受新禁令影響，又一批大陸IC設計公司被台積電暫停發貨

2月7日消息，美國對中國半導體行業還在持續收緊！近日，台積電向大批中國大陸的IC晶片設計公司發出正式通知，16/14nm工藝也嚴格限制使用。

根據通知，2025年1月31日起，如果16/14nm及以下製程的相關產品，不在BIS(美國商務部工業與安全域)白名單中的“approved OSAT”進行封裝，而且台積電沒有收到該封裝廠的認證簽署副本，這些的產品將被暫停發貨。

顯然，台積電這是在緊密配合美國1月份公佈的最新出口管制禁令。

根據BIS公佈的最新清單，獲得批准的IC設計公司有33家，都是知名的西方半導體企業。

在approved OSAT名單中獲得批准的半導體封裝測試企業，一共有24家，包括大家耳熟能詳的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台積電、聯電等等。

目前，多家受影響的IC設計公司都確認消息屬實，確實需要將規定內的晶片，轉至美國批准的封測廠進行封裝。

如果IC設計公司和所需的封裝廠此前沒有相關合作，產品交付周期將受到嚴重影響。

另外，一些中國大陸的IC設計公司還被要求，將部分敏感訂單的流片、生產、封裝、測試全部外包，而且在整個生產流程中，IC設計公司本身不能進行任何干預。

從台積電此次的動作來看，其正進一步積極配合美國 BIS 嚴查中國先進製程白手套。過去，部分中國大陸企業可能通過一些較為隱蔽的方式，在先進製程晶片領域進行研發和生產，而如今，台積電這一發貨限制舉措，使得中國大陸先進製程晶片的生產和封裝環節變得更加透明。

美國 BIS 通過這樣的手段，試圖全方位監控中國大陸先進製程晶片的發展動態，一旦發現任何可能突破其限制範圍的情況，便會採取更嚴厲的制裁措施。這對於中國半導體產業來說，技術保密性和發展自主性受到了前所未有的衝擊 。

回溯此前，美國在一月份發佈了最新出口管制禁令，此次台積電的動作顯然與之緊密相關。美國長期以來對中國半導體產業進行圍追堵截，不斷升級出口管制措施，試圖從各個環節限制中國半導體產業的發展。從限制半導體製造裝置出口，到將眾多中國半導體企業列入實體清單，美國的一系列操作嚴重破壞了全球半導體產業鏈的穩定與合作。

從長期來看，這一事件也將倒逼中國大陸半導體產業加快自主研發和國產替代的步伐。一方面，中國大陸晶圓廠、封裝測試企業迎來了發展機遇，另一方面，晶片設計公司也將加大研發投入，探索更先進的晶片設計技術，減少對國外先進製程和封裝的依賴. (儲存圈)