成，使得公司在 SoIC、InFO、CoWoS 等多種 3D Fabric 先進封裝及硅堆疊技術產能方面更加完備且富有彈性，同時顯著提升了生產良率與產品性能的綜合效益。

據瞭解，該廠無塵室面積超過台積電其他所有封裝廠無塵室面積總和，預計每年能夠處理超過一百萬片 300mm 晶圓 ，每年測試服務時長將超過 1000 萬小時。然而，在此之前，由於先進封裝產能的嚴重短缺，台積電積壓了大量來自輝達等 GPU 供應商的訂單。

再看竹科的情況，2023 年 7 月 25 日，台積電正式確認，為順應輝達、AMD 等廠商對 AI 晶片 CoWoS 等先進封裝的龐大需求，決定斥資 900 億新台幣在苗栗縣銅鑼鄉興建先進封裝廠。新竹科學園區管理局已批准核撥 7 公頃土地用於建設，預計 2026 年底完成建廠，2027 年第 3 季度投入量產。這座封裝廠規劃月產能為 11 萬片 12 英吋晶圓的 3D Fabric 製程技術產能，主要提供 “基板上晶圓上晶片封裝”（CoWoS）服務，建成完工後預計可創造 1500 個就業機會。

然而，台積電並非在先進封裝領域 “一枝獨秀”。英特爾、三星、日月光等行業巨頭同樣在先進封裝工廠建設方面快馬加鞭。

2023 年 6 月 16 日，英特爾宣佈將在波蘭弗羅茨瓦夫投資 46 億美元新建一座先進封測廠，旨在滿足英特爾預計到 2027 年對封裝和測試能力的關鍵需求。該工廠的設計與規劃隨即啟動，施工在獲得歐盟委員會批准後展開，建成後預計將創造約 2000 個工作崗位。在英特爾擴大代工範圍，允許客戶單獨採購先進封裝後，其新建封測廠的產能有望得到更高效的利用。

在韓國，三星電子也不甘示弱，斥資 105 億韓元收購了三星顯示位於韓國天安市的工廠和裝置，以擴充 HBM 產能，同時還計畫投資 7000 億至 1 兆韓元新建封裝生產線。 (半導體產業縱橫)