台積電14 奈米將丟單，流向中芯國際

台積電已通知中國大陸IC設計公司，由於16nm/14nm及以下先進製程節點缺乏足夠的封裝認證簽名，且未在美國BIS白名單上獲得「已批准OSAT」狀態，需暫停這些晶片的出貨。

有報告稱，受此措施影響，中國大陸企業可能會停止與台積電的合作，轉而選擇中芯國際及本土封裝廠商，這為中芯國際帶來了新的機會。

根據美國BIS新規，若公司無法提供與核准封裝供應商合作的證據，可能面臨出貨延遲或中止的風險。

一些中國IC設計公司已在國內設立封裝廠或與Amkor及韓國廠商等國際合作夥伴合作。

日月光半導體在中國的業務也需遵守美國BIS標準。 2021年，日月光將其在中國的四家封裝廠出售給智路資本，而智路資本已於2024年被列入美國實體清單。

因此，中國IC設計公司正面臨尋找海外封裝廠和產能重新設計等挑戰，台積電的限制預計將推動國內企業與中芯國際及本土封裝製造商合作。

近日中芯國際發布2024年第四季財報，銷售收入再創新高達22.07億美元，環比增長1.7%，毛利率為22.6%，環比上升2.1個百分點，全年收入首次突破80億美元大關，進一步鞏固了全球第二大純晶圓代工廠地位。

中芯國際在市場上佔據強勢地位，其客戶群中超過80%為大陸企業，並正致力於擴大14nm和28nm流程的產能。然而，受美國出口限制等因素影響，其在先進製程技術方面的進展已放緩。

據悉其14nm製程已通過某大廠驗證，良率達標後單月產能可擴至5萬片。(大話晶片)