就在美中關稅戰升溫的當下，近日台積電正式向大批中國大陸晶片設計公司發出斷供通知！

內容顯示，從2025年1月31日起，若16/14納米及以下的相關產品不在美國商務部工業與安全域白名單中的“approved OSAT”（獲認證第三方封裝企業）進行封裝，且台積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本，則這些的產品發貨將被暫停。

顯然，美國在 2025 年 1 月發佈了最新出口管制規定，台積電這是在緊密配合美國1月份公佈的最新出口管制禁令。根據BIS公佈的最新清單，獲得批准的IC設計公司有33家，都是知名的西方半導體企業。

在approved OSAT名單中獲得批准的半導體封裝測試企業，一共有24家，包括大家耳熟能詳的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台積電、聯電等等。

據求證，消息屬實。不少公司表示，目前確實需要將規定內的晶片轉至美國 approved 封裝廠進行封裝。對於事先已有該封裝廠帳號的公司，影響相對較小；而那些沒有帳號的公司，產品交付周期將受到嚴重影響。

另外，一些中國大陸的IC設計公司還被要求，將部分敏感訂單的流片、生產、封裝、測試全部外包，而且在整個生產流程中，IC設計公司本身不能進行任何干預。這一系列要求無疑給中國 IC 設計公司帶來了巨大挑戰。 (半導體技術天地)