6月6日消息，據台媒報導，市場消息傳出 SpaceX 跨界涉足半導體封裝領域，擬於美國德克薩斯州建設自有 FOPLP工廠。報導指出，目前 SpaceX 的衛星射頻晶片、PMIC 由意法半導體 STMicroelectronics 封裝，群創也分得一部分外溢訂單，但 SpaceX 仍計畫通過自有產能強化衛星領域垂直整合能力，實現對衛星系統各元件的更精準控制，在封裝端降本增效。據悉 SpaceX 的 FOPLP 封裝基板尺寸為業界最大的 700mm×700mm，這固然會因為更大翹曲風險等問題提升開發難度，但同時在能量產後進一步壓低成本開銷。 (半導體材料與工藝裝置)

雖CoWoS-S遭大砍單，仍預期AI將帶領台積電今年營收增長。 近日，野村證券在報告中指出，輝達因多項產品需求放緩，將大砍在台積電、聯電等CoWoS-S訂單量高達80%，預計將導致台積電營收減少1%至2%。 野村半導體產業分析師鄭明宗指出，輝達Hopper平台晶片停產、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求緩慢，是輝達大幅削減2025年在台積電、聯電的CoWoS-S預訂量的原因，預估每年減少5萬片CoWoS-S需求，將導致台積電營收減少1%至2%。不過，鄭明宗表示，雖CoWoS-S遭大砍單，仍預期AI將帶領台積電今年營收增長，貢獻佔比高於20%。 此前行業調研機構semiwiki分析稱，台積電在台灣大舉擴充先進封裝產能，其中隨著輝達需求推動，預估2025年CoWoS月產能估計6.5萬片-7.5萬片，2026年估計月產9-11萬片。此外，2025年預計輝達佔據CoWoS總需求的63%，表明其在採用CoWoS技術方面的領導地位。緊隨其後的是博通，佔據13%的份額。AMD和Marvell各佔據8%並列第三，表明兩家公司對這項技術的興趣相當。